dicing cutterとは 意味・読み方・使い方

After the lamination body is cut to approximately 1 mm in thickness by the dicing saw, it is cut into a circular plate with a diameter of 3 mm and a thickness of 1 mm using a diamond cutter.例文帳に追加

この積層体をダイシングソーで厚さ約１ｍｍに切断した後、ダイヤモンドカッタで直径３ｍｍ×厚さ１ｍｍの円板状に切り出す。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing individual semiconductor devices while individualizing by dicing after a plurality of unit lead frames arrayed in a matrix on a lead frame material are sealed together with a resin, wherein shortening of the life of a dicing cutter due to wear and generation of a defective product due to metal burrs formed during cutting are prevented beforehand.例文帳に追加

リードフレーム材にマトリクス状に配列した複数の単位リードフレームを一括して樹脂封止した後、ダイシングにより個別化して個々の半導体装置を製造する方法において、ダイシング刃物の摩耗による寿命の低減、および切断時の金属バリに起因する製品不良の発生を、未然に防止する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package, whereby external connection electrodes of a substrate can be aligned with high accuracy, in dicing with the substrate's external connection electrode surface adhered onto a flat support surface of a cutter, etc.例文帳に追加

基板の外部接続電極面側を切断装置等の平坦支持面上に接着した状態でダイシングを行う場合に、外部接続電極の位置合せが高精度でできる半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To easily remove a stick-like multiple cell or a display panel such as a liquid crystal display panel and so on, resulting from cutting with a cutter blade in a cutting step, from a mounting table within a short period of time and to improve efficiency of the cutting step of both panel substrates with a dicing apparatus.例文帳に追加

切断工程において切断刃により切断された後のスティック状マルチセルまたは液晶表示パネル等の表示パネルを載置台から短時間で容易に取り外すことができ、ダイシング装置による両パネル基板の切断工程の効率を向上させる。 - 特許庁

Also, this chip manufacturing method comprises a process for forming a grinding groove GM in the wafer W by the dicing blade 21, a process for forming a scribing groove in the wafer W by a scribing cutter 51, and a process for emitting a laser beam L to the wafer W to form the reformation area P inside.例文帳に追加

また、チップ製造方法は、ウエーハにダイシングブレード２１で研削溝ＧＭを入れる工程、又はスクライビングカッタ５１でスクライビング溝を入れる工程と、ウエーハＷにレーザー光Ｌを入射して内部に改質領域Ｐを形成する工程とを併合した構成とした。 - 特許庁

The device cuts or polishes a wafer W affixed to a dicing tape DT or a protective sheet PS each having an ultraviolet curing adhesive layer US into pieces; and includes a table 11 supporting the wafer W, a rotary cutter 13 that cuts or a grinder 50 that polishes the wafer W, and a ultraviolet irradiating device 15 juxtaposed therewith.例文帳に追加

紫外線線硬化型の接着剤層ＵＳを有するダイシングテープＤＴ又は保護シートＰＳに貼付されたウエハＷを切削若しくは研削して個片化する装置であり、同装置は、ウエハＷを支持するテーブル１１と、ウエハＷを切削するロータリーカッター１３若しくは研削するグラインダー５０と、これに併設された紫外線照射装置１５とを含む。 - 特許庁