lightemittingとは 意味・読み方・使い方

FAILURE DETECTING METHOD OF CONTROLLER FOR LIGHTEMITTING DEVICE LIGHTING CIRCUIT例文帳に追加

発光機点灯回路用制御器の故障検知方法 - 特許庁

ORGANIC LIGHT-EMITTING ELEMENT, DISPLAY DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF ORGANIC LIGHTEMITTING ELEMENT例文帳に追加

有機発光素子、それを備えた表示装置、及び有機発光素子の製造方法 - 特許庁

Red light sources R prepared by molding a red lightemitting LED semiconductor pellet in a transparent resin and mounted on a LED assembling substrate 2 are inserted into the through hole 1a.例文帳に追加

ＬＥＤ用組立基板２上に搭載した赤色発光のＬＥＤ半導体ペレットを透明樹脂でモールドして形成した赤色の発光源Ｒを、貫通孔１ａ内に挿入する。 - 特許庁

An output voltage detection circuit 5 applies the output voltage of an emitter-follower circuit 19 in which the voltage shifted from the DC output voltage V0 to be increased is the input voltage to a light-emitting diode 13a which is a lightemitting element.例文帳に追加

直流出力電圧Ｖoをシフトして上昇した電圧を入力電圧とするエミッタホロワ回路19の出力電圧を、発光素子である発光ダイオード13ａに印加する。 - 特許庁

To provide an organic polymer complex luminous body which may casily form a film using a simple device such as spin coater, screen printing, spray coating, etc., and has a high luminous efficiency, its preparation process and a lightemitting device using this organic polymer complex luminous body.例文帳に追加

スピンコーター、スクリーン印刷、スプレー塗布などの簡単な装置を用いて容易に薄膜化が可能で、且つ発光効率の高い有機高分子錯体発光体およびその製造方法、並びにその有機高分子錯体発光体を用いた発光装置を提供する。 - 特許庁

This light-emitting diode enables suppression of electric current flowing in a light-emitting layer 5 of the lower part of an upper electrode 11 of the side of the upper electrode 11 (light extraction side) and to reflect a radiating light from a lightemitting layer 5 to a light extracting side.例文帳に追加

半導体多層膜からなる電流ブロック層７を上部電極１１と発光層５との間に挿入することにより、上部電極１１側（光取出し側）の上部電極１１下方部分の発光層５に電流が流れるのを抑制し、かつ発光層５からの放射光を光取出し側へ反射させることができる。 - 特許庁

In a manufacturing method of a lightemitting diode array for dicing along a dicing line formed between respective arrays of the light emitting diode array, half cut 7 by dicing is previously carried out from the rear face of a wafer in the case of dicing the Y-axis of the chip, and full dicing 8 is carried out from the front face of the wafer after this.例文帳に追加

ウェハ上に多数形成された発光ダイオードアレイの各アレイ間に形成されたダイシングガイドに沿ってダイシングする発光ダイオードアレイの製造方法において、チップのＹ軸のダイシングに際し、予めウェハ裏面よりダイシングによるハーフカット７を行い、その後ウェハ表面からフルダイシング８を行うことを特徴とする。 - 特許庁