main metal, baseとは 意味・読み方・使い方

Since the casing structure is constituted by the cylindrical main metal fittings 9 and the metal cylindrical base 14, it is smaller in the number of components, easier to manufacture, and more inexpensive, in comparison with a conventional casing constituted by cylindrical main metal fittings, the external cylinder, and the main cylinder.例文帳に追加

このため、従来構成のように、筒状の主体金具，外筒，主筒によりケーシングを構成するものと異なり、部品点数が少なく、製造が簡単で、かつ低廉となる - 特許庁

The coating layer 22 is provided with a corrosion resistance layer 221 containing corrosion resistant metal as a main material which is unlikely to be corroded by the combustion gas compared to the metal base material 21 and a sealing layer 222 containing a soft metal as a main material which is softer than the corrosion resistant metal.例文帳に追加

被覆層２２は、金属基材２１よりも燃焼ガスにより腐食されにくい耐食金属を主材とする耐食層２２１と、耐食金属よりも軟質の軟質金属を主材とするシール層２２２とを備えている。 - 特許庁

An internal electrode layer 3 whose main component is a noble metal or a base metal is interposed between two adjacent layers of a plurality of piezoelectric ceramics layers 2.例文帳に追加

複数の圧電セラミックス層２の相互間に、貴金属もしくは卑金属を主成分とする複数の内部電極層３をそれぞれ配置する。 - 特許庁

The relay 10c consists of a relay main part 1a, a metal box-like base 14, and a metal box-like cover 34.例文帳に追加

リレー１０ｃは、リレー本体１ａと、箱状の金属製のベース１４と、箱状の金属製のカバー３４とで構成される。 - 特許庁

The electron emitting element is provided with a main body part of electron emitting substance, a base metal layer formed on the surface of the main body part of the electron emitting substance, and a thermionic emission layer formed on the surface of the base metal layer.例文帳に追加

電子放出物質の本体部と、電子放出物質の本体部の表面に形成されたベースメタル層と、ベースメタル層の表面に形成された熱電子放出層と、を備える。 - 特許庁

In a condition where the electrode 9 is short-circuited with the base metal 10, the electrode 9 is separated from the base metal 10, a pilot arc is generated between the electrode 9 and the base metal 10, and the pilot arc is transferred to a main arc by separating the electrode 9.例文帳に追加

電極９と母材10とを短絡させた状態において、電極９を母材10から引き離して、電極９と母材10との間にパイロットアークを発生させ、さらに電極９を引き離すことによってパイロットアークをメインアークに移行させる。 - 特許庁

Concerning this electronic circuit package, at least one part hereof is molded with a resin using the metal base circuit substrate, with which a circuit is provided though an insulation layer except for a peripheral edge on one main side of a sheet metal, preferably, while using the said metal base circuit substrate having a lead composed of the periphery of the sheet metal.例文帳に追加

金属板の一主面上の周縁部以外の部分に絶縁層を介して回路を設けてなる金属ベース回路基板、好ましくは、金属板の周縁部からなるリード部を有する前記の金属ベース回路基板を用いて、その少なくとも一部を樹脂モールドした電子回路パッケージ。 - 特許庁

When molten metal is poured at 1550-1600°C casting temperature, the main material in the coating material 2 is melted and the auxiliary material is not melted but included into the main material, and joined with the base material (molten metal).例文帳に追加

鋳込み温度を１５５０〜１６００°Ｃにして溶融金属を注入すると、被覆材２の主材は溶融し副材は溶融することなく主材に抱き込まれて、母材（溶融金属）に接合する。 - 特許庁