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vacancy defectとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 空格子点欠陥
「vacancy defect」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
LOW DEFECT DENSITY VACANCY-DOMINATED SILICON WAFER AND INGOT例文帳に追加
低欠陥密度の空孔優勢シリコンウエハおよびインゴット - 特許庁
LOW DEFECT DENSITY SILICON HAVING VACANCY-DOMINATED CORE SUBSTANTIALLY FREE OF OXIDATION-INDUCED STACKING FAULT例文帳に追加
酸化誘起積層欠陥を実質的に有さない空孔優勢コアを有する低欠陥密度シリコン - 特許庁
The ingot thus pulled is sliced into zones V rich in vacancy containing each vacancy mass at the center and a plurality of semi-zero defect wafers W_1 to W_4 having a zero defect zone P free from a vacancy mass and an interstitial mass though being positioned between the zone V rich in vacancy and the edge part of the wafers.例文帳に追加
このように引上されたインゴットは各べーカンシー固まりを含むその中央のべーカンシー豊富領域Vと、べーカンシー豊富領域Vとウェーハの縁部分の間に位置しながらべーカンシー固まり及びインタースチシャル固まりがない無欠陥領域Pを有する複数個のセミ-無欠陥ウェーハW_1乃至W_4にスライシングされる。 - 特許庁
To manufacture a single crystal silicon ingot having homogeneous vacancy defect density and distribution in a radial direction by removing minute vacancy defects not larger than a critical size that adversely affects the voltage-resistance characteristics of an oxide film.例文帳に追加
酸化膜耐圧特性に悪影響を及ぼす臨界サイズ以下の微細なベイカンシ欠陥を除去し、半径方向に均一なベイカンシ欠陥密度及び分布を有するシリコン単結晶インゴットを製造すること。 - 特許庁
If the position of the defect measured with the wafer inspection device agrees with a vacancy-rich region of the wafer, the kind of the defect is determined as being not particles.例文帳に追加
前記ウェーハ検査装置によって測定された前記欠陥の位置が前記ウェーハのベイカンシ−リッチ領域に該当するなら、前記欠陥の種類がパーチクルでないと判定する。 - 特許庁
SINGLE CRYSTAL SILICON INGOT AND WAFER HAVING HOMOGENEOUS VACANCY DEFECT, AND METHOD AND APPARATUS FOR MAKING SAME例文帳に追加
均一なベイカンシ欠陥を有するシリコン単結晶インゴット、シリコンウエハ、シリコン単結晶インゴットの製造装置、及びシリコン単結晶インゴットの製造方法 - 特許庁
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ウィキペディア英語版での「vacancy defect」の意味 |
Vacancy defect
出典:『Wikipedia』 (2011/03/09 23:42 UTC 版)
「vacancy defect」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 10件
To provide a single crystal silicon in an ingot or wafer form, which contains an axially symmetric region in which vacancies are the predominant intrinsic point defect and which is substantially free of agglomerated vacancy intrinsic point defects, and to provide a method of producing the same.例文帳に追加
空孔が優勢な真性点欠陥の、凝集空孔真性点欠陥を実質的に有さない軸対称領域を含んで成りインゴットまたはウエハ形態の単結晶シリコン、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device, capable of easily processing shapes different in etching depth on a same surface without inducing a defect (group V atomic vacancy) by desorption of a constituent atom of a semiconductor and causing degradation of a surface morphology.例文帳に追加
半導体の構成原子の脱離による欠陥(V族原子空格子)の誘起または表面モフォロジーの劣化を生じさせずに、同一面内でエッチング深さが異なる形状を容易に加工することができる半導体素子の作製方法を提供する。 - 特許庁
The wafer comprises a first axially symmetric region in which vacancies are the predominant intrinsic point defect and which is substantially free of agglomerated vacancy intrinsic point defects, wherein the first axially symmetric region includes the central axis or has a width of at least about 15 mm.例文帳に追加
空孔が優勢な真性点欠陥の、凝集空孔真性点欠陥を実質的に有さない第一軸対称領域を、ウエハが含んで成り、該第一軸対称領域は、中心軸を含んで成るかまたは少なくとも約15mmの幅を有する。 - 特許庁
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