differential etchingとは 意味・読み方・使い方

Next, in order to determine the exact end of etching, the second differential waveform is monitored and when the second differential waveform exceeds the predetermined judgment value 2, it is judged that etching comes to the end.例文帳に追加

次に正確なエッチング終点を求めるために2次微分波形を監視し2次微分波形が予め設定した判定値２を超えたところをエッチング終点と判定する。 - 特許庁

When performing the differential operation, in a process S110, the etching equipment determines the differential value to detect the end point of plasma treatment.例文帳に追加

微分演算を行う場合には、工程Ｓ１１０では、エッチング装置では、プラズマ処理の終点を検知するために、この微分値の判定を行う。 - 特許庁

In judging the end of etching, first, it is detected that etching comes near to the end when the first differential waveform, which is not largely affected by noises, exceeds a predetermined judgment value 1.例文帳に追加

エッチング終点判定において、ノイズの影響を大きく受けない1次微分波形が予め設定した判定値１を超えることにより、まずエッチング終点付近であることを検知する。 - 特許庁

Then, time series data having an emission intensity ratio of two wavelengths are processed by secondary differential operation and an etching endpoint is detected on a second inflection point (just2) 402 to achieve stabilization in the detection of the etching endpoint.例文帳に追加

そして、２波長の発光強度比の時系列データを二次微分演算して第２変極点（ｊｕｓｔ２）４０２でエッチング終点を検知することにより、エッチング終点検出の安定化を達成する。 - 特許庁

In a process S109, etching equipment performs a differential operation or a difference operation of a signal to detect a change in the signal indicating the valve travel of the CV valve.例文帳に追加

工程Ｓ１０９では、エッチング装置では、ＣＶバルブの開度を示す信号の変化を検知するために、この信号の微分演算又は差分演算を行う。 - 特許庁

The resist layer 16 and the aluminium film 14 are etched back, and after prescribed set time (control time) from time that the differential value of plasma strength of plasma generated from SiF exceeds a prescribed value, etching is stopped.例文帳に追加

レジスト層１６とアルミニウム膜１４をエッチバックし、ＳｉＦから発生するプラズマ強度の微分値が所定の値を越えた時点から所定の設定時間（制御時間）後にエッチングを停止する。 - 特許庁

This process reduces the differential pressure between the pressure in the processing chamber and the pressure in the first passage even when the abnormality occurs during the etching processing and thus preventing the substrate from springing up from the stage and causing the position aberration and the like.例文帳に追加

これにより、エッチング処理中に異常が発生した場合であっても、処理室内の圧力と第１流路内の圧力との差圧が減少されるため、差圧により基板がステージより跳ね上がって位置ズレ等が生じることを防止できる。 - 特許庁