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implanted layersとは 意味・読み方・使い方
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「implanted layers」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
The number of layers to be ion-implanted is one or more layers.例文帳に追加
イオンを注入する層数は1層あるいは2層以上とする。 - 特許庁
At formation of the second p-type pocket layers 11, the concentration of the impurity ions implanted for forming the layers 11 are made higher than that of the impurity ions implanted for forming the first p-type pocket layers 9.例文帳に追加
この時、第2p型ポケット層11を形成する不純物イオン濃度は第1p型ポケット層9を形成する不純物イオン濃度より高くなるようにする。 - 特許庁
To provide a method of producing a silicon epitaxial wafer, which is capable of efficiently producing the epitaxial wafer in which plural epitaxial layers are stacked through buried ion implanted layers and by which the silicon epitaxial wafer small in diffusion of the formed ion implanted layers in the lateral direction can be obtained.例文帳に追加
埋込イオン注入層を介して複数のエピタキシャル層が積層形成されたエピタキシャルウェーハを極めて能率的に製造でき、形成されるイオン注入層の横方向拡散も少ないシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁
After the copper electric conductor is planarized, at least one element is ion-implanted into these surface layers.例文帳に追加
銅導電体の平坦化後に、これの表面層に少なくとも1つの元素がイオン注入される。 - 特許庁
On a top surface of an epitaxial layer 2, N type impurities are ion-implanted to form N^+ semiconductor layers 5 and 6 as a photodetection portion.例文帳に追加
エピタキシャル層2の表面上にN型不純物をイオン注入して、受光部となるN^+半導体層5,6を形成する。 - 特許庁
In the N-type diffused source and drain layers 20, there is formed P-type impurity-implanted regions 19 having a P-type impurity concentration lower than that of the N-type diffused source and drain layers 20.例文帳に追加
N型ソース・ドレイン拡散層20の内部には、P型不純物濃度がN型ソース・ドレイン拡散層20よりも低いP型不純物注入領域19が形成されている。 - 特許庁
Then, after the bonded wafer 1, in which the two ion-implanted layers 4 and 6 are formed, is coupled with a base wafer 7, a thin bonded single-crystal silicon film 5 is peeled from the bonded wafer 1 by peeling the peelable ion-implanted layer 4.例文帳に追加
そして、それら2つのイオン注入層4,6が形成されたボンドウェーハ1をベースウェーハ7に結合した後、ボンドウェーハ1から結合シリコン単結晶薄膜5を剥離用イオン注入層4にて剥離する。 - 特許庁
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「implanted layers」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 30件
Conductive impurity ions are implanted only at a part 25a positioned in a capacitor formation scheduled region in the second PolySi layers 25.例文帳に追加
続いて、第2のPolySi層25のうち、キャパシタの形成予定領域に位置する部分25aのみに、導電型不純物イオンを注入する。 - 特許庁
This forms ion-implanted layers 13a, 13b at a position 500Å or shallower from the surface of the wafer 21 for the activated layer and the wafer for support.例文帳に追加
これにより、活性層用ウェーハ21および支持用ウェーハの表面より500Å以下の深さ位置にイオン注入層13a、13bが形成される。 - 特許庁
A metal and alloy material/semiconductor material/insulating material (resin), etc. are implanted/impregnated in a honeycomb porous ceramics material, to form a ceramics composite laminated material of several layers.例文帳に追加
ハニカム状の多孔セラミックス材に金属や合金材・半導体材・絶縁材(樹脂)を注入・含浸させて、幾層ものセラミックス複合積層材とする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a silicon carbide semiconductor device capable of reducing elimination of ion-implanted p^+ layers while reducing contact resistance.例文帳に追加
コンタクト抵抗を低減しつつ、イオン注入したp^+層の消失を低減できる炭化珪素半導体装置の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁
Consequently, when impurity ions are implanted to the selective epitaxial layers 2 in a post-process, the quantity of impurity ions implanted at a desired angle is increased, the profile of an impurity-ion region can be set at a desired value, and the characteristics of a transistor are improved.例文帳に追加
このため、後工程で選択エピタキシャル層2に不純物イオンを注入したときに、所望の角度で注入される不純物イオン量が多くなり、不純物イオン領域のプロファイルを所望の値に設定でき、トランジスタの特性がよくなる。 - 特許庁
Al-containing regions 8a, 8b containing ion-implanted aluminum are formed in a range facing the surfaces of the first nitride semiconductor layers 6a, 6b.例文帳に追加
第1窒化物半導体層6a、6bの表面に臨む範囲には、イオン注入されたアルミニウムが含有されているAl含有領域8a、8bが形成されている。 - 特許庁
Ions are then implanted into the surface of the diffused layer and into the surface of the gate electrode for the formation of amorphous layers on the surface of the diffused layer and on the surface of the gate electrode.例文帳に追加
その後、拡散層表面と、前記ゲート電極表面とに、イオンを注入し、拡散層表面と、ゲート電極表面とに、非晶質層を形成する。 - 特許庁
Each of covered areas of 40b1, 40b2, 42b1, and 42b of gate insulating layers 40 and 42 exposed each from both sides of gate layers 38I and 38II is ion-implanted into a mask, and the LDD area and source/drain area are formed at the same time.例文帳に追加
ゲート層38I,38II両側からそれぞれ露出するゲート絶縁層40,42の各被覆領域40b_1,40b_2,42b_1, 42bをマスクにイオン注入を行い、LDD領域とソース/ドレイン領域を同時に形成する。 - 特許庁
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