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日英・英日専門用語辞書での「compound defect」の意味

compound defect


「compound defect」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 124



例文

COMPOUND-EYE IMAGING APPARATUS AND CORRECTION METHOD OF IMAGING DEFECT PLACE例文帳に追加

複眼撮像装置、及び撮像欠陥箇所の補正方法 - 特許庁

OBSERVATION METHOD OF SURFACE DEFECT OF NITRIDE COMPOUND SEMICONDUCTOR例文帳に追加

ナイトライド系化合物半導体の表面欠陥観察法 - 特許庁

To solve the problem that crystalline defect is readily generated in the single crystal of a ZnO compound semiconductor.例文帳に追加

ZnO系化合物半導体の単結晶中には結晶欠陥が生じやすい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing optical film capable of quickly manufacturing a liquid crystal compound layer of hybrid alignment which hardly causes schlieren defect.例文帳に追加

シュリーレン欠陥の少ないハイブリッド配向の液晶化合物層を、迅速に製造する。 - 特許庁

To provide an Si substrate for growing compound semiconductor with which a compound semiconductor which is reduced in crystal defect can be grown epitaxially.例文帳に追加

結晶欠陥の少ない化合物半導体のエピタキシャル成長を可能とする化合物半導体成長用Si基板の提供。 - 特許庁

The coating liquid for repairing the lens surface defect includes at least one kind of the polyisocyanate compound and at least one kind of the polythiol compound.例文帳に追加

少なくとも一種のポリイソシアナート化合物と少なくとも一種のポリチオール化合物を含むレンズ表面欠陥補修用塗布液。 - 特許庁

例文

To produce a sulfonated polyarylene sulfide compound which has no structural defect and has a high degree of sulfonation.例文帳に追加

構造欠陥がなくスルホン酸基置換度の高いスルホン酸化ポリアリーレンスルフィド化合物を製造する。 - 特許庁

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「compound defect」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 124



例文

To achieve the epitaxial growth of a low defect compound semiconductor crystal on an Si substrate with no dislocation.例文帳に追加

Si基板上への無転位で低欠陥な化合物半導体結晶のエピタキシャル成長を実現する。 - 特許庁

To control sublimability being a defect of hinokitiol and to utilize hinokitiol without impairing excellent antimicrobial properties and mildew resistance of hinokitiol by developing a means for efficiently combining hinokitiol with a polymer compound in which no means for combining hinokitiol with the polymer compound is conventionally known at all, especially a polycarboxylic acid compound.例文帳に追加

アクリル酸、メタアクリル酸、無水マレイン酸等のホモポリマー、及びこれらとのコポリマー等のポリカルボン酸にヒノキチオールをうまく結合出来る手段を開発すること - 特許庁

To provide a compound semiconductor thin film evaluation device which can detect a partial defect in a compound semiconductor thin film and inspect the whole of the compound semiconductor thin film.例文帳に追加

化合物半導体薄膜の部分的な欠陥の検出と化合物半導体薄膜全体の検査が可能となる化合物半導体薄膜の評価装置を提供すること。 - 特許庁

While removing the surface defect layer of the anode 16 the inorganic compound can maintain a state in which the surface defect is removed.例文帳に追加

スパッタ処理により、陽極16の表面不良層を除去しつつ、無機化合物によって、表面不良層が除去された状態を保持させることが可能である。 - 特許庁

To prevent heat-originated defect in a semiconductor layer containing a compound semiconductor when fabricating a concentrated photovoltaic solar power generation module having compound solar cells using the compound semiconductor.例文帳に追加

化合物半導体を用いる化合物太陽電池セルを備えた集光型光発電モジュールを構成する際に、化合物半導体を含む半導体層に熱による欠陥が生じることを防ぐ。 - 特許庁

To provide a simple and efficient method for separating a zirconium compound and a hafnium compound, which method is particularly useful for preparing a hafnium compound of a low zirconium content and is free from a defect associated with a prior art method.例文帳に追加

ジルコニウム化合物とハフニウム化合物を分離するための、特に低ジルコニウムのハフニウム化合物を生成するための、前記の欠点を有さない簡単かつ効率的な方法を提供する。 - 特許庁

The surface of the current collector base material 1 exposed from a defect 3 existing on the corrosion resistant coating film 2 is characterized by being covered with a passive state coating film 4 composed of one kind or two or more kinds among a fluorine compound, an oxygen compound, a nitrogen compound, a carbon compound, a phosphorus compound and a boron compound of the current collector base material 1.例文帳に追加

耐食性皮膜2に存在する欠陥3から露出する集電体基材1の表面は、該集電体基材1のフッ素化合物、酸素化合物、窒素化合物、炭素化合物、リン化合物、ホウ素化合物のうちの一種又は二種以上からなる不動態皮膜4で覆われていることを特徴とする。 - 特許庁

例文

To provide a defect detector suitable for detecting a defect, such as a void on the bonded interface of transparent substrates composed of a compound semiconductor, which are bonded directly, and a defect detection system capable of surely removing the defect portion in a chip appearance inspection after chip process completion and a defect detection method.例文帳に追加

直接接合により貼り合わされた化合物半導体からなる透明基板の貼り合わせ界面のボイド等の欠陥を検出するのに好適な欠陥検出装置、更にチッププロセス終了後のチップ外観検査において該不良部を確実に取り除くことができる欠陥検出システムおよび欠陥検出方法を提供する。 - 特許庁

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