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意味・対訳 ワイドバンドギャップ材料


JST科学技術用語日英対訳辞書での「wide band gap material」の意味

wide band gap material

ワイドバンドギャップ材料

「wide band gap material」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11



例文

SEMICONDUCTOR MATERIAL EQUIPPED WITH WIDE CONDUCTIVITY BAND GAP OF TRANSPARENCY AND CHEMICAL STABILITY, AND DEPOSITION METHOD例文帳に追加

透明で化学的に安定した導電性の広いバンドギャップを備えた半導体材料および堆積方法 - 特許庁

To form a semiconductor material at a low cost, which has a smooth surface, high density and large strength, and as for a band gap, can correspond to a wide-range wavelength between a wide gap due to silicon nanocrystals and a narrow gap due to silicide nanocrystals.例文帳に追加

平滑面で高密度かつ大きな強度を有し、バンドギャップについて、シリコンのナノ結晶によるワイドギャップと、シリサイドナノ結晶によるナローギャップで、広範の波長に対応可能な、半導体材料を、低コストで形成する。 - 特許庁

First, a layer made of nitride material with a wide band gap such as gallium nitride, aluminum nitride, indium nitride, etc., is adhered to a sapphire substrate 11.例文帳に追加

この方法は、サファイア基板上に窒化ガリウム、窒化アルミニウム、窒化インジウムなどの広バンド・ギャップの窒化物材料の層を付着させることから始まる。 - 特許庁

This contactless AC switch is characterized by that a power semiconductor element of its switching part is a unipolar transistor using as a material a wide-gap semiconductor crystal of2.0 eV in the band-gap energy between a valance electron band and a conductive electron band and has linear output characteristics for a control signal.例文帳に追加

本発明の非接触交流開閉器は、開閉部のパワー半導体素子が、価電子バンドと伝導電子バンド間のバンドギャップエネルギが2.0eV 以上のワイドギャップ半導体結晶を素材としていて、しかも制御信号に対してリニアな出力特性を有するユニポーラ型トランジスタである。 - 特許庁

A power semiconductor device is a bipolar-type power semiconductor device constituted by plural layers lamination wherein at least three layers of p-type layer 34, n-type layers 33 and 35 composed of a wide-gap semiconductor material having substantially the same band gap are alternately laminated.例文帳に追加

本発明のパワー半導体素子は、実質的に同じバンドギャップを有するワイドギャップ半導体材料からなるp型層34とn型層33,35とが少なくとも三層交互に、複数層積層されたバイポーラ型のパワー半導体素子である。 - 特許庁

To provide an electronic device which is so excellent in voltage endurance characteristics as to be usable to high electric power, and where the position of a flat band is so proper as to avoid occurrence of lowering of an interface level to operate at high speed by using a semiconductor material having a wide band gap.例文帳に追加

ワイドバンドギャップを有する半導体材料を使用しているため耐電圧特性等に優れ、大電力に使用すること等が可能、その上フラットバンドの位置も適切で、界面準位の低下が発生せず、高速作動する電子デバイスを提供する。 - 特許庁

例文

The cathode electrode is a cathode electrode for the plasma source of a vacuum deposition system for depositing a coating film particularly on a optical substrate, and this cathode electrode is composed of a material which has at least 3 eV energy band gap (wide band gap), preferably the maximal one, between the energy bands.例文帳に追加

特に光学的基板上にコーティング膜をつけるための真空蒸着装置のプラズマ発生源用のカソード電極において、カソード電極は、少なくとも部分的にエネルギーバンドの間に少なくとも3eVの好ましくは最大可能なエネルギーバンドギャップ(ワイドバンドギャップ)を有する材料から成ることを特徴とするカソード電極。 - 特許庁

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「wide band gap material」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 11



例文

In the method for manufacturing the semiconductor device comprising the horizontal high breakdown voltage element, an SiC thin film layer 20 made of a material which has a wide band gap wider than that of a material of a semiconductor layer 2 by introducing impurities into the semiconductor layer 2 is formed.例文帳に追加

横型高耐圧素子を有する半導体装置の製造方法においては、半導体層2に不純物を導入することで半導体層2の材料よりも広いワイドバンドギャップを有する材料よりなるSiC薄膜層20が形成される。 - 特許庁

The flat plate for fixing the cell with a hole is a flat instrument made of a wide band gap material including diamond and having a thickness of not more than 1 mm wherein the hole whose cross section has a circular shape having a diameter within 100 μm is formed in the flat plate.例文帳に追加

ダイヤモンドをはじめとするワイドバンドギャップ材料で作られた、厚さ1mm以下の平板状の器具であって、平板内に直径100μm以内の断面が円形状の穴が形成されていることを特徴とする穴付きの細胞固定用平板。 - 特許庁

To provide a wide band gap semiconductor element that is hardly influenced by disturbance electric charge, and has a termination structure portion having improved breakdown voltage and having high reliability of the breakdown voltage when using a semiconductor material that is not realistic for formation of a deep well region.例文帳に追加

深いウェル領域を選択的に形成することが現実的ではない半導体材料を用いる場合に、外乱電荷の影響を受け難くするとともに、耐圧の向上と耐圧の信頼性の高い終端構造部を備えるワイドバンドギャップ半導体素子の提供。 - 特許庁

例文

In a manufacturing method of amorphous silicon having a wide band gap, a high quality plasma CVD is used under combined conditions of medium-pressure or high-pressure (>4 Torr, for example 10 Torr), a high hydrogen dilution of a raw material (for example, >50:1), and a relatively low temperature (for example, room temperature or 150°C or 200°C).例文帳に追加

広いバンドギャップを有するアモルファスシリコンの製造方法として、中圧ないし高圧(>4Torr、例えば10Torr)、原料の高い水素希釈(例えば>50:1)、および相対的に低い温度(例えば室温ないし150℃もしくは200℃)の組み合わせ条件下で高品質なをプラズマCVDを用いる。 - 特許庁

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