hot chipsとは 意味・読み方・使い方

The noble metal chips 31, 32 are formed by obtaining the Ir alloy by melting a raw material of Ir as the main component, and applying hot forging, hot-rolling, and drawing process on this.例文帳に追加

貴金属チップ３１，３２は、Ｉｒを主成分とする原材料を一旦溶融してＩｒ合金を得、これを熱間鍛造し、熱間圧延し、線引き加工することで形成される。 - 特許庁

The wafer is placed on a hot chuck, and probes 18 of the probe card 17 are brought into contact with each of electrodes 15 of the IC chips 14 that are formed on the wafer, thus an electrical test of the IC chips 14 being conducted.例文帳に追加

ウェハをホットチャック上に搭載し、ウェハ上に形成されたＩＣチップ１４の各電極１５にプローブカード１７のプローブ１８を接触させてＩＣチップ１４の電気的テストを行う。 - 特許庁

Back surface 31 of another second semiconductor chip 12 is then bonded onto the protective film 3 by hot press, thus stacking the semiconductor chips 2 and 12.例文帳に追加

この保護膜３上に、もう１つの第２半導体チップ１２の裏面３１を加熱加圧して接着し、半導体チップ２，１２の積層化を図る。 - 特許庁

This plantation system using bamboo biomass includes a bamboo chip producing means which crushes bamboo to make bamboo chips 1, a hot gas generating combustion furnace 2 which burns the bamboo chips 1 produced by the bamboo chip producing means, and agricultural facilities such as a plastic greenhouse 4 using hot wind generated by the gas generating combustion furnace 2 as a heat source.例文帳に追加

竹材を粉砕して竹チップ１にする竹チップ製造手段と、竹チップ製造手段により製造された竹チップ１を燃焼させる熱ガス発生燃焼炉２と、熱ガス発生燃焼炉２により発生した熱風を熱源として用いるビニールハウス４等の農業設備とを含む竹バイオマスを使用した農園システム。 - 特許庁

A veneer 3 is adhered to at least one of an upper surface or a lower surface of a particle board 2 which is hot press formed by solidifying a large number of wooden chips 4 using an adhesive.例文帳に追加

多数の木製チップ４を接着剤で固めて熱圧成形したパーティクルボード２の上面または下面のうちの少なくとも一面に単板３を接着した。 - 特許庁

The bamboo chips 1 are continuously supplied to the gas generating combustion furnace 2, and the hot wind is supplied to the plastic greenhouse 4 by heating air supplied from a blower 3.例文帳に追加

竹チップ１は、熱ガス発生燃焼炉２に連続的に供給され、ブロワー３により供給される空気を加熱してビニールハウス４に温風が供給される。 - 特許庁

The temperature or temperature distribution of a plurality of the chips on the substrate W heat-treated by a hot plate 10 is measured and monitored by a thermography 28 simultaneously.例文帳に追加

ホットプレート１０によって加熱処理されている基板Ｗ上の複数のチップの温度または温度分布をサーモグラフィ２８により同時に計測して監視する。 - 特許庁

The problem is solved by using an organic polyisocyanate compound as an adhesive for chips obtained by pulverizing wheat straw pieces and/or rice straw pieces and kenaf which become raw materials for the hot-press molded board.例文帳に追加

熱圧成形ボードの原料となる麦藁片及び／又は稲藁片とケナフを粉砕したチップに、接着剤として有機ポリイソシアネート化合物を用いることにより、解決する。 - 特許庁