silicon damageとは 意味・読み方・使い方

After that, damage and silicon doped into a p-type are removed by etching a PE mode.例文帳に追加

その後、ＰＥモードのエッチングにてダメージやp型にドーピングされたシリコンを除去する。 - 特許庁

To reduce the damage of base material at joining the base material having a silicon substrate with a ceiling plate.例文帳に追加

シリコン基板を有する基材と天板とを接合する際に、基材の破損を低減する。 - 特許庁

To discriminate the surface and rear of a silicon wafer forming an EG layer by back-side damage treatment or the like.例文帳に追加

バックサイドダメージ処理などによってＥＧ層が形成されたシリコンウェーハの表裏を判別する。 - 特許庁

To provide a cathode cartridge for electroplating, which does not damage a silicon wafer even if electrical insulators exert a large sandwiching force on the silicon wafer.例文帳に追加

絶縁体によるシリコンウエハの挟持力が大きくても、シリコンウエハが破損する虞のない電気めっき用陰極カートリッジを提供する。 - 特許庁

To provide a single crystal silicon layer having little damage which is peculiar to the bulk wafer such as COP(crystal originated particle) and FPD (flow pattern deffect), etc.例文帳に追加

ＣＯＰ、ＦＰＤ等のバルクウエハ特有の欠陥の少ない単結晶シリコン層を提供する。 - 特許庁

To prevent the lowering of yield due to process damage in manufacturing processes of a polycrystalline silicon thin film transistor array.例文帳に追加

多結晶シリコン薄膜トランジスタアレイの作製工程でのプロセスダメージによる歩留まりの低下を防止する。 - 特許庁

Removing by etching causes less damage to the silicon wafer 10 than by conventional polishing method.例文帳に追加

エッチングによる除去のため、従来の研磨での除去に比べてシリコンウェーハ１０に加工ダメージが起きにくい。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a photovoltaic device capable of effectively repairing a defect inside a crystalline silicon substrate and at an interface between the crystalline silicon substrate and a silicon semiconductor layer, with no damage on the crystalline silicon substrate.例文帳に追加

結晶シリコン基板内部および結晶シリコン基板とシリコン半導体層との界面における欠陥を、結晶シリコン基板にダメージを与えることなく、有効に修復することができる光起電力装置の製造方法を得ること。 - 特許庁