micro chippingとは 意味・読み方・使い方

To provide an alternative material of quartz glass which can prevent occurrence of a micro crack, chipping or generation of particles after machining.例文帳に追加

機械加工後におけるマイクロクラック、チッピングやパーティクルの発生を防止できるような、石英ガラスの代替材料を提供する。 - 特許庁

To provide a method of a chipping semiconductor wafer by which the generation of chipping caused by micro-cracks generated at the time of cutting a semiconductor wafer along a scribing line formed on the surface side of the wafer by a dicing machine.例文帳に追加

半導体ウエハ表面側に形成されたスクライブライン上に沿ってダイシングマシンで該半導体ウエハを切断する際に生じるマイクロクラックが起因により発生するチッピングを防止する。 - 特許庁

To provide a lens chamfering tool capable of chamfering micro dimensions and realizing chamfering of high quality without causing chipping.例文帳に追加

本発明は、微小寸法の面取りが可能であり、かつ、チッピングが生じることもない高品位な面取り加工を実現し得るレンズ面取り用工具を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a cemented carbide having high toughness and strength and having excellent chipping resistance and breaking resistance, to provide a method of manufacturing the same, and to provide a micro drill.例文帳に追加

靭性および強度が高く、耐欠損性（耐チッピング性）および耐折損性に優れる超硬合金およびその製造方法、並びにマイクロドリルを提供する。 - 特許庁

To provide a micro magnetic recording medium of a large storage capacity by manufacturing a substrate where chipping of a substrate end face or breakage of the substrate hardly occurs even in a silicon substrate which has a fragile material by a simplified process so as to reduce costs.例文帳に追加

材質の脆いシリコン基板においても基板端面の欠けや基板の割れが発生し難い基板を、簡素化した工程で製造してコストダウンを促進させ、記憶容量の大きな超小型の磁気記録媒体を提供する。 - 特許庁

To provide an infrared detector of thermal-type provided with a structure of micro air bridge for supporting the detector element, capable of enhancing the sensitivity, improving the deterioration in performance and reducing the chipping defects, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

検出素子の支持体としてマイクロエアブリッジ構造体を有し、感度の向上、特性劣化の改善、チッピング不良の改善を図った熱型赤外線検出装置、およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To provide a method for slicing single crystal of silicon capable of providing a silicon wafer which can reduce generation of cracking and chipping during the slicing, and reduce not only tear drop suspected during the epitaxial growth and micro-roughness of an epitaxial growth surface.例文帳に追加

加工時の割れや欠け、クラック、チップの発生を低減すると共に、エピタキシャル成長時に懸念される前記ティアドロップと共にエピタキシャル成長面のマイクロラフネスをも低減が可能なシリコンウェーハが得られるシリコン単結晶の切断方法。 - 特許庁