insulating greaseとは 意味・読み方・使い方

To obtain a heat conductive and electrical insulating silicone composition excellent in handleability and further excellent in thermal characteristics comparable to those of a grease.例文帳に追加

取り扱い性に優れ、熱特性もグリース並に優れる熱伝導性・電気絶縁性シリコーン組成物を提供する。 - 特許庁

For this reason, another surface of the insulating plate 1 is closely adhered to a surface of the heat sink 3 via the metal film 6 and a grease layer 9.例文帳に追加

このため、金属膜６およびグリース層９を介して絶縁板１の他方の面が放熱板３の面に密着する。 - 特許庁

Resolvers 2A, 2B are built in the angle detector 1, and insulating grease 4A, 4B which are semisolid with high viscosity are applied to coils 3A, 3B of the resolver 2A or the like, thereby obtaining such a configuration that the coil 3A or the like is coated and protected completely by the insulating grease 4A or the like.例文帳に追加

角度検出器１は、レゾルバ２Ａ、２Ｂを内蔵し、レゾルバ２Ａ等のコイル３Ａ、３Ｂに、高粘度の半固体である絶縁グリース４Ａ、４Ｂが塗布されて、絶縁グリース４Ａ等がコイル３Ａ等を完全に被覆保護している構成である。 - 特許庁

In the radiating structure, a heat generator 11 and a heat radiator 2 are integrated via an electrically insulating and heat conducting sheet 7 on at least one of which a heat conductive grease 8 is coated, and the heat-conducting sheet 7 and the electrically insulating and heat conductive grease 8 are insoluble to each other.例文帳に追加

少なくとも一方の表面に熱伝導性グリース８が塗布された電気絶縁性且つ熱伝導性シート７を介して発熱体１１及び放熱体２が一体化されており、前記熱伝導性シート７と前記電気絶縁性且つ熱伝導性グリース８が非相溶性である放熱構造体。 - 特許庁

To make a grease small in thickness under a lower load in connecting a semiconductor module with a housing via the grease on the other surface side of an insulating layer in the semiconductor module formed by: disposing a lead frame on one surface of the insulating layer; mounting a circuit element on the lead frame; and molding them with a resin to expose the other surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の一面上にリードフレームを設け、そのリードフレームに回路素子を搭載し、絶縁層の他面を露出させるように、これらを樹脂でモールドしてなる半導体モジュールにおいて、当該半導体モジュールを絶縁層の他面側にて、グリースを介して筐体に接続する際に、より低い荷重でグリースを薄くできるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device connected to the radiating fin via the heat conductive grease includes the base board having a front surface and a back surface, an insulating board placed on the front surface of the base board, and a semiconductor element placed on the insulating board.例文帳に追加

熱伝導性グリースを介して放熱フィンに接続される半導体装置が、表面と裏面とを備えたベース板と、ベース板の表面上に配置された絶縁基板と、絶縁基板の上に配置された半導体素子とを含む。 - 特許庁

Grease 5 is interposed between the major surface 25 of the semiconductor module 2 and the major surface 35 of the insulating material 3, and between the other major surface 35 of the insulating material 3 and the major surface 45 of the cooling pipe 4.例文帳に追加

半導体モジュール２の主面２５と絶縁材３の主面３５との間、及び絶縁材３の他の主面３５と冷却管４の主面４５との間には、グリス５が介在する。 - 特許庁

To obtain a low-conductive zinc oxide particle which has low hardness and also has excellent heat releasing properties and insulating properties, and to provide a heat releasing resin composition, heat releasing grease and a heat releasing coating material composition each containing the low-conductive zinc oxide particle.例文帳に追加

硬度が低く、かつ、放熱性及び絶縁性に優れた低導電性酸化亜鉛粒子、それを有する放熱性樹脂組成物、放熱性グリース、放熱性塗料組成物を得る。 - 特許庁