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下層グループの英語
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「下層グループ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 15件
階層グルーピング手段は下層グルーピング手段によりグループ化された複数の下層グループをさらに下層グループを含んで複数の階層にグループ化する。例文帳に追加
The hierarchy grouping means groups a plurality of lower layer groups grouped by the lower layer grouping means into a plurality of hierarchies including further lower layer groups. - 特許庁
下層グルーピング手段は複数の管理対象をグループ化する。例文帳に追加
The lower layer grouping means groups a plurality of the management objects. - 特許庁
解析手段は、少なくとも下層グループに属する複数の管理対象及び階層グルーピング手段によりグループ化されたグループに属する下位のグループに関するエネルギ使用量を解析する。例文帳に追加
The analysis means analyzes the amount of use of energy regarding at least a plurality of the management objects belonging to the lower layer groups and low-order groups belonging to the groups grouped by the hierarchy grouping means. - 特許庁
複数本の下層データ電極12は複数のグループGA,GB,GCに区分される。例文帳に追加
A plurality of lower-layer data electrodes 12 is classified into two or more groups GA, GB, and GC. - 特許庁
最下層中継サーバーは、最下層グループを構成する対象装置から選定優先度に基づいて選定される。例文帳に追加
A bottom layer relay server is selected based on selection priority from the subject devices constituting a bottom layer group. - 特許庁
各グループGA,GB,GCの下層データ電極12の上方における複数の上層データ電極14は各グループの下層データ電極12に絶縁層20の開口部を通して接続される。例文帳に追加
The plurality of upper data electrodes 14 which can be set above the lower-layer data electrodes 12 of each group, GA, GB, and GC are connected to the lower-layer data electrodes 12 of each group through the opening of the insulated layer 20. - 特許庁
テストエレメントグループTEG1のパット用上層Al膜7を、テストエレメントグループTEG1の下層Al配線5bと重なるように配置する。例文帳に追加
An upper layer Al film 7 for the pat of a test element group TEG1 is arranged to overlap the lower layer Al interconnect 5b of the test element group TEG1. - 特許庁
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「下層グループ」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 15件
車載器10の制御部4は、記憶部1fの記憶されているコンテンツ情報(1又は複数の情報グループ)に含まれる遷移情報に基づいて、最下層リストを生成して最下層のコンテンツ情報を抽出する。例文帳に追加
In the onboard device 10, a control part 4 generates a bottom layer list based on transition information contained in content information (one or more information groups) stored in a storage part 1f, and extracts content information of the bottom layer. - 特許庁
走査電極17の幅は各グループGA,GB,GCの下層データ電極12上に配置された複数の上層データ電極14の上方を覆うように設定される。例文帳に追加
The width of the scanning electrode 17 is set up so as to cover the upper part of the plural of upper data electrodes 14 arranged on the lower layer data electrodes 12 of each groups GA, GB, and GC. - 特許庁
下層の雲層候補から上層の雲層候補を見て所定の高度範囲内に雲層候補が存在するとこれをグループ化して1つの雲層候補とする。例文帳に追加
If a cloud layer exists in a specific height range looked from a lower layer cloud layer candidate to an upper layer cloud layer candidate, it is grouped to be a cloud layer candidate. - 特許庁
所定のグループのダミーパターンの一番下層のダミーパターン1aは、半導体装置のプロービングが必要な箇所に配線およびスルーホールによって接続され、プロービング用パッドとして使用される。例文帳に追加
The lowest dummy pattern 1a in the dummy patterns of the prescribed group is connected to a part, where probing of the semiconductor device is required by wiring and the through-hole, and is used as the pad for probing. - 特許庁
第1及び第3のセラミック層110〜130、内部電極21、22は、第1のセラミック層110を最下層とし、第3のセラミック層130を最上層とする積層グループC1〜Cnを構成する。例文帳に追加
Laminated groups C1 to Cn each comprise a first to a third ceramic layer, 110 to 130, and internal electrodes 21 and 22, wherein the first ceramic layer 110 serves as a lowermost layer, and the third ceramic layer 130 serves as an uppermost layer. - 特許庁
この方法は、この方法は、ネットワーク・ノードを含む最下層と、各層において前の層のノードのグループがそれぞれの論理ノードによって表された1つまたは複数の漸進的に高くなる層とを有するサービス配備階層を定義するステップを含む。例文帳に追加
This method comprises a step of defining a service deployment hierarchy having a lowermost layer including network nodes and one or a plurality of gradually elevating layers where a group of nodes in the preceding layer are expressed by their respective logical nodes in each layer. - 特許庁
半導体集積回路が形成された基板の上部に形成された複数の平行な下層層配線12と、下層配線間及び上部を覆う層間絶縁膜13と、層間絶縁膜13上に形成され、互いに独立して対向する櫛歯状の上層配線14,15とでテストエレメントグループが構成されている。例文帳に追加
A test element group consists of a plurality of parallel lower- layer wiring 12 formed a the upper portion of a substrate, where a semiconductor integrated circuit is formed, an interlayer insulating film 13 for covering the area between the lower layer wiring and an upper portion, and comb-shaped upper-layer wiring 14 and 15 which is formed on the interlayer insulating film 13, while opposing each other independently. - 特許庁
パターニングしたSOG膜をマスクとして用い、SOG膜の下層に位置する有機膜を、アンモニア(NH_3)ガス、二酸化窒素(NO_2)ガス、シアン化水素(HCN)ガス、メタン(CH_4)ガス、エチレン(C_2H_4)ガス、メタノールガス、エタノールガスから成るグループから選択されるいずれか1のガスを導入して、酸素ガスとの混合ガスプラズマによりエッチングする。例文帳に追加
Using a patterned SOG film as a mask, any one of gas selected from a group of ammonia (NH3) gas, nitrogen dioxide (NO2) gas, hydrogen cyanide (HCN) gas, methane (CH4) gas, ethylene (C2H4) gas, methanol gas and ethanol gas is introduced and etching is performed by plasma of mixture gas with oxygen gas. - 特許庁
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