soldering setとは 意味・読み方・使い方

The reflow temperature set at the time of performing the second soldering step is set to a value at which the alloy solder almost completely melts.例文帳に追加

第２はんだ付け工程の際のリフロー温度は、合金はんだが略完全に溶融する温度以上に設定される。 - 特許庁

The plural temperatures at a soldering iron tip end are set at a temperature setting part 21, and are memorized in a set temperature memory part 22.例文帳に追加

温度設定２１からこて先部の複数の温度を設定し、設定温度記憶部２２に記憶させておく。 - 特許庁

A soldering equipment is equipped with a board set, composed of a board set inlet 2a and a board set outlet 2b, a flux application part 3, a preheating part 4, a soldering part 5, a cooling part 6, a cutter part 7, and a burr removing part 8 which are continuously arranged inside a case 1 along its sides.例文帳に追加

はんだ付け装置は筐体１内に、基板セット部入口部２ａ及び基板セット部出口部２ｂからなる基板セット部２と、フラックス塗布部３と、予備加熱部４と、はんだ付け部５と、冷却部６と、カッタ部７と、バリ取り部８とをロの字形に連続して配置している。 - 特許庁

To provide a small scaled desk type reflow soldering device with which the same profile as a large reflow soldering apparatus can be obtained with one set of heater for heating and the specification condition is satisfied.例文帳に追加

小形の卓上サイズのリフロー半田付装置において、１個の加熱用ヒータで大型のリフロー半田付装置と同様なプロファイルが得られ、規格条件を満足するリフロー半田付装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the soldering iron tip temperature detector 21 can be removed from the tip, for which temperature detection has ended and thus the number of the temperature detectors 21 may be set smaller than that of the soldering iron 11 of which the temperature is detected.例文帳に追加

また、温度の検知が終了したこて先１２からはこて先温度検知装置２１を離脱させることができて、こて先１２の温度を検知されるはんだこて１１の数よりもこて先温度検知装置２１の数の方が少なくてよい。 - 特許庁

Thus a soldering is executed while the part A and the part B are set in correct relative positions by setting the part A and the part B on the auxiliary apparatus for soldering.例文帳に追加

従ってこのはんだ付け補助具に部品Ａと部品Ｂとをセットすると、部品Ａと部品Ｂとは正確な位置関係でセットされて、はんだ付けを行うことができる。 - 特許庁

After soldering a bending section of the wire and a substrate 3 set at a back face of the base 2, the surplus wires in the soldering sections 16 and 26 are cut.例文帳に追加

ワイヤの折り曲げ部と基台２の背面に設けられた基板３とを半田付けした後、この半田付け部１６、２６における余剰のワイヤを切断する。 - 特許庁

The position of a soldering surface 168 of the disk 160 is set at a position lower than the upper end position of a knurled part 166.例文帳に追加

ディスク１６０の半田付け面１６８の位置は、ローレット部１６６の上端位置よりも低い位置に設定されている。 - 特許庁