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pads outとは 意味・読み方・使い方
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「pads out」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 152件
Wiring 5 is configured to carry out the electric conduction of the pads 3 for wiring and the pads 4 for test.例文帳に追加
配線５は、ワイヤリング用パッド３とテスト用パッド４とを電気的に導通させるためのものである。 - 特許庁
When the replacement sheet 3 is attached to the panel body 2, the conductive patterns 33 short-circuit a plurality of conductive pads out of the conductive pads 2.例文帳に追加
差替えシートをパネル本体に装着したとき、導電パターンが導電パッドのうちの複数の導電パッドを短絡させる。 - 特許庁
The electrode taking-out part 256 includes via conductors 235, 241 and electrode pads 255, 265.例文帳に追加
電極取出部２５６は、ビア導体２３５，２４１と電極パッド２５５，２６５とを含む。 - 特許庁
The wiring board 18 is formed with contact pads connected to the electrode pads P1-P6 for taking out the signal, electrode pads for connecting the external circuit connected to electrode pins T1-T6 of a header part 12, and a wiring pattern for connecting the contact pads and the electrode pads for connecting the external circuit.例文帳に追加
配線基板１８には、信号取り出し用の電極パッドＰ１〜Ｐ６に接続されるコンタクトパッドと、ヘッダ部１２の電極ピンＴ１〜Ｔ６に接続される外部回路接続用の電極パッドと、コンタクトパッドと外部回路接続用の電極パッドとを接続する配線パターンを形成する。 - 特許庁
A pad spring 14b is arranged between both these pads 19a and this pad pin 12, and both these pads 19a are energized to the turn-out side.例文帳に追加
又、これら両パッド１９ａとこのパッドピン１２との間にパッドスプリング１４ｂを設け、これら両パッド１９ａを回出側に付勢する。 - 特許庁
Bonding pads of the semiconductor substrate correspond to IC chips having center pads, the bonding pads are widened almost at right angles to the array of the bonding pads and in the direction reverse to adjacent bonding pad, and wiring is carried out with a wide pattern width at the widened parts.例文帳に追加
センターパッドを持つＩＣチップに対応した半導体パッケージ基板のボンディングパットで、ボンディングパットをボンディングパットの列に対し、ほぼ直角方向に、且つ隣り合うボンディングパット反対方向に広げ、広がった部分のパターン幅を広く配線する。 - 特許庁
The wiring board comprises a structure where a plurality of the connection pads 22 and leading-out wiring portions 24 each connected to the connection pads 22 are arranged on an insulating layer 30 on the surface layer side, the leading-out wiring portions 24 being bent and arranged from the connection pads 22, and projecting solder layers 42 are provided on the connection pads 22.例文帳に追加
複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置されており、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられている。 - 特許庁
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「pads out」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 152件
The driving coils 104 and 106 are connected to power feeding pads 111a and 111b via draw-out lines 110a and 110b and the pads and the draw-out lines are formed in the same layer with the driving coil 106.例文帳に追加
駆動コイル１０４，１０６は引き出し線１１０ａ，１１０ｂを介して給電パッド１１１ａ，１１１ｂに接続され、給電パッドと引き出し線は駆動コイル１０６と同じ層に形成されている。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which carries out a contact test without erecting a probe needle on all pads.例文帳に追加
全パッドにプローブ針を立てなくとも、コンタクトテスト行うことのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of laying out traces for connection of bond pads of a semiconductor chip to a printed wiring board, or the like, and the layout thereof.例文帳に追加
プリント配線板などへ半導体チップのボンドパッドの接続するトレースのレイアウトと方法を得る。 - 特許庁
Three reinforcing pads 8b-10b out of four reinforcing pads 7b-10b have a square profile and one reinforcing pad 7b has a rectangular equilateral triangular profile.例文帳に追加
４つの補強パッド７ｂ〜１０ｂのうち、３つの補強パッド８ｂ〜１０ｂの形状は正方形とし、１つの補強パッド７ｂの形状は直角二等辺三角形とする。 - 特許庁
The wiring board has first bonding pads (9Aa, 9Ab) wire bonded to the first semiconductor chip, second bonding pads (10a, 10b) wire bonded to the second semiconductor chips, first wiring for connecting between the first bonding pads and the second bonding pads, and second wiring led out from the second bonding pads to the border portion of the wiring board.例文帳に追加
配線基板は、第１の半導体チップにワイヤボンディングされる第１のボンディングパッド（９Ａａ，９Ａｂ）と、第２の半導体チップにワイヤボンディングされる第２のボンディングパッド（１０ａ，１０ｂ）と、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとの間を接続する第１の配線と、第２のボンディングパッドから配線基板の縁辺部に引き出された第２の配線とを有する。 - 特許庁
Consequently, the probing carried out for the pads only for probing and the double use pads provided in the periphery of the semiconductor chip will be sufficient, and even when the pads only for bonding are arranged on the input/output buffer etc., no problem occurs even if many times of probing inspections are carried out.例文帳に追加
これにより、半導体チップの周辺部に設けられたプロービング専用パッド及び兼用パッドに対してプロービングを行えば足りるようになり、ボンディング専用パッドは入出力バッファ上等に配置しても、多数回のプロービングに対しても不都合が生じる懸念が解消される。 - 特許庁
To realize an arrangement of narrow pads wherein no problem occurs even if many times of probing inspections are carried out.例文帳に追加
多数回のプロービング検査を行っても問題の生じる懸念を解消した狭パッドの配置を実現する。 - 特許庁
A sensor part 9 and electrode pads P1-P6 for taking out a signal are formed on an upper face of a sensor chip 10.例文帳に追加
センサ部９と信号取り出し用の電極パッドＰ１〜Ｐ６とをセンサチップ１０の上面に形成する。 - 特許庁
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