dishing flatnessとは 意味・読み方・使い方

To provide a polishing method of a semiconductor device in which the occurrence of dishing and erosion can be controlled, and excellent flatness is imparted to the semiconductor device without producing scratches.例文帳に追加

ディッシング及びエロージョンの発生を抑制することができ、スクラッチの発生を生じることなく、半導体デバイスに優れた平坦性を与える半導体デバイスの研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide the method of manufacturing a semiconductor device capable of suppressing the dishing of a silicon layer by a simple method, and obtaining a stable flatness.例文帳に追加

簡便な方法によりシリコン層のディッシングを抑制でき、安定した平坦性を得ることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide polishing liquid for metal and a polishing method that have a fast CMP speed and can improve flatness of a polished surface with small dishing.例文帳に追加

、迅速なＣＭＰ速度を有し、ディッシングが少なく被研磨面の平坦性を向上させることが可能な金属用研磨液及び研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for controlling film thickness capable of sufficiently reducing the amount of dishing and improving the flatness of film in deposition provided on a substrate surface.例文帳に追加

ディッシング量を十分小さくすることができて基材表面に設けた成膜の平坦度を向上させることができる膜厚調整方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a CMP(chemical-mechanical polishing) composition for planerizing a metal layer of Cu and a Cu alloy, hardly causing dishing, capable of improving surface flatness, and capable of reducing a production cost by improving through-put.例文帳に追加

ＣｕおよびＣｕ合金の金属層を平坦化するための、ディッシングが少なく、表面平坦度が向上し、スループットを上げて製造コストを下げ得るＣＭＰ組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an aqueous polishing slurry having a high CMP rate and less scratch and dishing, and enabling fabrication of an LSI having improved flatness, and to provide a chemical mechanical polishing method employing the aqueous polishing slurry.例文帳に追加

保存性に優れ、迅速なＣＭＰ速度を有し、スクラッチが少なく、平坦性が向上したＬＳＩの作製を可能とする水系研磨液、及び、前記水系研磨液を用いた化学機械的研磨方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a chemical-mechanical polishing composition which allows a barrier film and an insulating film to be simultaneously polished at high speed while suppressing dishing and erosion and maintaining flatness.例文帳に追加

ディッシング、エロージョンを抑制し、平坦性を維持したままで、バリア膜、絶縁膜を同時に高速に研磨できる化学的機械的研磨組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing composition hardly causing the coagulation of the abrasive grains in slurry or the deposition of the abrasive grains on the inner wall of a pipe, capable of reducing a dishing phenomenon, allowing the selective polishing of a bimetal, and having good flatness after a CMP process.例文帳に追加

スラリー中の砥粒の凝集や配管内壁への砥粒の堆積が生じにくい研磨組成物が提供するとともに、ＣＭＰ工程に用いた場合に、ディッシング現象が低減でき、バリアメタルの選択的な研磨が可能であり、かつ、ＣＭＰ工程後の平坦性が良好な研磨組成物を提供する。 - 特許庁