Especially, when the Si base body is used and the thick film of the lead piezoelectric material 13 is formed by the aerosol gas jet deposition method on the Si base body, the intermediate layer 12 is interposed in order to inhibit the reaction of lead atom.例文帳に追加

特に、Ｓｉ基体を用い、エアロゾルガスジェットデポジション法にて鉛系圧電材料１３の厚膜を形成する際の鉛元素の反応を阻止する中間層１２を配置させる。 - 特許庁

This method for carrying out an asymmetric coupling reaction between different two kinds of aromatic compounds comprises reacting an aromatic lead compound having lead atom bonded to an aromatic ring, with a metal phenoxide compound in the presence of a tertiary amine compound having a fixed conformation hardly causing the inversion of an unshared electron pair of the nitrogen atom to mutually form the bond between aromatic rings to provide the objective asymmetrical compound.例文帳に追加

２種の異なる芳香族化合物間での不斉カップリング反応方法であって、芳香環に鉛原子が結合している芳香族鉛化合物と金属フェノキシド化合物とを、立体配座が固定されて窒素原子の非共有電子対が反転しにくい３級アミン化合物の存在下に反応させ、芳香環相互の結合を形成して不斉化合物を生成させる。 - 特許庁

The semiconductor device has: a lead frame 70 formed by using materials including at least one atom from those with atomic numbers 1 through 13; a silicon substrate 11 that is provided on this lead frame 70 and has a film thickness thinner than the largest range of a particle 30 caused by a nuclear reaction between the fast neutron 20 and silicon; and a semiconductor element 14 formed on the surface of the silicon substrate 11.例文帳に追加

半導体装置は、原子番号が１から１３までの原子のうち少なくとも１つの原子を含む材料で形成されたリードフレーム７０と、このリードフレーム７０上に設けられ、高速中性子２０とシリコンとの核反応により発生する粒子３０の最大飛程よりも薄い膜厚を有するシリコン基板１１と、このシリコン基板１１の表面に形成された半導体素子１４とを具備する。 - 特許庁

The solder paste composition for carrying out reflow soldering comprises a lead-free solder powder containing at least a Sn atom, a heat curable epoxy resin component, a curing agent, and an activating agent, the curing agent being a compound having a triazine skeleton in its molecular structure and at least two amino groups and represented by general formula (1).例文帳に追加

少なくともＳｎ原子を含む無鉛系はんだ粉末と、熱硬化性エポキシ樹脂成分と、硬化剤と、活性剤とを含有し、前記硬化剤として、分子構造にトリアジン骨格を有しアミノ基を少なくとも二つ以上有する下記一般式（１）で示される化合物を含有するソルダーペースト組成物を用いて、リフローハンダ付けを行う。 - 特許庁