hydrophobic bondsとは 意味・読み方・使い方

To associate a non-natural oligonucleotide by chemical bonds different from hydrogen bonds or bonds by stacking or hydrophobic interactions.例文帳に追加

水素結合、スタッキング、疎水性相互作用による結合とは異なる化学結合により非天然のオリゴヌクレオチドを会合させる。 - 特許庁

When the methylpolysiloxane composed of hydrophobic groups of Si-CH_3 bonds is used as the interlayer dielectric, the surface of the interlayer dielectric is damaged in an etching process and the carbon concentration is decreased due to defect of methyl group.例文帳に追加

Ｓｉ−ＣＨ_3結合たる疎水基からなるメチルポリシロキサンを層間絶縁膜に用いた場合、エッチング工程等において前記層間絶縁膜表面がダメージを受け、メチル基の欠陥により炭素濃度が減少する。 - 特許庁

The obtained porous silica has the pores having the inner faces modified through covalent bonds by the surface active substance expressed by formula (3) from which the hydrophobic portion is removed.例文帳に追加

疎水部が除去された式（３）の界面活性物質によりシリカの細孔内表面が共有結合を介して修飾されている多孔性シリカが得られる。 - 特許庁

Of the cross-linked electrolyte film, with a fluid proton-dissociative vinyl monomer and a copolymer mainly composed of a fluid cross-linking agent practically insoluble to water with wettability to a hydrophobic porous base material and having at least two double bonds in one molecule filled in a hydrophobic porous base material, an EW of the electrolyte film is 350 to 600 with a water content of 15 to 35%.例文帳に追加

液状プロトン解離性ビニルモノマーと、疎水性多孔質基材に対しぬれ性があり、一分子中に少なくとも二つの二重結合を有する実質的に水に溶解しない液状架橋剤を主成分とするコポリマーが、疎水性の多孔質基材に充填された架橋電解質膜であって、該電解質膜のＥＷが３５０〜６００で、含水率が１５〜３５％であることを特徴とする、架橋電解質膜。 - 特許庁

The lithographic printing original plate has an image recording layer including a graft polymer having hydrophobic main chains and hydrophilic segments or hydrophilic main chains and hydrophobic segments on a support body, and the graft polymer has at least one of ethylenic unsaturated bonds in the molecule and the lithographic printing method using the lithographic printing original plate.例文帳に追加

支持体上に、疎水性の主鎖および親水性のセグメント、または、親水性の主鎖および疎水性のセグメントを有するグラフトポリマーを含有する画像記録層を有し、該グラフトポリマーが分子内にエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有することを特徴とする平版印刷版原版、および、該平版印刷版原版を用いた平版印刷方法。 - 特許庁

In other words, this method includes: the thin film forming step of forming, on a base member, a thin film mainly having Si-O bonds formed by applying and calcinating thin film directly joined to Si in hydrophobic substituent; the irradiation step; and the application step.例文帳に追加

または、基材上に、Ｓｉ−Ｏ結合を主として、Ｓｉに疎水性置換基を直接接合された薄膜を塗布して焼成することで形成する薄膜形成工程と、前記照射工程と、前記塗布工程と、を有するように形成する。 - 特許庁

The metal nanorod complex includes a metallic nanorod that bonds to two or more peptides, wherein the peptides contain an amino acid residue of an amino group containing side chain and an amino acid residue of a hydrophobic group containing side chain, and the peptides are characterized by bonding to the metallic nanorod by the amino acid residue of the amino group containing side chain.例文帳に追加

複数のペプチドと結合した金属ナノロッドを含む金属ナノロッド複合体であって、前記ペプチドは、アミノ基含有側鎖のアミノ酸残基および疎水性基含有側鎖のアミノ酸残基を含み、前記ペプチドは、前記アミノ基含有側鎖のアミノ酸残基によって前記金属ナノロッドに結合していることを特徴とする。 - 特許庁