りん銅地金の英語

ついで得られたフィルムに下地金属、導電化金属層をスパッタリングし、さらに電気メッキで厚付けして銅張り積層フィルムを得る。例文帳に追加

Then the obtained film is provided with a substrate metal layer and a conductive metal layer by sputtering and further thickened by electroplating to give the copper-clad laminate film. - 特許庁

下地金属層３はチタン（Ｔｉ）又はチタン合金と、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）又はパラジウム（Ｐｄ）との積層構造であり、スパッタリングにより形成される。例文帳に追加

The base metal layer 3 is in the laminated structure of titanium (Ti) or a titanium alloy and copper (Cu) or gold (Au) or palladium (Pd), and is formed by sputtering. - 特許庁

導体配線の形成時における高いエッチング性、具体的には塩化第２鉄水溶液又は塩酸酸性塩化第２銅水溶液でエッチングした際に導体配線間に残留する下地金属層成分のエッチング残渣が少なく、導体配線間に高電圧を印加した場合に高い絶縁信頼性及び耐食性を兼ね備えたプリント配線基板およびその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a printed circuit board which has high etching nature in formation of conductor wiring lines, specifically, has less etching residue of ground metal layer components remaining between conductor wiring lines when etching is performed by aqueous ferric chloride solution or aqueous hydrochloric acid acidic cupric chloride solution, has high insulation reliability and corrosion resistance when high voltage is applied between the conductor wirings, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁