strain coefficientとは 意味・読み方・使い方

To stabilize characteristics for a long period of time and stabilize the conversion coefficient of a strain generated in the strain sensor chip corresponding to a strain of a subject to be measured, within a strain range, in a semiconductor strain sensor having a semiconductor strain sensor gauge.例文帳に追加

半導体歪ゲージを用いた半導体歪センサーにおいて、特性が長期間安定し、測定対象物の歪に応じて歪センサーチップに生じる歪の変換係数が、歪測定レンジにおいて安定にする。 - 特許庁

To provide a coefficient calculation device capable of simply calculating the coefficient of a strain energy density function, a coefficient calculation method and a coefficient calculation program.例文帳に追加

簡便にひずみエネルギー密度関数の係数を算出することができる係数算出装置、係数算出方法、及び係数算出プログラムを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor strain sensor using a semiconductor strain gauge, which can ensure stable characteristics for a long period and perform accurate strain measurement even when mounted on a measuring object differed in coefficient of thermal expansion from a strain sensor chip by minimizing the effect of a thermal strain resulting from the difference in coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

半導体歪ゲージを用いた半導体歪センサーにおいて、特性が長期間安定し、歪センサーチップと熱膨張率が異なる測定対象物に取り付けた場合でも、熱膨張差に起因する熱歪の影響を小さくして、高精度の歪測定を可能にする。 - 特許庁

A thermal strain due to a difference in coefficient of thermal expansion between the strain sensor chip and the base plate can be canceled by the bridge circuit, and an X-directional strain selectively transmitted to the base plate can be detected with high sensitivity.例文帳に追加

歪センサーチップとベース板の熱膨張差による熱歪をブリッジ回路でキャンセルでき、ベース板に選択的に伝えられるＸ方向の歪に対して高い感度で検出できる。 - 特許庁

Even if a strain is generated in the sensor chip 5 by temperature rise, the strain is compensated by the SiO_2 films 19-22 having a small thermal expansion coefficient.例文帳に追加

温度上昇によりセンサチップ５が歪を生じても、その歪は熱膨張率の小なるＳｉＯ_2膜１９〜２２によって補償される。 - 特許庁

To freely control characteristics such as a deformation coefficient or a breaking strain of objective soil to be treated in compliance with usage.例文帳に追加

処理対象土の変形係数や破壊ひずみなどの特性を用途に応じて自在に制御する。 - 特許庁

A projecting part surrounded by the groove is formed in the back surface of the strain sensor chip, thereby improving the rigid balance between front and back sides, suppressing bending deformation of the strain sensor chip, and stabilizing the conversion coefficient of the strain.例文帳に追加

歪センサーチップの裏面に溝に挟まれた突出部が形成されることで、表裏の剛性バランスが改善し、歪センサーチップの曲げ変形が起こり難くなり、歪の変換係数を安定させることができる。 - 特許庁