multilayer couplingとは 意味・読み方・使い方

To provide a multilayer composite electronic component in which coupling between a capacitor and an inductor can be reduced while reducing the size.例文帳に追加

コンデンサとインダクタ間の結合が低減でき、小型化が図れる構成の積層複合電子部品を提供する。 - 特許庁

The solar cell includes a semiconductor structure coupling body and the atomic layer multilayer structure formed of at least one oxide.例文帳に追加

半導体構造結合体および少なくとも１つの酸化物で形成される原子層多層構造を含む。 - 特許庁

To provide a multilayer common mode filter capable of suppressing occurrence of a crack while securing magnetic coupling between coil conductors.例文帳に追加

コイル導体間の磁気結合を確保しつつ、クラックの発生を抑制できる積層型コモンモードフィルタを提供する。 - 特許庁

To miniaturize an entire multilayer band pass filter while suppressing unnecessary parasitic capacitance between a capacitor electrode without jump coupling and a capacitor electrode for jump coupling of a LC parallel resonator.例文帳に追加

飛び結合を行わないＬＣ並列共振器のキャパシタ電極と飛び結合用キャパシタ電極との不要な寄生容量を抑制しつつ全体に小型化する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed-wiring board capable of fully implementing an AC coupling treatment function on the multilayer printed-wiring board where AC coupling treatment takes place for a transmission signal from a sender's transmission line to a receiver's transmission line.例文帳に追加

送信側伝送線路から受信側伝送線路に流れる伝送信号のＡＣカップリング処理がなされる多層プリント配線板において、このＡＣカップリング処理の機能を十分に発揮させることのできる多層プリント配線板を得る。 - 特許庁

The multilayer capacitor 1 has electrostrictive vibration relieved as a first coupling surface 14 and a second coupling surface 15 of a metal terminal 5 flex, thereby preventing the occurrence of noise.例文帳に追加

積層コンデンサ１では、金属端子５の第１の連結面１４及び第２の連結面１５が撓むことによって電歪振動が緩和され、音鳴きの発生を防止できる。 - 特許庁

The power supply circuit board 10 is a multilayer rigid board or a single-layer rigid board, and is connected to the radio IC chip 5 and the emission plate 20 by DC connection, magnetic coupling, or capacitive coupling.例文帳に追加

給電回路基板１０は多層又は単層のリジッドな基板であり、無線ＩＣチップ５及び放射板２０とはＤＣ接続、磁気結合又は容量結合にて接続されている。 - 特許庁

Further, the multilayer capacitor 1 can have the solder fillet 18 formed in selective directions on the first coupling surface 14 and second coupling surface 15 raised from a substrate connection surface 12.例文帳に追加

また、積層コンデンサ１では、基板接続面１２から起立する第１の連結面１４及び第２の連結面１５に、はんだフィレット１８の形成向きを選択的に形成できる。 - 特許庁