composite board insulationとは 意味・読み方・使い方

The invention exists in "a composite board with intermediate heat insulation and composite board with connection functions" and "an in-wall heat-insulating method for an RC wall inside/outside fair face finish" by which an RC structure having the exposed concrete inside/outside and a heat insulating material therein can be formed by placing the concrete once.例文帳に追加

一回のコンクリート打設で断熱材内蔵する内外打放しのＲＣ構造を形成できる「中間断熱及び連結機能複合板」と「RC内外打放し・壁体内断熱工法」にある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a composite piezoelectric board in which a piezoelectric board and an insulation board are attached through an adhesive material, wherein the warpage is small after heat processing even if an inexpensive insulation board is used, and variations of the warpage are small and stable.例文帳に追加

圧電基板と絶縁体基板とが接着剤を介して貼り合わされた複合化された圧電基板の製造方法において、安価な絶縁体基板を用いたとしても熱処理後のソリの量が小さく、かつソリの大きさのバラツキが小さく安定している複合化された圧電基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a wiring board advantageous for mass production because an insulation layer having a flat upper surface can be formed on a wiring layer and the gap for forming the insulation layer can be controlled easily, a composite sheet for producing the wiring board, and a wiring board being produced by that method.例文帳に追加

配線層上に平坦な上面を有する絶縁層を形成することができ、しかも絶縁層を形成するためのギャップの制御が容易なため量産化に有利な配線基板の製造方法、それに用いる配線基板製造用複合シート、並びに、その製法で得られうる配線基板を提供する。 - 特許庁

The composite thermal insulating board 10 capable of laminating a phenol foam 16 excellent in heat insulation property and a polystyrene foam 11 excellent in moldability and making a size in thickness for obtaining the objective heat insulation property smaller.例文帳に追加

断熱性能に優れるフェノールフォーム１６と、成形性に優れるポリスチレンフォーム１１とが積層されており、目的の断熱性能を得るための厚さ寸法を小さくできる複合断熱ボード１０を提供する。 - 特許庁

To provide a resin/filler composite material having a low coefficient of linear expansion and the resin fluidity suitable for lamination process, hence suitably applicable to an insulation material of a printed wiring board; and to provide a printed wiring board suitable for mounting a high performance semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、線膨張係数を低減しなおかつ積層工程において好適な樹脂流動性を有する、プリント配線板の絶縁材料として好適な樹脂／フィラー複合材料を提供する。 - 特許庁

To provide a composite material including an insulation material having advantages of both inorganic materials and organic materials, and to provide a novel composite material for a wiring board which has superior heat resistance, moisture resistance and electrolytic corrosion resistance, and also has both superior low stress properties and a low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

無機材料と有機材料のそれぞれの長所をもつような絶縁材を備えた複合材料の提供を目的とし、優れた耐熱性及び耐湿性、耐電食性を実現し、かつ、優れた低応力性と低熱膨張率を兼ね備えた配線板用新規複合材料を提供する。 - 特許庁

An AlN layer or Si3N4 layer is used as the insulation board 24, a hard brazing material containing the active element is used as the first and second joining materials 26, 28, and an SiC composite material and a C/Cu composite material are used as the heat sink material 20.例文帳に追加

そして、絶縁基板２４としてＡｌＮ層又はＳｉ_3Ｎ_4層を用い、第１及び第２の接合材２６及び２８として、活性元素を含む硬ろう材を用い、ヒートシンク材２０として、ＳｉＣ／Ｃｕ複合材やＣ／Ｃｕ複合材を用いる。 - 特許庁

To suppress warpage deformation of a multilayer printed circuit board, having electric conductor layers asymmetric in thickness or coverage at the front and back sides due to the temperature change by adjusting the linear expansion coefficients of composite insulation layers.例文帳に追加

複合絶縁材料層の線膨張係数を調整することにより、電気導体層の厚みや被覆率が表裏で非対称の多層プリント回路基板の温度変化による反り変形抑制する。 - 特許庁