「soldering set」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

Since the melting point of solder being used in the manual soldering process is set lower than the melting point of solder being used in the flow or reflow soldering process, the flow or reflow soldered part is not fused unexpectedly even if a soldering iron touches the soldered part during manual soldering process.例文帳に追加

また、手半田付け工程で使用する半田の融点をフローまたはリフロー半田付け工程で使用する半田の融点よりも低くすることで、手付け半田工程時に半田ごてが当たっても、フローまたはリフロー半田付け部が不測に融けることはない。 - 特許庁

The distance between the bonding pads is set by the deformation of the soldering bump when molten.例文帳に追加

ボンディングパッドの間の距離は、はんだバンプの熱溶融時の変形により設定される。 - 特許庁

The reflow temperature set at the time of performing the second soldering step is set to a value at which the alloy solder almost completely melts.例文帳に追加

第２はんだ付け工程の際のリフロー温度は、合金はんだが略完全に溶融する温度以上に設定される。 - 特許庁

The plural temperatures at a soldering iron tip end are set at a temperature setting part 21, and are memorized in a set temperature memory part 22.例文帳に追加

温度設定２１からこて先部の複数の温度を設定し、設定温度記憶部２２に記憶させておく。 - 特許庁

A soldering equipment is equipped with a board set, composed of a board set inlet 2a and a board set outlet 2b, a flux application part 3, a preheating part 4, a soldering part 5, a cooling part 6, a cutter part 7, and a burr removing part 8 which are continuously arranged inside a case 1 along its sides.例文帳に追加

はんだ付け装置は筐体１内に、基板セット部入口部２ａ及び基板セット部出口部２ｂからなる基板セット部２と、フラックス塗布部３と、予備加熱部４と、はんだ付け部５と、冷却部６と、カッタ部７と、バリ取り部８とをロの字形に連続して配置している。 - 特許庁

To provide a small scaled desk type reflow soldering device with which the same profile as a large reflow soldering apparatus can be obtained with one set of heater for heating and the specification condition is satisfied.例文帳に追加

小形の卓上サイズのリフロー半田付装置において、１個の加熱用ヒータで大型のリフロー半田付装置と同様なプロファイルが得られ、規格条件を満足するリフロー半田付装置を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the soldering iron tip temperature detector 21 can be removed from the tip, for which temperature detection has ended and thus the number of the temperature detectors 21 may be set smaller than that of the soldering iron 11 of which the temperature is detected.例文帳に追加

また、温度の検知が終了したこて先１２からはこて先温度検知装置２１を離脱させることができて、こて先１２の温度を検知されるはんだこて１１の数よりもこて先温度検知装置２１の数の方が少なくてよい。 - 特許庁

Thus a soldering is executed while the part A and the part B are set in correct relative positions by setting the part A and the part B on the auxiliary apparatus for soldering.例文帳に追加

従ってこのはんだ付け補助具に部品Ａと部品Ｂとをセットすると、部品Ａと部品Ｂとは正確な位置関係でセットされて、はんだ付けを行うことができる。 - 特許庁

After soldering a bending section of the wire and a substrate 3 set at a back face of the base 2, the surplus wires in the soldering sections 16 and 26 are cut.例文帳に追加

ワイヤの折り曲げ部と基台２の背面に設けられた基板３とを半田付けした後、この半田付け部１６、２６における余剰のワイヤを切断する。 - 特許庁

The position of a soldering surface 168 of the disk 160 is set at a position lower than the upper end position of a knurled part 166.例文帳に追加

ディスク１６０の半田付け面１６８の位置は、ローレット部１６６の上端位置よりも低い位置に設定されている。 - 特許庁

To establish certain connection of a lead wire without using a soldering process in a configuration where the connecting pitch is set very narrow.例文帳に追加

接続ピッチが極めて小さく設定された構成において、はんだ付けすることなくリード線を確実に接続できるようにする。 - 特許庁

To provide a soldering apparatus which can reduce the cost and the set man-hours and reliably perform the preheating.例文帳に追加

コスト低減やセット工数の削減を図ると共に、予熱がより確実に行えるハンダ付け装置を提供する。 - 特許庁

Additionally, a gap Gp between the lands of the packaging substrate is set wider than 50 μm, thus reducing a short-circuiting in soldering.例文帳に追加

更に、実装基板ランド間ギャップＧｐを５０μｍより広くすることにより、半田短絡不良を抑制することができる。 - 特許庁

Then, when the electric resistance values are temporarily increased to a set value (threshold) or more, failure due to defective soldering (nonstandardized) is judged.例文帳に追加

そして、電気抵抗値が一時的に設定値（閾値）以上に増大したときは、半田不良（規格外）による不合格と判定する。 - 特許庁

To provide a soldering iron which is manufactured without any troublesome works, and capable of preventing oxidation of an iron tip even when the iron tip temperature is set to be high.例文帳に追加

煩雑な作業を伴うことなく製造でき、コテ先温度を高く設定しても、コテ先チップの酸化を防止できる半田ごてを提供する。 - 特許庁

The cathode terminal plate 16 is set so as not to protrude out beyond the outer periphery of the cell can 1, and if the area of the soldering joining part 21 is S [mm^2], and a cell weight is [W], then the area of the soldering joining part 21 is set to (S/W)>10.例文帳に追加

負極端子板１６は、電池缶１の外周から外方へはみ出さないように設定されており、かつ、はんだ接合部２１の面積がはんだ接合部２１の面積をＳ［mm^2 ］、電池重量をＷ［ｇ］としたときに（Ｓ／Ｗ）＞１０に設定されている。 - 特許庁

To provide a connector 10 which does not need soldering, can be mounted (not fixed by soldering, but adhered somewhere by an adhesive and pressed by a frame of a set, etc.) anywhere not on an FPC 16, reduces assembly costs and expands the mechanism design framework of the set.例文帳に追加

本発明の目的は、半田付けを不要とし、ＦＰＣ１６上でなくどこでも設置できる（半田付けの固定でなく、粘着剤でどこかに貼り付け、セットの枠で押さえつける等）様にし、組立コストを下げ、セットの機構設計枠を広げたコネクタ１０を提供するものである。 - 特許庁

A disposal substrate 8 for eliminating the oxide layer having a division guidance part 7 is formed at a position that is set to the front of soldering when passing on a flow soldering bath 9, and at the same time allows solder to first come into contact with fluxing solder flow 22.例文帳に追加

フロー半田槽９上を通過する際に半田付けの先頭部となる位置であって且つ、溶融半田流２２と最初に半田が接触する部分に、分割誘導部７を備えた酸化被膜除去用捨て基板８を形成するようにしたものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a packaging structure for the same with which a soldering quality is improved by relaxing thermal stress in the case of performing reflow soldering, in the semiconductor device of low heat resistance with which the reflow temperature of a Ball Grid Array(BGA) package, for example, is set comparatively low.例文帳に追加

例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージなどのリフロー温度が比較的に低く設定されている耐熱性が低い半導体装置において、リフローソルダリングを行う際に熱ストレスを緩和して、はんだ付け品質を向上することを実現する、半導体装置および半導体装置の実装構造を提供する。 - 特許庁

A printed circuit board 2 set on a set frame 10 is lowered, and each portion 3a to be soldered is guided to the soldering position close to the position immediately above each guide nozzle 5.例文帳に追加

セット枠１０にセットされたプリント基板２を下降操作して、各ハンダ付け対象部３ａを各案内ノズル５の直上位置に接近するハンダ付け位置に案内する。 - 特許庁

The tip temperature of the soldering iron in the waiting position is monitored, and when it reaches the set temperature, air-cooling is conducted to prevent the rising of the contact temperature above the set temperature.例文帳に追加

また、待機位置にあるこて先温度を監視し、設定温度以上に上昇した場合にエアー冷却を実行して接触温度が設定温度以上になるのを防止する。 - 特許庁

On the other hand, a pattern 52 is formed on the set board 50 corresponding to the reinforcement pattern 25, and, when mounting the PA100 by soldering, the reinforcement pattern 25 is fixed onto the pattern 52 on the set board 50.例文帳に追加

一方、セット基板５０上に、前記補強パターン２５に対応してパターンを５２形成しておき、当該ＰＡ１００の半田による実装時に、前記補強パターン２５をセット基板５０上のパターン５２に固定する。 - 特許庁

In a step for conducting reflow soldering, a preliminary heating temperature is set at 150-190°C to activate a flux, and its preliminary heating time is set to a range of 60±30 seconds.例文帳に追加

リフローはんだを実施する工程において、フラックスを活性化させる予備加熱温度を１５０〜１９０℃の範囲に設定し、且つ予備加熱時間を６０±３０秒の範囲に設定したことを特徴とする。 - 特許庁

When the temperature of the heater air 60 reaches a set initial temperature, and when the temperature of the soldering part 70 reaches a set temperature in which a part can be replaced, this result is announced from an output circuit 29 to the outside part with alarm.例文帳に追加

熱風６０の温度が設定された初期温度に達した時と、はんだ付け部７０の温度が設定された部品取り外し可能な温度に達すると、出力回路２９により外部へアラームで知らせる。 - 特許庁

A diode 17 is stretched and fixed by soldering between first tabs 21 of both terminal fittings 16 in a set of terminal fittings 16A connected with a carrier 20.例文帳に追加

キャリア２０に繋がれた端子金具組１６Ａにおける両端子金具１６の第１タブ２１の間に、ダイオード１７がわたされてハンダ付けにより固定される。 - 特許庁

Positions, diameters and the number of vents 14 are set for making them function as the vents for evaporating or volatilizing a solvent in flux at the time of reflow soldering at the mounting of the semiconductor package.例文帳に追加

通気孔１４は、半導体パッケージ実装におけるリフローはんだ付け時のフラックス中の溶剤の蒸発または揮発用の通気孔として機能させるために、その位置、径及び数が設定される。 - 特許庁

Next, the inside of the processing tank 21 is set at a specified high pressure, thereby supplying a steam that is adjusted at a high boiling temperature corresponding to the specified pressure for reflow soldering.例文帳に追加

次に、処理槽２１内を所定の高圧とすることにより、その圧力に対応する高い沸点温度に調整された蒸気が供給されてリフロー半田付けが行われる。 - 特許庁

A width of the reinforcing plate 32 is set up to be greater than a width of both ends of the superconducting tape 31, and the superconducting tape 31 and the reinforced plate 32 are integrated with soldering.例文帳に追加

その補強板３２の幅は、超電導テープ３１の両端間の幅よりも大に設定され、その超電導テープ３１と補強板３２は半田により一体化される。 - 特許庁

As to the soldering land, the formed structure of a solder resist on a part of the land covered with a chip to mount is set different from that on the other part of the land not covered with the chip.例文帳に追加

はんだ付け用ランドにおいて、搭載するチップ部品に覆われるランド部と搭載するチップ部品に覆われないランド部とのソルダーレジストの形成構造を変える。 - 特許庁

The height of the part protruding from the surface of the insulating resin layer 11 in the metal post 16b is set at 7% to 50% of the distance between the leading edge of the soldering outer electrode 13 and the surface of the insulating resin layer 11.例文帳に追加

ここで、金属ポスト１６ｂにおける絶縁性樹脂層１１の表面から突出している部分の高さを、半田アウタ電極１３の先端と絶縁性樹脂層１１の表面との間の距離の７乃至５０％とする。 - 特許庁

For each of the solder bump member 3 and the soldering member 4, an Sn-Sb or Sn-Ag leadless solder containing Sn in ≥90% is used and the thermal expansion coefficient of the base substrate 2 is set from 9 to 22 ppm/°C.例文帳に追加

そして、ハンダバンプ部材３及びハンダ接合部材４は、９０％以上のＳｎを含むＳｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ系の無鉛ハンダを用い、前記ベース基板２の熱膨張係数が、９〜２０ｐｐｍ／℃に設定した。 - 特許庁

The reflow transfer plate 1 is changed in thickness at t1 and t2 in parts on which the electronic parts 2 and 3 are loaded, so that soldering temperatures in the solder connection parts may be set at appropriate temperature corresponding to the kinds of the electronic parts 2 and 3.例文帳に追加

ハンダ接続部におけるハンダ温度が電子部品２、３の種類に応じた適正温度となるように、各電子部品２、３が搭載される部分のリフロー搬送板１の厚みｔ1、ｔ2に変化を付けた。 - 特許庁

Accordingly, the respective height positions of the upper stage terminal fitting 30A and the lower stage terminal fitting 30B can be set at the same positions after the reflow soldering is applied.例文帳に追加

したがって、リフロー半田付けを行った後で上段端子金具３０Ａと下段端子金具３０Ｂの各高さ位置を同じ位置に揃えることが可能となる。 - 特許庁

By the adoption of the above compositions, even in the case Sn is used as the main, and the content of Pb is remarkably reduced, the liquidus temperature of the solder can be set to the one suitable for soldering at a lower temperature.例文帳に追加

このような組成の採用により、Ｓｎを主体としつつＰｂの含有量を大幅に削減しても、はんだ合金の液相線温度をより低温でのはんだ付けに好適なものに設定できる。 - 特許庁

In the belt-shaped inner lead for connecting the solar cell element which is produced by coating a metal foil with solder and set up for connecting the light receiving surface side electrode of one of two adjacent solar cell elements with the rear surface side electrode thereof by soldering, a through hole 14 is provided at a part for soldering the metal foil 11 and the electrode.例文帳に追加

隣接する２つの太陽電池素子の一方の太陽電池素子の受光面側電極と他方の裏面側電極を半田付けにて接続するために設けられた、金属箔に半田を被覆して成る帯状の太陽電池素子接続用インナーリードであって、前記金属箔１１の前記電極との半田付けをする部分に貫通穴１４を設けたことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a connectable socket device which can set a plurality of solar cells in a state of series connection, while being held in a mode suitable for compaction and thinning, without requiring the soldering work or a special structural member.例文帳に追加

半田付け作業や特殊構造部材を備えることが不要とされたもとで、複数の太陽電池を、小型・薄型化に適した態様をもって位置決め保持して、直列接続された状態におくことができる連接可能ソケット装置を提供する。 - 特許庁

The soldering 25F, 25R in the two positions on the front and back sides of the fixed side arm part 22 are set apart from the receiving projection 22A which serves as a contact part with a flat cable F, so that no solder penetrates around into the receiving projection 22A.例文帳に追加

固定側アーム部２２における前後２カ所のハンダ付け２５Ｆ，２５Ｒは、いずれも、フラットケーブルＦへの当接部である受け突起２２Ａから離れた位置に設定されているので、ハンダが受け突起２２Ａまで回り込む虞はない。 - 特許庁

A model for substrate confirmation for confirming whether the substrate is set correctly or not is produced from the image of the reference substrate, after mounting S2 and removing treatment of a model for inspecting soldering corresponding to a site of not being mounted yet is effected employing the image.例文帳に追加

また実装後基準基板Ｓ２の画像からは、基板が正しくセットされているかどうかを確認するための基板確認用モデルが生成され、またこの画像を用いて未実装部位に対応するはんだ検査用モデルを削除する処理が行われる。 - 特許庁

Earth terminals and spring terminals are set in a housing and the high potential coils are assembled, respectively, by soldering.例文帳に追加

前記高圧コイル部と端子部の接続を、ワイヤラッピング作業を廃止して、すべて前記高圧コイルは端子出しにすると共に、アース端子、バネ端子等を筐体に組み込み、それぞれ半田付け作業により、高圧コイルの組み立てを行うことを特徴とするイグナイタの端子接続方法とする。 - 特許庁

The printed circuit substrate 10 has a resistor 1 mounted as a dummy component which does not affect an influence to the circuit operation of the circuit component by soldering the circuit component, in such a manner that stress applied to the soldered part of the resistor 1 is set to more stringent conditions than the stress which is applied to the soldered part of the circuit component.例文帳に追加

回路部品をはんだ付け実装したプリント基板１０上に、前記回路部品の回路動作に影響しないダミー部品としての抵抗器１をはんだ付け実装し、この抵抗器１のはんだ付け部に加わる応力を前記回路部品のはんだ付け部に加わる応力よりも厳しい条件とする。 - 特許庁

In the state soldering and joining a silicon board 2 composed by forming a plurality of photodiode elements 1 on a printed circuit board 11, it is cut for a set cut amount along the boundary of the formation region of the photodiode elements 1 and the plurality of photodiode elements 1 are separately arranged on the printed circuit board 11.例文帳に追加

複数のフォトダイオード素子１を形成して成るシリコン基板２をプリント基板１１にハンダ付け接合した状態で、フォトダイオード素子１の形成領域の境界線に沿って設定切り込み量だけ切断し、複数のフォトダイオード素子１をプリント基板１１上に分離配置する。 - 特許庁

In accordance with the arrangement of a lead of a component inserted and mounted through the circuit board, the angle of the placing plate with respect to the conveying direction is set to an angle at which a bridge is most hardly formed by a fused solder, and soldering using the flow system is then performed upon the circuit board on the placing plate.例文帳に追加

そして、基板に挿入実装された部品のリードの配置に応じて、載置板の搬送方向に対する角度を溶融半田によるブリッジが最も形成されにくい角度に設定したうえで、載置板上の基板に対しフロー方式の半田付けを行う。 - 特許庁

Then, the unit holder 13, where the unit 6 is retained at the set side of the base 11, is inverted to a solder connection side, thus guiding the tip of the fixed lead wire 62 to a specified soldering position on the substrate 7.例文帳に追加

そして、ベース１１のセット側においてユニット６を保持したユニットホルダ１３を半田接続側に反転させることにより、前記固定されたリード線６２の先端を基板７上の所定の半田付け位置に案内するよう構成する。 - 特許庁

So they set to work in one of the big yellow rooms of the castle and worked for three days and four nights, hammering and twisting and bending and soldering and polishing and pounding at the legs and body and head of the Tin Woodman, until at last he was straightened out into his old form, and his joints worked as well as ever. 例文帳に追加

そこでみんなは、城の大きな黄色い部屋で作業にかかり、三日と四晩にわたり働いて、ブリキの木こりの脚や胴体や頭を叩いたりひねったり曲げたりハンダづけしたりして、やがてついにまっすぐもとの姿に戻り、関節も新品同様に働くようになりました。 - L. Frank Baum『オズの魔法使い』

The IC chip 13 is mounted at a position 15 shifting sideward from the center of the slot 12, the slot width at the IC chip mounting position 15 is set much narrower than the intervals of signal input terminals of the IC chip 13, and the signal input terminals of the IC chip 13 are fixed to the conductor plate 11 by soldering, etc.例文帳に追加

スロット１２の中心より側方に偏位させた位置１５にＩＣチップ１３を搭載するが、ＩＣチップ搭載位置１５のスロット幅をＩＣチップ１３の信号入力端子の間隔より十分狭く設定し、ＩＣチップ１３の信号入力端子を半田付け等により導体板１１に固着する。 - 特許庁