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cu 4とは 意味・読み方・使い方
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cu 4
巧みさのある
with adroitness
with ostentation
with deference
with ardor
熱心に.
with ardor
with diligence
勤勉に.
with diligence
簡潔に.
with concision
with vehemence
with spite
with avidity
熱心に.
with eagerness
with eagerness
with eagerness
優しさで
with tenderness
厳格さで
with sternness
雄弁に
with eloquence
with zeal
節度で
柔和で
with suavity
器用に
with dexterity
謙遜で
with condescension
with zest
熱心に.
with zest
with intention
堂々として
with panache
厳かに
with majesty
皮肉に
with cynicism
「cu 4」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 276件
(2) {Ni}/{Cr}≥0.15, where {Ni}=[Ni]+[Cu]+[N] and {Cr}=[Cr]+[Mo]; (3) 2.0≤[Ni]/[Mo]≤30.0; and (4) [C]×1,000/[Cr]≤2.5.例文帳に追加
≪P.I≫=[Cr]+3.3×[Mo]+16×[N]≧30・・・(1) {Ni}/{Cr}≧0.15・・・(2) 但し、{Ni}=[Ni]+[Cu]+[N]、{Cr}=[Cr]+[Mo] 2.0≦[Ni]/[Mo]≦30.0・・・(3) [C]×1000/[Cr]≦2.5・・・(4) - 特許庁
The ridged part 5 is made of Cu, and the supporting film 4 is made of carbon.例文帳に追加
その隆線形状部(5)はCuで作製され、その支持膜(4)は炭素で作製される。 - 特許庁
The copper alloy contains 38 to 48% Cu, 1 to 2% Sn, 4 to 20% Pb, 18 to 30% Al and 15 to 25% Si.例文帳に追加
Cu：38 〜48％, Sn：1〜 2％, Pb： 4〜 20％, Al： 18〜30％,及びSi： 15〜 25％を含有する銅合金。 - 特許庁
First layer TaN films 8 and first layer Cu wirings 4 are formed in the grooves 7.例文帳に追加
溝７に第１層TaN膜８および第１層Cu配線４を形成する。 - 特許庁
In the two-phase copper alloy composed by mass% of 4-10% Fe and the balance Cu with inevitable impurities and composed of Cu basal phase 2 and secondary phases 4, precipitated materials mainly containing Fe are precipitated on the Cu basal phase.例文帳に追加
質量％でFeを4％以上10％以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなり、Cu母相２と第二相４とからなる二相銅合金であって、Feを主体とする析出物がCu母相に析出している。 - 特許庁
This high carbon steel sheet excellent in surface properties is the one contg., by weight, 0.3 to 1.3% C, ≥0.1% Si, 0.02 to 0.1% Ni, 0.02 to 0.1% Sn and 0.02 to 0.3$ Cu and also satisfying the relational inequality of Cu+3×Sn<4×Ni.例文帳に追加
重量％で、 C:0.3〜1.3%,Si:0.1%以上,Ni:0.02〜0.1%,Sn:0.02〜0.1%,Cu:0.02〜0.3%を含有し、かつ、Cu＋ 3×Sn＜ 4×Niの関係式を満足することを特徴とする表面性状に優れた高炭素鋼板。 - 特許庁
The steel can comprise ≤0.5% V, or ≤0.1% Al, or one or two kinds selected from ≤4% Mo and ≤4% Cu.例文帳に追加
さらに、上記成分に加え、本発明では、Vを0.5％以下、もしくはAlを0.1％以下、もしくはMo：4％以下、Cu：4％以下のいずれか１種または２種を含有することができる。 - 特許庁
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「cu 4」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 276件
A Cu film 4 is laminated on the alloy film 3 (insulating film 1) so that the Cu film 4 fills the wiring groove 2 after covering of the alloy film 3.例文帳に追加
この合金膜３の被着後、合金膜３（絶縁膜１）上に、Ｃｕ膜４が配線溝２を埋め尽くすように積層される。 - 特許庁
The thickness of the Sn layer 4 formed on the surface of Cu-Sn intermetallic compound layer is ≥0.3 μm and ≤0.8 μm.例文帳に追加
また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。 - 特許庁
It is preferable that the metal film 4 contains at least one selected from a group of Au, Ag, Cu, Pt, Ni, Co, Fe, and Al.例文帳に追加
金属膜４は、Au、Ag,Cu,Pt、Ni、Co、Fe及びAlからなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。 - 特許庁
Cu ions in the chemical 4 are exchanged with Al of the metal plate 5 and Cu is deposited on a surface of the metal plate 5, so that the Cu ions in the chemical are removed.例文帳に追加
薬液４中のＣｕイオンが金属板５のＡｌと交換して、Ｃｕが金属板５表面に析出し、薬液中のＣｕイオンが除去される。 - 特許庁
In the process for forming the Cu film 3 or the Ag film 4, the Cu film 3 or the Ag film 4 is formed by electroplating.例文帳に追加
そして、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を形成する工程では、Ｃｕ膜３またはＡｇ膜４を電解めっきによって形成している。 - 特許庁
An Ni plating is applied to the base metal of the metal strip, then a Sn-(1-4 mass%)Cu plating containing no brightener is applied onto it.例文帳に追加
金属条の母材金属上にNiめっきを施し、その上に光沢剤を含まないSn-(1〜4mass%)Cuめっきを施す。 - 特許庁
In the laminated material 1, a Cu plate 2 comprising Cu or Cu alloy is joined with one side surface 4a of the ceramic plate 4, and an Al plate 3 comprising Al or Al alloy is joined with the other side surface 4a of the ceramic plate 4, each by a discharge plasma sintering method.例文帳に追加
積層材１は、セラミック板4の一方の片面4aにＣｕまたはＣｕ合金からなるＣｕ板2が、セラミック板4の他方の片面4aにＡｌまたはＡｌ合金からなるＡｌ板3が、放電プラズマ焼結法によりそれぞれ接合されている。 - 特許庁
The voltage is applied to the target 14 by the RF application device 4 (the pipe 20 is grounded), and discharge is generated between the target 14 and the pipe 20 to deposit Cu on an inner surface of the pipe 20.例文帳に追加
そしてRF印加装置4によりターゲット14に電圧を印加し（パイプ20はグランド接地）ターゲット14、パイプ20間で放電をおこし、Cuをパイプ20内面に付着する。 - 特許庁
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