crack faceとは 意味・読み方・使い方

In this crack detection system 1, a sensing line 10 made from copper wire is wired through an expected crack location on the face of a bridge 5 without lifting the line 10 from the face, so as to be disconnected if any crack occurs on the section where this sensing line 10 overlies.例文帳に追加

亀裂検出システム１では、銅線で形成された検出線１０を橋梁５の表面上に、亀裂想定場所を通して一筆書状に配線することにより、この検出線１０が積層された部分で亀裂が発生した場合、検出線１０は断線する。 - 特許庁

The mechanism can be applied to ground excavation by blasting for early blasting with one free face and pre-crack excavation by blasting for forming an inclined face.例文帳に追加

また、前記発破メカニズムは１自由面早期発破のための地掘り発破及び法面の形成のための先亀裂発破に適用することができる。 - 特許庁

In this polycrystalline silicon wafer 20, a crack 21 penetrating from one face of the wafer to the other face thereof along a grain boundary is generated.例文帳に追加

多結晶シリコンウエハ２０には、結晶粒界に沿ってそのウエハの一方の面から他方の面に貫通する割れ２１が発生している。 - 特許庁

An under layer protection film 18 is provided therein, on a lower face of the silicon substrate 1, to protect the lower face from a crack or the like.例文帳に追加

この場合、シリコン基板１の下面には、該下面をクラック等から保護するために、下層保護膜１８が設けられている。 - 特許庁

In a disc-shaped semiconductor wafer 10, the outer circumference edge of which has been subjected to chamfering processing, in order to prevent the occurrence of a crack and a chip on a wafer end face 11 in grinding the rear face, more than one crack and chip prevention grooves 12 are provided along the entire circumference of the wafer end face 11 in the circumference direction.例文帳に追加

外周縁部に面取加工を施した円盤状の半導体ウェハ１０において、裏面研削の際にウェハ端面１１における割れや欠けの発生を防止すべく、ウェハ端面１１の周方向に１周に亘って１箇所以上の割れ欠け防止溝１２を設けたものである。 - 特許庁

A direct current voltage is impressed between an electrode 4 and a specimen (structure) 1 in water or an electrolyte 5 before measuring the corrosion crack 2, and anodic dissolution is caused thereby in a tip part of the corrosion crack 2 to separate the sediment 3 from an inner face of the corrosion crack 2.例文帳に追加

腐食き裂２の測定前に、水または電解液５中で電極４と被検体（構造物）１との間に直流電圧を印加し、腐食き裂２の先端部にアノード溶解を生じさせ堆積物３を腐食き裂２の内面から剥離させる。 - 特許庁

Since carbonated water W1' permeates to a crack 20 ( a water leaking section) in the upper floor slab 10 and calcium carbonate (a water insoluble substance) is precipitated on the internal side face of the crack 20, calcium ions do not reach to an opening section 20a on the surface side of the crack 20.例文帳に追加

炭酸水Ｗ１’は、上床版１０のクラック２０（漏水部）に浸透し、クラック２０の内側面において炭酸カルシウム（水不溶性物質）を析出させるため、クラック２０の表面側開口部２０ａにカルシウムイオンが到達することがなくなる。 - 特許庁

To prevent a crack at a boundary part of protruding electrodes formed on the upper face of a semiconductor chip, or a crack in the semiconductor chip in an area having no protruding electrode, when an external force is applied to the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップへ外力が加えられた時、半導体チップ上面に形成された突起電極の境界部、あるいは突起電極のない領域では半導体チップの割れが発生しやすい。 - 特許庁