Hot Chipとは 意味・読み方・使い方

The hot runner type mold 10 for molding the magnet roll is equipped with at least one cavity 1, the runner part 3 communicating with the cavity 1 from a raw material injection hole 2 and a hot chip 4.例文帳に追加

少なくとも１個のキャビティ１と、原料注入孔２からキャビティ１まで連通するランナー部３と、ホットチップ４とを備えるホットランナー方式のマグネットロール成形金型１０である。 - 特許庁

To provide a hot and cold water mixture faucet capable of preventing incursion of forein matters such as casting sand, chip, dust or the like in a body of the hot and cold water mixture faucet or piping into a cartridge without changing the body of the hot and cold water mixture or cartridge and its mounting size.例文帳に追加

内部に円筒状のカートリッジを有する湯水混合栓において、湯水混合栓の本体やカートリッジ及びその取付寸法を変更することなく、本体や配管内の鋳物砂・切り粉・ゴミ等の異物がカートリッジ内に侵入するのを防止する。 - 特許庁

A circuit 28, constituted by including an IC chip 26, is formed on a surface of a hot melt 21, the circuit 28 is covered by arranging a hot melt 29 on the surface side of the formed circuit 28, and labels 30, 31 are arranged on respective outer surface sides of the hot melt 29, 21.例文帳に追加

ホットメルト２１の表面にＩＣチップ２６を含んで構成される回路２８を形成し、形成された回路２８の表面側にホットメルト２９を配置して回路２８を覆うと共に、ホットメルト２９，２１夫々の外面側にラベル３０，３１を配置する。 - 特許庁

To provide an insert chip materializing high-speed welding free of hot crack and undercut, and to provide a plasma torch and a plasma machining apparatus using the insert chip.例文帳に追加

高温割れやアンダーカットのない高速溶接を実現することができるインサートチップ，これを用いるプラズマトーチおよびプラズマ加工装置を提供。 - 特許庁

This carbon production device 1 is provided with a heating oven 2 into which a hot gas is charged, a bucket 3 and a chip holder 4 disposed in the heating oven 2, and a holder-rotating means 5 for rotating the chip holder 4.例文帳に追加

本装置１は、内部に熱風が送り込まれる加熱炉２と、この加熱炉２内に設けられるバケット３及びチップホルダ４と、このチップホルダ４を回転させるホルダ回転手段５とを備えて構成される。 - 特許庁

When the hot press bonding is started, the tape 4 is controlled to be contacted with the tool 4 substantially at the same time, as being contacted with the chip 2 or prior to the contacting of the tape 4 with the chip 2.例文帳に追加

また、制御器５は、熱圧着の開始に際し、テープ４がＩＣチップ２に接触するのとほぼ同時に、あるいはテープ４がＩＣチップ２に接触するのに先立ちテープ４が第２ツール３に接触するように制御する。 - 特許庁

To provide insulating paste and a semiconductor device for a semiconductor chip mount which ensure high bonding strength in a hot condition, a quick hardening property, heat resistance and a moisture-proof property and can cope with for the enlargement of a semiconductor chip.例文帳に追加

熱時接着強度が高く、速硬化性、耐熱性、耐湿性に優れ、半導体チップの大型化に対応できる半導体チップマウント用などの絶縁性ペーストおよび半導体装置を提供する。 - 特許庁

A semiconductor package 200 is provided which prevents degradation in performance of a chip 120, such as a CPU chip, which is caused by a hot spot generated during operation, and an interface between the chip 120, a TIM156, and a lid 140 absorbs a thermo-mechanical stress.例文帳に追加

ＣＰＵチップのようなチップ１２０の駆動中に発生するホットスポットよる性能低下を防止し、チップ１２０、ＴＩＭ１５６、蓋体１４０の間のインタフェースに熱的機械的ストレスを吸収する半導体パッケージ２００を提供する。 - 特許庁