crack faceとは 意味・読み方・使い方

A notch groove 4 is provided in the side face of the concrete structure 6 and a crack inducing material 2 is installed therein.例文帳に追加

コンクリート構造物６の側面に切欠き溝４を設け、ひび割れ誘発材２を設置する。 - 特許庁

To provide a treatment method for a slope face which can effectively prevent the collapse of the slope face without causing deterioration in beauty caused by a crack or the falling of the sloping face.例文帳に追加

ひび割れによって美観を損なうことや、法面が崩落することがなく、効果的に法面の崩壊を防止することができる法面の処理方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the generation of a crack or a particle on the back face of a substrate without generating the position deviation of the substrate.例文帳に追加

基板の位置ずれを発生させることなく，基板の裏面のキズやパーティクルの発生を防止する。 - 特許庁

In this polycrystalline silicon wafer 20, a crack 21 penetrating from one face of the wafer to the other face thereof along a grain boundary is generated.例文帳に追加

多結晶シリコンウエハ２０には、結晶粒界に沿ってそのウエハの一方の面から他方の面に貫通する割れ２１が発生している。 - 特許庁

In this crack detection system 1, a sensing line 10 made from copper wire is wired through an expected crack location on the face of a bridge 5 without lifting the line 10 from the face, so as to be disconnected if any crack occurs on the section where this sensing line 10 overlies.例文帳に追加

亀裂検出システム１では、銅線で形成された検出線１０を橋梁５の表面上に、亀裂想定場所を通して一筆書状に配線することにより、この検出線１０が積層された部分で亀裂が発生した場合、検出線１０は断線する。 - 特許庁

The mechanism can be applied to ground excavation by blasting for early blasting with one free face and pre-crack excavation by blasting for forming an inclined face.例文帳に追加

また、前記発破メカニズムは１自由面早期発破のための地掘り発破及び法面の形成のための先亀裂発破に適用することができる。 - 特許庁

To provide a battery can in which exposure of iron due to a crack and a pinhole on a side inner face is suppressed.例文帳に追加

側部内面において、クラックやピンホールの発生による鉄の露出が抑制された電池缶を提供する。 - 特許庁

In a disc-shaped semiconductor wafer 10, the outer circumference edge of which has been subjected to chamfering processing, in order to prevent the occurrence of a crack and a chip on a wafer end face 11 in grinding the rear face, more than one crack and chip prevention grooves 12 are provided along the entire circumference of the wafer end face 11 in the circumference direction.例文帳に追加

外周縁部に面取加工を施した円盤状の半導体ウェハ１０において、裏面研削の際にウェハ端面１１における割れや欠けの発生を防止すべく、ウェハ端面１１の周方向に１周に亘って１箇所以上の割れ欠け防止溝１２を設けたものである。 - 特許庁