space electronic packageとは 意味・読み方・使い方

To provide a package for electronic components and a piezoelectric vibration device each having good characteristics by enlarging a ratio of storage space of electronic elements to outer dimension of the package, and by improving bonding strength of hermetic seal of the package and a cover.例文帳に追加

パッケージの外形寸法に対する電子素子収納スペース比率を大きくするとともに、パッケージとフタの気密封止の接合強度を向上させ、特性の安定した電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。 - 特許庁

The package includes a square package body 6 made of stacked ceramic wherein a recess is provided on its upper surface and an electronic component 20 is mounted to the recess and a cover member 30 which airtightly seals an opening space on the upper surface of the package body 6 including the electronic component 20.例文帳に追加

上面側に凹部を有し、凹部に電子部品２０を搭載する矩形状の積層セラミック製のパッケージ本体６と、電子部品２０を含むパッケージ本体６の上面側の開口部空間を気密封止する蓋部材３０とからなる。 - 特許庁

To provide a sensor package that can suppress image deterioration caused by temperature fluctuation while attempting space saving, provide an imaging device including the sensor package, and provide a portable electronic appliance including the imaging device.例文帳に追加

本発明は、省スペース化を図りつつ温度変動に伴う画質劣化を抑制できるセンサパッケージ、該センサパッケージを有する撮像装置、及び該撮像装置を備えた携帯電子機器を提供する。 - 特許庁

The electronic component A is provided with a package 1, and the semiconductor chip 4 stored in an internal space of the package 1, and fluid R with boiling point temperature higher than temperature in operation of the semiconductor chip 4 and having insulation is encapsulated in the internal space.例文帳に追加

パッケージ１と、このパッケージ１の内部空間に収容された半導体チップ４と、を備えた電子部品Ａであって、上記内部空間には、沸点温度が半導体チップ４の作動時の温度よりも高く、かつ、絶縁性を有する流体Ｒが封入されている。 - 特許庁

To effectively utilize a mounting space to increase mounting efficiency by mounting an electronic component constructed as a package having the degree of freedom in a lower space.例文帳に追加

下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。 - 特許庁

In such an electronic component package, an internal electrode to be connected electrically with the electrodes 31 and 43 of the electronic component element 2, and a getter material (getter films 56 and 76) are arranged on the main surfaces 42 and 72 in the internal space 11.例文帳に追加

このような電子部品パッケージにおいて、内部空間１１内における主面４２，７２には、電子部品素子２の電極３１，４３と電気的に接続される内部電極と、ゲッター材（ゲッター膜５６，７６）とが配されている。 - 特許庁

To provide a package for an electronic component in which the size can be reduced while the containing space of an electronic element is assured, reliability of a hermetic seal is improved, and a manufacturing cost can be reduced, and to provide a piezoelectric vibration device using the same.例文帳に追加

電子素子の収納スペースを確保しつつ、より小型化を可能にするとともに、気密封止の信頼性を向上させ、また製造コストを低下させることのできる電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module which comprises a package 5 having a storage space for sealing a light emitting element 2 with an inert gas and which enables to form the package 5 in a small size even if the number of electronic components to be stored increases, by making effective use of the airtight storage space 5i of the package 5.例文帳に追加

発光素子２を不活性ガスで気密に内包する収容空間を有するパッケージ５を備える光モジュール１において、パッケージ５の有する気密な収容空間５ｉを有効に活用し、収容する電子部品数が増加してもパッケージ５のサイズを小型に構成することが可能な光モジュールの提供。 - 特許庁