soldering removing methodとは意味・読み方・使い方

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意味・対訳はんだ除去法

JST科学技術用語日英対訳辞書での「soldering removing method」の意味

soldering removing method

はんだ除去法

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「soldering removing method」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11件

例文

DEVICE FOR REMOVING SOLDERING DEFECT AND METHOD FOR REMOVING SOLDERING DEFECT例文帳に追加

半田付け不良除去装置および半田付け不良除去方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REMOVING IMPURITY IN FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加

フロー式はんだ付け装置の不純物除去方法および装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR REMOVING IMPURITY IN FLOW SOLDERING EQUIPMENT例文帳に追加

フロー式ハンダ付け装置の不純物除去方法および装置 - 特許庁

SOLDERING DEVICE AND METHOD OF SOLDERING AREA ARRAY TYPE PART USING THE SAME, AND METHOD OF REMOVING THE AREA ARRAY TYPE PART例文帳に追加

半田付け装置とこの半田付け装置を用いたエリアアレイ型部品の半田付け方法及びエリアアレイ型部品の取り外し方法。 - 特許庁

REFLOW SOLDERING UNIT, AND METHOD FOR REMOVING FLUX GAS CONTAINED THEREIN例文帳に追加

リフロー半田付け装置のフラックスガス除去方法及びリフロー半田付け装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING METAL PART, AND APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING SOLDERED METAL PART例文帳に追加

金属部品の半田付け装置並びに半田付け方法及び半田付け済み金属部品の取り外し装置並びに半田付け済み金属部品の取り外し方法 - 特許庁

例文

In the flux removing method for removing flux 2 deposited in a soldering device such as a reflow furnace, powder dry ice 3 is blown against the flux 2 together with high-pressure gas to embrittle the flux 2, and the embrittled flux 2 is peeled off by the jet force of high-pressure gas.例文帳に追加

リフロー炉等のはんだ付け装置内に付着したフラックス２の除去方法であって、上記フラックス２に対し粉末状ドライアイス３を高圧ガスとともに吹き付け、フラックス２を脆化させると同時に、高圧ガスの噴射力によって脆化したフラックス２を剥ぎ取るようにしている。 - 特許庁

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「soldering removing method」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11件

例文

To provide a method for soldering an electronic part wherein an oxide film produced on its surface is removed, to an electronic part while removing the oxide film.例文帳に追加

電子部品の表面に生成した酸化膜を除去しながら、酸化膜を除去した電子部品を電極基板にはんだ付けする方法を提供すること。 - 特許庁

The soldering method includes a first process, that allows flux to come into contact with molten solder after the flux is supplied to a part to be jointed, and a second process that allows the flux to brought into contact with the molten solder again for removing excessive solder, after the flux is re-supplied.例文帳に追加

加熱溶融したはんだ材を供給してプリント基板と電子部品を接合するはんだ付け方法において、被接合部にフラックスを供給した後、溶融はんだに接触させる第一の工程と、再度フラックスを供給した後、再度溶融はんだに接触させ余剰はんだを除去する第二の工程を設ける。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises steps of: providing a photoresist 13 on a solder resist 121; applying a flux on a substrate 12; joining joints 122 of the substrate 12 and a semiconductor element 11 by soldering; and removing the flux and the photoresist 13 to expose the solder resist 121.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、ソルダーレジスト１２１上にフォトレジスト１３を設ける工程と、基板１２上にフラックスを塗布する工程と、基板１２の接合部１２２と、半導体素子１１とをはんだ接合により接合する工程と、フラックスを除去するとともに、フォトレジスト１３を除去し、ソルダーレジスト１２１を露出させる工程とを備える。 - 特許庁

例文

The method comprises a lens element forming process of forming an oxidization layer 104 on a supporting layer 102 and forming the lens element 120 on the top face of a silicone oxide, a coating process of coating the side face of the lens element with soldering metal, and a process of removing the silicon oxide and isolating the lens element.例文帳に追加