modulus of shearing elasticityとは 意味・読み方・使い方

To provide a sandwich structure which is light in weight and high in shearing strength and modulus of shearing elasticity.例文帳に追加

軽量であり、高温環境下での剪断強度および剪断弾性率が高いサンドイッチ構造を提供することにある。 - 特許庁

To provide a rubber composition for a high-damping laminate of high damping performance, excellent in a modulus of shearing elasticity, and capable of obtaining a laminate having low temperature-dependency about the damping performance and the modulus of shearing elasticity even in a very cold district where the minimum air temperature reaches about -30°C in a winter.例文帳に追加

減衰性が高く、せん断弾性率に優れ、冬場の最低気温がマイナス３０℃程度に達する極寒冷地においても減衰性およびせん断弾性率の温度依存性が小さい積層体を実現することができる高減衰積層体用ゴム組成物の提供。 - 特許庁

The storage modulus of elasticity G' of the paving material obtained after put through the sieve of 2 mm or smaller is preferably measured at 60°C under the conditions of 10 Hz and a shearing strain of 1.0%.例文帳に追加

２ｍｍ以下のふるいにかけた後の舗装材の貯蔵弾性率Ｇ’を、６０℃で測定することが好ましく、１０Ｈｚ、せん断ひずみ１．０％の条件で測定することが好ましい。 - 特許庁

The transparent resin sheet attached to the glass plate has at least a resin layer having a thickness of 0.1 to 2 mm and a modulus of shearing elasticity of 1x10^2 Pa or more and less than 1x10^7 Pa.例文帳に追加

ガラス板に装着される透明樹脂シートであって、厚みが０．１〜２ｍｍでかつせん断弾性率が１×１０^２Ｐａ以上１×１０^７Ｐａ未満の樹脂層を少なくとも有することを特徴とする透明樹脂シート。 - 特許庁

A transparent resin thin film 5 intervening between the pair of facing optical fibers 3 is applied on the inner central part of each sleeve 2 so as to be integrated, in which the modulus of shearing elasticity of the transparent resin thin film 5 for joining the pair of optical fibers 3 each other is in the range of 5×10^4-1×10^7 Pa.例文帳に追加

そして、各スリーブ２の内部中央に、対向する一対の光ファイバ３間に介在する透明樹脂薄膜５を接着して一体化し、一対の光ファイバ３同士を接合する透明樹脂薄膜５のせん断弾性率を５×１０^４〜１×１０^７Ｐａの範囲とする。 - 特許庁

The mask material 1 is used which has a non-elastic carrier 2 and a silicone elastomer 3 laminated on the carrier 2 and having a shearing modulus of elasticity G' present in the range of 5.0×10^5 to 5.0×10^6 Pa when measured as a dynamic viscoelasticity in an environment of a frequency of 10 Hz and a temperature of 20°C.例文帳に追加

非伸縮性支持体２に、周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の環境で動的粘弾性測定した剪断弾性率Ｇ’が５．０×１０^５ 〜５．０×１０^６ Ｐａの範囲にあるシリコーンエラストマー３を積層したマスク材１を用いる。 - 特許庁

This resin paste for semiconductor is made of (A) thermosetting resin and (B) filler, which has shearing bond strength of more than 2 MPa at 260°C after leaving it for 72 hours under high temperature and high humidity of 85$0C, 85% and, modulus of elasticity being less than 100 MPa at 260°C.例文帳に追加

（Ａ）熱硬化性樹脂と（Ｂ）フィラーからなる半導体樹脂ペーストであり、８５℃、８５％の高温高湿度下に７２時間放置した後の２６０℃における剪断接着強度が２MPa以上で且つ２６０℃における弾性率が１００MPa以下である半導体用樹脂ペーストである。 - 特許庁