segment dieとは 意味・読み方・使い方

As one embodiment, a transistor manufactured on a semiconductor die includes a first section of a transistor segment arranged in a first area of the semiconductor die, and a second section of a transistor segment arranged in a second area adjacent to the first area of the semiconductor die.例文帳に追加

一実施形態として、半導体ダイ上に作製されたトランジスタは、半導体ダイの第１エリアに配置されたトランジスタセグメントの第１セクションと、半導体ダイの第１エリアに隣接した第２エリアに配置されたトランジスタセグメントの第２セクションとを含む。 - 特許庁

To automatically calculate the die array information for a center die and a segment die constituting a top die without conducting an operator's calculation, to make an operator confirm the display by displaying the calculated die array information and to precisely form the die array on the top die in a sheet metal processing machine to manually set a top die length.例文帳に追加

手動でトップダイ長さを設定する板金加工機において、作業者が計算を行うことなくトップダイを構成するセンタ金型とセグメント金型に関する金型配列情報を自動的に算出すると共に、該算出した金型配列情報を表示することにより作業者がその表示を確認しトップダイ上の金型の配列を正確に行えるようにする。 - 特許庁

In one embodiment, a transistor manufactured on a semiconductor die is arranged in a section of an elongated transistor segment.例文帳に追加

一実施形態では、半導体ダイ上に製造されたトランジスタは、細長いトランジスタセグメントの区画に配置される。 - 特許庁

A central die 31A is connected to an inside die 31B located in the both sides of it by a key 50 and the inside die 31B is connected to a segment die 31C-1 adjacent to it by engaging a linear shaft 51 with a linear bush 52, respectively.例文帳に追加

センタ金型３１Ａとその両側の中抜き金型３１Ｂをキー５０により、中抜き金型３１Ｂとそれに隣接するセグメント金型３１Ｃ−１をリニアシャフト５１とリニアブッシュ５２を係合することによりそれぞれ連結可能にした。 - 特許庁

In addition, a projecting portion 13 is formed at the portion of a segment die 6 corresponding to the scrap removing device 10 so as to lower the slide member 11 downward via the scrap S by projecting into the space 4b when the segment die 6 has lowered.例文帳に追加

また、セグメントダイ６のスクラップ除去装置１０に対応する部位には、セグメントダイ６が下降した際に、空間４ｂ内に突出して、スライド部材１１をスクラップＳを介して下方に下降自在な突起部１３が形成されている。 - 特許庁

To make the coated surface quality of a coating application start segment uniform in coating application of a processing liquid to a photosensitive material by a slot die.例文帳に追加

スロットダイによる感光材料への処理液の塗布において、塗布開始部分の塗布面質を均一にすること。 - 特許庁

In one embodiment, a transistor manufactured on a semiconductor die is arranged in a section of an elongated transistor segment.例文帳に追加

１つの実施形態において、半導体ダイ上に作製されたトランジスタは、細長いトランジスタセグメントのセクションに配列される。 - 特許庁

The die segments 2 are provided with a block part 3 having a first pressurizing projecting part 4 for pressurizing one portion 41b of two prescribed portions 41a, 41b of the pipe 40, the die segment main body 6 having a second pressurizing projecting part 7 for pressurizing the other portion 41b and a connecting means 15 for connecting the block part 3 and the die segment main body 6 separably.例文帳に追加

ダイセグメント２は、パイプ40の２箇所の所定部位41b,41bのうち一方の部位41bを押圧する第１押圧凸部４を有する駒部３と、他方の部位41bを第２押圧凸部７を有するダイセグメント本体６と、駒部３とダイセグメント本体６とを分離可能に連結する連結手段15と、を備えている。 - 特許庁