taping outとは 意味・読み方・使い方

To provide a ventilation pipe unit that prevents a clearance from occurring between the ventilation pipe unit and a wall without any treatment such as taping at a work site, and allows water in a pipe to flow out to the outside effectively.例文帳に追加

現場でテープ貼り等の処理をせずに壁との隙間を防止でき、パイプ内の水が有効に屋外に流れるようにできる通気パイプユニットを提供する。 - 特許庁

To provide a taping unit and an electronic component inspection device which carry out an appearance inspection of an electronic component inserted in a carrier tape pocket, and exchange a defective product with a non-defective product efficiently.例文帳に追加

キャリアテープポケットに挿入された電子部品の外観検査を行い、不良品を効率よく良品と交換するテーピングユニット及び電子部品検査装置を提供。 - 特許庁

Since beveling is carried out after finishing heat treatment for bonding, conventionally required edge grinding or masking taping or alkaline etching process can be eliminated and production cost of a SOI wafer can be reduced.例文帳に追加

このように、結合熱処理終了後にベベリング処理を行うことで、従来必要であったエッジ研削又はマスキングテープ貼りやアルカリエッチングの工程を削減でき、ＳＯＩウェハの製造コスト削減を図れる。 - 特許庁

Either the normal operation mode for taping and the reverse operation mode for collecting components is selected and carried out depending on the operation by an operator on an operation panel 151.例文帳に追加

操作盤１５１に対して行われる操作者の操作に応じて、テーピング作業を行うための正常動作モードと、部品を回収するための逆動作モードのいずれかを選択して実行する。 - 特許庁

To provide an optical fiber rewinding device capable of automatically carrying out the winding of an optical fiber and taping work to a wound optical fiber roll, in addition to the easy adjustment of the winding quantity of the optical fiber.例文帳に追加

光ファイバの巻取量を容易に調節できることは勿論、光ファイバの巻取と巻取られた光ファイバロールに対するテーピング作業が自動に行われるようになっている光ファイバ再巻取り装置を提供する。 - 特許庁

To protect the outer shape of an electronic component, to protect a lead terminal, and to safely take out the electronic component, in the stage of storing the electronic component having a gull wing-like lead terminal, taping, and mounting on a substrate.例文帳に追加

電子部品収容テープに関し、ガルウイング状のリード端子を有する電子部品の収容／テーピング／輸送／基板への実装段階において、電子部品の外形保護、リード端子の保護を図り、且つ、安全に取り出す。 - 特許庁

To provide a semiconductor device carrying tape wherewith semiconductor devices can be taken out easily from the inside of dents thereof and the time required for adjusting a taping equipment in accordance with changes of the kinds of semiconductor can be reduced.例文帳に追加

凹所の内部から半導体装置を容易に取り出すことができ、且つ、半導体装置の種類の変更に伴うテーピング設備の調整時間を短縮することができる半導体装置用キャリアテープを提供すること。 - 特許庁

To provide a lead frame that enables the runners to be punched out without changing the existing production equipment for special treatment (partial plating, taping and laser treatment) and deforming the lead frame, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

特殊加工（部分めっき、テープ、レーザー）を施すために現状の生産設備の改造を施さないでも、リードフレームを変形させることなくランナーを打ち抜くことができる樹脂封止型半導体装置用のリードフレームおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁