copper whiskerとは 意味・読み方・使い方

To effectively inhibit tin whisker generation through a simple operation in a tin-coated film formed on the surface of a copper matrix or other materials to be plated to ensure good solderability, or the like.例文帳に追加

銅系素地を初めとする被メッキ物の表面上にハンダ付け性などを良好に確保するために形成するスズ系皮膜において、簡便な操作でスズホイスカーを有効に防止する。 - 特許庁

To improve the whisker resistance of a copper alloy material for electrical-electronic parts without damaging the advantages of the excellent press blanking properties and low friction coefficient of bright electrotinning.例文帳に追加

電気・電子部品用銅合金材料において、電気光沢Ｓｎめっきの優れたプレス打抜き性、低摩擦係数といった長所を損なわずに、耐ウィスカ性を向上させる。 - 特許庁

To produce a tin - copper alloy plated material which has no whisker, a satisfactory appearance, and a superior solderability and bending property.例文帳に追加

本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、ウィスカーが発生せず、外観が良好で、半田付け性、曲げ加工性に優れた錫−銅合金めっきを提供するものである。 - 特許庁

The specific metal thin film interposed as a barrier between the material to be plated and the tin film in the upper layer prevents the formation of intermetallic compounds between tin and copper, and effectively inhibiting tin whisker.例文帳に追加

被メッキ物と上層のスズ系皮膜の間に特定金属のバリア用薄膜を介在させるため、スズと銅の金属間化合物が形成されず、スズホイスカーを有効に防止できる。 - 特許庁

To restrain an Sn-system plated Cu rectangular conductor with heat treatment from generating whisker down to an extent in which no short circuits or the like may occur between copper wirings or the like, even after being used in insertion coupling with a connector for a long period, concerning one of tin-system plated copper or copper alloy used as an FFC.例文帳に追加

ＦＦＣとして用いる錫系めっき銅または銅合金の平角導体に関するもので、熱処理を行ったＳｎ系めっきＣｕ平角導体は、コネクタと長期間嵌合して使用してもウイスカーの発生が、銅配線間等での短絡等が生じることがない程度に抑制されるようにすることにある。 - 特許庁

To provide an FPC terminal or an FFC terminal with excellent corrosion resistance (outward appearance and electric characteristics) of copper wires or the like and causing no whisker, by preventing the corrosion to the copper wires or the like in the FPC terminal and the FFC terminal including a plating layer of pure tin or tin alloy not including lead on the wires of copper or copper alloy.例文帳に追加

銅或いは銅合金の配線上に、純錫或いは鉛を含まない錫合金のめっき層を有するＦＰＣ端子部並びにＦＦＣ端子部に於ける、銅配線等の腐食を防止することによって、銅配線等の耐食性（外観並びに電気的特性）に優れ、またウイスカーの発生のないＦＰＣ端子部或いはＦＦＣ端子部を提供することにある。 - 特許庁

Since a tin-plated copper conductor 21 is heated to a temperature of a melting point of tin or less prior to adhesion of resin films 22 on both surfaces of the tin-plated copper conductor 21; the alloy layer is formed, and occurrence of tin accumulation is controlled, so that the whisker occurrence can be prevented.例文帳に追加

錫メッキ銅導体２１の両面に樹脂フィルム２２を接着する前に、錫メッキ銅導体２１を錫の融点以下の温度に加熱するので、合金層を形成するとともに錫だまりの発生を抑えて、ウィスカの発生を防止することができる。 - 特許庁

To provide an external lead of an electronic component, in which the generation of whisker in a plated layer can be suppressed even if the plated layer is a pure tin plated layer formed not only on a lead base material formed from copper or an copper alloy but also on a lead base material formed from an iron-nickel alloy; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄—ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。 - 特許庁