phosphor copper metalとは 意味・読み方・使い方

The process of producing the zinc sulfide phosphor includes mixing and reacting a compound containing at least one of element selected from among gold, silver, copper, manganese, and rare earth elements, a group II metal formate, a co-activator, and a sulfidizing agent in an aqueous medium to obtain zinc sulfide phosphor particles, and, as needed, firing the zinc sulfide phosphor particles as the precursor to obtain the phosphor.例文帳に追加

金、銀、銅、マンガン及び希土類元素から選ばれる少なくとも１種の元素を含む化合物、ＩＩ族金属蟻酸塩、共付活剤、並びに硫化剤を水性媒体中で混合し、反応を行うことによって硫化亜鉛系蛍光体粒子を生成させ、必要に応じて該蛍光体粒子を前駆体として更に焼成して蛍光体を得ることにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

The brazing sheet 1 has a metal plate 2 and the solder material layer 3 which is pressurized and integrated to at least one side surface of the metal plate 2 and the solder material layer 3 is formed from the phosphor copper alloy.例文帳に追加

本発明のブレージングシート１は、金属板２と、少なくともその一方の表面に圧接一体化されたろう材層３とを有し、前記ろう材層３が前記リン銅ろう合金によって形成されたものである。 - 特許庁

In this radiographic image accumulating and assembling body comprising a metal screen arranged adjacently to a phosphor accumulation screen, the metal screen has a thickness of 0.1-0.75 mm when it is made of copper, and a thickness of 0.05-0.4 mm when made of lead.例文帳に追加

蛍光体蓄積スクリーンに近接して配置されている金属スクリーンを有する放射線写真画像蓄積集成体であって、前記金属スクリーンが銅製の場合は０．１〜０．７５ｍｍの厚みを有し、鉛製の場合は０．０５〜０．４ｍｍの厚みを有する放射線写真画像蓄積集成体。 - 特許庁

The electroluminescent phosphor particle comprises at least one kind of a metal element belonging to a second transition series of the group 6-the group 10 in a zinc sulfide particle comprising copper as an activator and at least one kind selected from chlorine and bromine as a coactivator.例文帳に追加

付活剤として銅を含み、共付活剤として塩素および臭素から選ばれる少なくとも１種類を含む硫化亜鉛粒子であって、６族から１０族までの第２遷移系列に属する金属元素の少なくとも１種類を含有することを特徴とする電場発光蛍光体粒子。 - 特許庁

As a result, a palladium film 109 is formed on area having dense wiring, through the first cobalt-tungsten-phosphor film 107, so that metal alloy containing copper is not formed, thereby being capable of suppressing increase in wiring resistance; and the metal alloy layer can be formed on the wiring groove with coverage being good, so that low resistance and high reliable wring can be formed.例文帳に追加

これにより、配線が密な領域では、第一のコバルトタングステンリン膜１０７を介してパラジウム膜１０９が形成されるため、銅との合金が形成されず配線抵抗の上昇を抑制することができ、かつ、配線溝の上に被覆性良く合金層を形成できるため、低抵抗で信頼性の高い配線を形成することが出来る。 - 特許庁