crack analysisとは 意味・読み方・使い方

STRUCTURAL COMPONENT CRACK GROWTH ANALYSIS METHOD AGAINST DEFORMATION CONTROL TYPE STRESS例文帳に追加

変形制御型応力に対する構造部材のき裂進展解析法 - 特許庁

To increase the speed and accuracy of an analysis of development of damage such as crack or separation by a new element breakdown method.例文帳に追加

亀裂、はく離等の損傷の進展を、新たな要素分割法により高速化、高精度化する。 - 特許庁

To provide an analytical method which enables the computing time and the computing cost to be reduced, in stress analysis and crack progress analysis.例文帳に追加

応力解析やき裂進展解析おいて、その計算時間と計算費用を減らすことが可能な解析手法を提供する。 - 特許庁

The magnetic material constant data base and the virtual crack depth are inputted (S4), and the virtual crack depth signal is calculated (S5) corresponding to the virtual crack depth by performing the electromagnetic analysis from the material constant.例文帳に追加

また、電磁気材料定数データベース、および仮想き裂深さを入力し（Ｓ４）、材料定数から電磁気解析を行うと、仮想き裂深さに対応するき裂深さ仮想信号が算出される（Ｓ５）。 - 特許庁

After carrying out a monochrome picture processing of an original picture of a construct obtained through a camera or a product, several sorts of filtering operations are performed to measure the crack width by a crack analysis in order to extract only a crack.例文帳に追加

カメラを通して得た構造物又は製品の原映像を白黒映像処理した後、亀裂のみを抽出するために数種のフィルタリング作業を行い、クラック分析を通して亀裂幅を測定する。 - 特許庁

To provide an analytical method and device for analyzing progress of surface crack capable of taking the difference between crack progress characteristics in the depth direction and on the surface into consideration, in order to progress analysis for the surface crack of a structural member.例文帳に追加

構造部材の表面き裂の進展解析について、深さ方向と表面上でのき裂進展特性の違いを考慮することが可能な表面き裂の進展解析方法および装置を提供する。 - 特許庁

If it is No, only the virtual crack depth is changed (S4), and if it is Yes in S7, the virtual crack depth signal used at the time of the calculation of the electromagnetic analysis is made the crack depth to be obtained (S8) and finalized.例文帳に追加

Ｎｏの場合、仮想き裂深さの変更のみを行い（Ｓ４）、Ｓ７においてＹｅｓの場合、き裂深さ仮想信号を電磁気解析で求めた際使用した仮想き裂深さを、求めるき裂深さとし（Ｓ８）終了する。 - 特許庁

According to this analysis specimen 11 forming method, firstly, a crack preventive groove 22 is formed around the analysis area 21 with a crack 14 or foreign matter 15 existing therein by using a focused ion beam working device 23.例文帳に追加

分析試料１１の形成方法は、まず、クラック１４や異物１５のある分析領域２１の周囲に、収束イオンビーム加工装置２３によって亀裂防止溝２２を形成する。 - 特許庁