切欠田の英語

また、ノズル状こて部材１の先端筒部３に設けられた切欠部４から半田Ｓを貫孔部２内に挿入して、半田Ｓを貫孔部２の内周面に接触させつつ溶融させる。例文帳に追加

In addition, the solder S is inserted into the through-hole portion 2 from a cut-out portion 4 provided on the tip end cylindrical portion 3 of the nozzle shape soldering iron member 1, and the solder S is fused by being brought into contact with the inside surface of the through-hole portion 2. - 特許庁

切欠き部１５６へ供給半田が供給されると、突状体側壁面１５７ｂ及び接合厚調整面１５７ｃに対して融解半田が接触する。例文帳に追加

When supply solder is supplied to a notch 156, fused solder contacts a wall face 157b on the convex-shaped body side and a junction thickness adjustment face 157c. - 特許庁

リード線２０を、ディスクトレイの切欠き、上カバー９の挿通孔を挿通させ、他端２０ｂを、通信アンテナ３１の挿通片３１ｂに半田付けする。例文帳に追加

The lead wire 20 is inserted into the notch of the disk tray and the insertion hole of the upper cover 9, and the other end 20b is soldered to the insertion peace 31b of the communication antenna. - 特許庁

接続面１２と導体パターン５０の表面５０ａとが半田接続されるコーナー部分Ａに、端子１０を囲む環状の切欠き溝１４が形成されている。例文帳に追加

An annular cut groove 14 surrounding the terminal 10 is formed at a corner part A where the connection surface 12 and the surface 50a of the conductor pattern 50 are soldered together. - 特許庁

出射側支持枠５２Ｂは、出射側支持枠５２Ｂと液体流通管５１との間の空間の容積を越えた半田を蓄積する貫通孔５２２Ｂ１及び切欠部５２２Ｂ２を有している。例文帳に追加

The emitting side supporting frame 52B has a through-hole 522B1 and a notched part 522B2 for accumulating the solder which exceeds volume of space between the emitting side supporting frame 52B and the liquid circulating tube 51. - 特許庁

また、回路基板６の側縁部６ａに設けた切欠き６１内に芯線５１を配置させることによって、すべての同軸コネクタ２〜５の芯線２１〜５１の先端部が回路基板６の同一面に半田付けされるようにした。例文帳に追加

Furthermore, the core wire 51 is disposed in a cut 61 made in the side edge portion 6a of the circuit board 6, and tip portions of the core wires 21 to 51 of all the coaxial connectors 2 to 5 are soldered to the same surface of the circuit board 6. - 特許庁

電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。例文帳に追加

A terminal of an electronic component 20A is inserted into the notch 11A and comes in contact with the jumper wire 13, and the terminal of the electronic component 20A and the jumper wire 13 are soldered. - 特許庁

機体の後部における水田作業装置と機体との間に代掻き用の整地装置を水田作業機において、整地装置を構成する回転体の整地部を支持する支持部に切欠空間を形成して泥の流れが支持部によって邪魔されずに左右方向へ泥がスムーズに流れるようにする。例文帳に追加

To provide a paddy field implement installed with a grounding device for puddling between a paddy filed device in the rear of a machine body and the machine body and which brings the flow of mud to smoothly flow in lateral directions without interfered by support members by forming notched spaces at support units for supporting the grounding units of rotors constituting the grounding device. - 特許庁