tin frameとは 意味・読み方・使い方

To provide a method for manufacturing a tin - silver alloy plated film which improves solderability due to its adequate solder wettability, and does not include lead which is one of the hazardous materials for environment, and the tin - silver alloy plated film, and a lead frame provided with the film for electronic components.例文帳に追加

半田濡れ性が良く、半田付け性を向上させることができる環境有害物質の一つである鉛を含まない錫−銀合金めっき皮膜の製造方法及び錫−銀合金めっき皮膜及びそれを備えた電子部品用リードフレームを提供することを目的とする。 - 特許庁

The method for manufacturing the tin - silver alloy plated film 8 on a surface of a lead frame 1 for electronic components or the like, comprises a process of heat treating a surface of the tin - silver alloy plated film 8.例文帳に追加

本発明の錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法は、電子部品用リードフレーム１等の表面にめっきにより製造される錫−銀合金めっき皮膜８の製造方法であって、前記錫−銀合金めっき皮膜８の表面を熱処理する工程を備えた構成を有している。 - 特許庁

To obtain an adhesive composition for a flexible printed circuit, having excellent tin-plating resistance, a cover-lay film using the same, an adhesive sheet, a copper-clad laminate and a lead frame fixing tape.例文帳に追加

耐スズメッキ性に優れたフレキシブル印刷回路用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張り積層板およびリードフレーム固定テープを提供すること。 - 特許庁

Lead-tin-based alloy foil containing strontium or barium is pressure-bonded, by rolling, to surface layers of the collector tab parts 3 and the upper frame skeletons 4 of an expanded lattice body, whereby the collector tab parts 3 and the upper frame skeletons 4 are prevented, by using the alloy layer, from being thinned.例文帳に追加

エキスパンド格子体の集電タブ部３及び上枠骨４の表層にストロンチウムまたはバリウムを含む鉛‐スズ系合金箔を圧延により圧着させ、前記合金層で負極板集電タブ３及び上枠骨４が薄くなること抑制する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of whisker by a simple method capable of easily controlling the formation of a tin plating film formed on an outer lead of a lead frame under a conventional plating condition without deteriorating the productivity.例文帳に追加

リードフレームのアウターリード上に形成したすずメッキ皮膜において、生産性を落とすことなく、また従来のメッキ条件のままで容易に管理することができる簡便な方法でウィスカーの発生を防止する。 - 特許庁

After receiving the signal Tin, an RS input phase control circuit 150 outputs data from a frame outputted from a delay circuit 110 by prescribed bytes each, reads the corresponding parity from the storage circuit 140, and provides an output.例文帳に追加

ＲＳ入力位相制御回路１５０は、信号Ｔinを受信した後で、遅延回路１１０が出力したフレームからデータを所定バイトずつ出力し、さらに対応するパリティを蓄積回路１４０から読み出して出力する。 - 特許庁

The interrupt of continuity prevents the battery effect between a solder ball 11 on the solder ball lands 9a, 9b and the carrier frame 13 of iron or the like during flux cleaning after the solder ball 11 is formed, so that tin is prevented from eluting out of the solder ball 11 into the cleaning liquid.例文帳に追加

導通を断つことによって、半田ボール１１を形成した後のフラックス洗浄時における、半田ボール用ランド９ａ、９ｂ上の半田ボール１１と鉄等のキャリヤフレーム１３の間の電池効果を防ぎ、半田ボール１１からの洗浄液中への錫の溶出を防ぐ。 - 特許庁

A lead frame is formed of nickel, nickel alloy, copper, copper alloy, iron, or iron alloy and is equipped with inner leads 2 coated with a surface treatment layer of silver or alloy which contains silver and outer leads 1 coated with an alloy surface treatment layer which contains silver and tin that is of body-centered tetragonal structure and preferentially oriented to a (101) plane and/or a (211) plane.例文帳に追加

本発明はニッケル又はニッケル合金、銅又は銅合金系及び鉄又は鉄合金で形成されるリードフレームにおいて、インナーリード部に銀又は銀を含む合金の表面処理層を設けかつ、アウターリード部に少なくとも、銀及び（１０１）面及び／又は（２１１）面に優先配向した体心正方構造の錫を含む合金の表面処理層を形成し解決される。 - 特許庁