low landsとは 意味・読み方・使い方

Solder balls 8 are loaded on multiple lands 6, arranged on a circuit board 3 via the solder paste 7 of a low-melting point.例文帳に追加

回路基板３に設けられた多数のランド６上に、低融点のはんだペースト７を介してはんだボール８を装着する。 - 特許庁

To provide a mounting method for a chip component which can easily provide cream solder on respective lands at low cost and easily evade mounting defects.例文帳に追加

各ランド部上に簡単かつ安価にクリーム半田を設けることができて実装不良も回避しやすい、チップ部品の実装方法を提供すること。 - 特許庁

The sum signal low-frequency noise level in the state of tracking to the grooves of the magneto-optical disk substrate or the differential signal low-frequency noise level in the state of tracking to the lands thereof are measured and managed.例文帳に追加

光磁気ディスク基板のグルーブにトラッキングした状態での和信号低周波ノイズレベル、またはランドにトラッキングした状態での差動信号低周波ノイズレベルを測定・管理する。 - 特許庁

These lands 120 are exposed parts 125 exposed to the backside 110c, and each exposed part 125 has an annular low level 121 and a cylindrical high level 122 projected from the surface 121b of the low level part 121.例文帳に追加

ランド１２０は裏面１１０ｃ側に露出した露出部１２５であって、この露出部１２５は、それぞれ、円環状の低位部１２１と、この低位部１２１の表面１２１ｂより突出する円柱状の高位部１２２とを有する。 - 特許庁

All the keryo consisted solely of lands which had honke shiki (the right that the head family had) or controlling shomu (shoen administration) as honjo (the principal, which was a chief tenant and almost always a religious institution), and there was no example of controlling kakyu shoshiki (a low class officer governing a shoen estate) of the other shoen including the imperial estate.発音を聞く 例文帳に追加

家領は全て本家職を有しているか、本所として荘務を掌握している所領のみで成立しており、皇室領も含めた他の荘園の下級所職を知行している例はなかった。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

To efficiently manufacture a low temperature sintered ceramic substrate having high dimensional accuracy on which lands to be loaded with elements such as quartz oscillators are formed, by a pressure sintering method.例文帳に追加

水晶振動子等の素子を搭載するランドを形成した高寸法精度の低温焼成セラミック基板を加圧焼成法で能率良く製造できるようにする。 - 特許庁

To form simply at a low price an ultrafine conductor circuit-pattern comprising pads, lands, wirings, and the like for the mount of such a package as an IC and other components.例文帳に追加

ＩＣ等のパッケージその他の部品を搭載するためのパッド、ランドや配線等からなる微細導体回路パターンを簡便かつ安価に形成できることを可能にする。 - 特許庁

The two kinds of the electrode lands 21 and 22 are composed of a first electrode land 21 for which the diffusion property of a metal with the metal bump 3 is high, and a second electrode land 22 for which the diffusion property of the metal with the metal bump 3 is low.例文帳に追加

この２種類の電極ランド２１、２２は、金属バンプ３との金属の拡散性が高い第１の電極ランド２１と、金属バンプ３との金属の拡散性が低い第２の電極ランド２２とからなる。 - 特許庁