soldering technologyとは 意味・読み方・使い方

To provide a novel soldering technology which can be applied to a lead-free solder and dispense with flux application before reflow, by using a rust-preventing coating having adhesiveness.例文帳に追加

粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。 - 特許庁

To provide a soldering method, a printed wiring board, a soldering equipment and a soldering temperature regulator in which thermal stress being imposed to an electronic component is relaxed when it is mounted on a printed board and soldered thereto with regard to an auxiliary heating technology of the printed board.例文帳に追加

電子部品をプリント配線板にはんだ付けする際に、プリント配線板を補助的に加熱する技術に関し、特にプリント配線板に搭載する電子部品にかかる熱ストレスを緩和することを実現する、はんだ付け方法と、プリント配線板およびはんだ付け装置ならびにはんだ付け温度調整装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for easily and sufficiently improving wettability of the junction surface in the brazing and soldering technology to join two pieces of members using a brazing filler metal.例文帳に追加

ろう材を用いて２個の部材を接合するろう接技術において、接合面のぬれ性を容易にかつ十分に改善し得る方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board where a land at the soldering surface side of a through-hole is squared for high-density packaging and wiring, when inserting and soldering the component lead of lead frame components, and to provide a technology regarding the manufacturing method of the printed- wiring board.例文帳に追加

本発明は、リードフレーム部品の部品リードを挿入・はんだ付けする場合、高密度実装・配線を可能とするため、スルーホールのはんだ面側のランドを角形にしたプリント配線板及びその製造方法に関する技術を提供する点にある。 - 特許庁

The technology includes a chip 30, a heat spreader 20 attached to the chip 30, a U-shaped groove 22 formed in the heat spreader 20, and a thermocouple 40 attached by soldering etc. inside the U-shaped groove 22.例文帳に追加

チップ３０と、チップ３０に取付けられたヒートスプレッダ２０と、ヒートスプレッダ２０に形成された凹溝２２と、凹部２２内に半田付け等で取付けられた熱電対４０とを備える。 - 特許庁

To provide a mounting structure suing the technology to increase the adhesive strength of a conductive adhesive to an equivalent level of that of solder and obtain a connection reliability larger than by soldering.例文帳に追加

導電性接着剤の接着強度を半田と同等レベルまで向上させ、かつ、半田以上の接続信頼性を得ることのできる技術を用いた実装構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a method for repairing a damaged cast stator vane assembly 30 in which soldering or regular welding technology is hardly used, and a hand of a worker hardly reaches.例文帳に追加

蝋付けや通常の溶接技術の使用が困難であって、かつ、作業者の手が届きにくい状況にある、損傷した鋳造ステータベーンアセンブリ３０を補修する方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component joining technology that an inert gas quantity required for bringing a soldering working atmosphere into an inert gas atmosphere is reduced, thereby a running cost is reduced, an inert gas atmosphere required for soldering is formed in a short time and its workability is superior.例文帳に追加

ハンダ付け作業雰囲気を不活性ガス雰囲気とする為の必要な不活性ガス量が少なく、それだけランニングコストが低廉で、かつ、ハンダ付け作業に必要な不活性ガス雰囲気を短時間のうちに形成でき、作業性に優れた電子部品接合加工技術を提供することである。 - 特許庁