interlayer temperatureとは 意味・読み方・使い方

To provide a laminated hose superior in chemical permeation preventive performance, an interlayer adhesive property and durability of interlayer adhesive strength particularly in a high temperature atmosphere.例文帳に追加

薬液透過防止性、層間接着性、特に、高温雰囲気下における層間接着強度の耐久性に優れた積層ホースを提供する。 - 特許庁

To prevent a conductor layer and an interlayer resin insulating layer from peeling off and the interlayer resin insulating layer from cracking under heat cycle conditions and high temperature, high pressure, and high humidity conditions.例文帳に追加

ヒートサイクル条件や高温、高圧、多湿条件で導体層と層間樹脂絶縁層との剥離および層間樹脂絶縁層のクラックを防止する。 - 特許庁

To provide a highly heat-resistant and pressure-proof laminated hose excellent in interlayer adhesive force under a high temperature atmosphere.例文帳に追加

高温雰囲気下での層間接着力が優れた高耐熱，耐圧性積層ホースを提供する。 - 特許庁

To provide a polyethylene-based resin composition having excellent environmental stress-crack resistance(ESCR), high temperature fuel oil resistance, low temperature impact resistance and interlayer adhesion strength.例文帳に追加

ＥＳＣＲ、高温での耐燃料油性、低温での耐衝撃性、層間接着強度に優れたポリエチレン系樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an interlayer for laminated glass, excellent in damping property at a high temperature and in sound insulating property in a wide temperature range and excellent in heat insulating property.例文帳に追加

高温下の制振性や幅広い温度範囲における遮音性に優れ、遮熱性にも優れる合わせガラス用中間膜を提供する。 - 特許庁

To provide a tube for fuel having excellent alcohol and gasoline permeation preventing property, interlayer adhesiveness, and low temperature impact resistance.例文帳に追加

アルコールガソリン透過防止性、層間接着性、低温耐衝撃性に優れた燃料用チューブを提供する。 - 特許庁

To provide a thermoplastic resin sheet usable as the interlayer of a glass laminate having superior resisting performance to penetration ranging over from a low-temperature region to a high-temperature region.例文帳に追加

低温域から高温域に渡り、優れた耐貫通性能を有する合わせガラスの中間膜として用い得る熱可塑性樹脂シートを提供する。 - 特許庁

At this time, the reflow treatment is executed at a temperature lower than the transition temp. of the substrate, thereby flattening the interlayer insulating film 20.例文帳に追加

この際、基板１の転移温度よりも低い温度でリフロー処理を行い、層間絶縁膜２０を平坦化する。 - 特許庁