「"Multichip module"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

BARE IC CHIP FOR MULTICHIP MODULE, THE MULTICHIP MODULE, ELECTRONICS AND METHOD OF MANUFACTURING THE MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュール用のベアＩＣチップ、マルチチップモジュール、電子機器、およびマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND DISPLAY PANEL例文帳に追加

マルチチップモジュール、及びディスプレイパネル - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールの冷却構造 - 特許庁

HIGH FREQUENCY MULTICHIP MODULE BOARD例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT MULTICHIP MODULE PACKAGE例文帳に追加

集積回路マルチチップモジュールパッケージ - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND ITS TESTING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュール及びそのテスト方法 - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND ITS TEST METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュールおよびそのテスト方法 - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND TEST METHOD THEREFOR例文帳に追加

マルチチップモジュール及びその試験方法 - 特許庁

SEALING AND COOLING DEVICE FOR MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールの封止冷却装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

プリント配線板およびマルチチップ・モジュール - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールおよび光通信モジュール - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND ITS CONNECTION TEST METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁

WIRING BOARD AND MULTICHIP MODULE STRUCTURE例文帳に追加

配線基板およびマルチチップモジュール構造体 - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

マルチチップモジュール、マルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

To facilitate test design of a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールのテスト設計を容易にする。 - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

マルチチップモジュールの製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁

A multichip module is an assemblage of multiple dies onto a ceramic or silicon substrate. 例文帳に追加

マルチチップ・モジュール(multichip module<MCM>)は,セラミックやシリコン基板上で複数のダイ(チップ)を組み合わせたものである． - コンピューター用語辞典

INSPECTION METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールの検査方法及び製造方法 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE, REMOVING METHOD AND DEVICE FOR MULTICHIP MODULE, MULTICHIP MODULE AND ITS PRODUCING METHOD, AND METHOD OF REMOVING COMPONENT ON MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュールの実装構造並びに取外し方法及び取外し装置、マルチチップモジュール及びその製造方法並びにマルチチップモジュール上の部品の取外し方法 - 特許庁

MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MOUNTING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR CHIP GROUP, AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

半導体チップ，半導体チップ群及びマルチチップモジュール - 特許庁

APPARATUS FOR COOLING SEMICONDUCTOR CHIP IN MULTICHIP MODULE例文帳に追加

マルチチップモジュール内半導体チップを冷却する装置 - 特許庁

To provide a multichip module constituted by a module system.例文帳に追加

モジュール方式で構築されたマルチチップモジュールの提供。 - 特許庁

COOLING STRUCTURE OF MULTICHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

マルチチップモジュールの冷却構造およびその製造方法 - 特許庁

TRANSMISSION LINE CHIP AND ITS MANUFACTURING METHOD AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

伝送線路チップとその製造方法及びマルチチップモジュール - 特許庁

PSEUDO WAFER FOR MULTICHIP MODULE PRODUCTION AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加

マルチチップモジュール作製用の疑似ウエハ、及びその作製方法 - 特許庁

INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING ESD CIRCUIT FOR MULTICHIP MODULE AND ITS METHOD例文帳に追加

多チップモジュール用ＥＳＤ回路を含む集積回路及びその方法 - 特許庁

MULTICHIP MODULE, ITS FORMING METHOD AND METHOD FOR REMOVING PLATING OF FAILURE CAPACITOR例文帳に追加

マルチチップモジュール、その形成方法および不良コンデンサのメッキ除去方法 - 特許庁

To provide a multichip module in which electronic parts are mounted on a flexible board with a high accuracy and an electric connection reliability of the multichip module is enhanced.例文帳に追加

フレキシブル基板に対して精度高く電子部品を搭載し、マルチチップモジュールの電気的な接続信頼性を向上させたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module which can be reduced in warping and its manufacturing method, and to provide a mounting structure of the multichip module and its manufacturing method.例文帳に追加

自身の反りを低減し得るマルチチップモジュールおよびその製造方法、並びにマルチチップモジュールの搭載構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cooling structure of a multichip module, having a high efficiency of heat conduction.例文帳に追加

熱伝導の効率が高いマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。 - 特許庁

To provide an improved method for packaging an integrated circuit in a multichip module.例文帳に追加

マルチチップモジュールに集積回路ダイをパッケージする改良された方法を提供する。 - 特許庁

LSI, TEST PATTERN CREATING METHOD FOR TESTING SCAN PATH, LSI INSPECTION METHOD AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加

ＬＳＩ、スキャンパステスト用テストパターン生成方法、ＬＳＩ検査方法およびマルチチップモジュール - 特許庁

To provide a semiconductor device which has a size of chip size and comprises a multichip module.例文帳に追加

チップサイズの大きさを有し、かつマルチチップモジュールである半導体装置を提供する。 - 特許庁

The multichip module is constituted of the first semiconductor chip and the second semiconductor chip.例文帳に追加

第１半導体チップと上記第２半導体チップとでマルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

To form a small and inexpensive high-frequency multichip module through a simple manufacturing process.例文帳に追加

簡単な製造工程で高周波マルチチップモジュールを小型かつ低価格に構成する。 - 特許庁

FILTER CIRCUIT, LOGIC IC, MULTICHIP MODULE, FILTER MOUNT TYPE CONNECTOR, TRANSMITTING DEVICE, AND TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

フィルタ回路、論理ＩＣ、マルチチップモジュール、フィルタ搭載型コネクタ、伝送装置及び伝送システム - 特許庁

This multichip module is equipped with a plurality of semiconductor chips 102, 103 wherein each input-output cell 106, 107 is connected respectively to an external terminal 108 of the multichip module 101, and test circuits 104, 105 for the multichip module for setting optionally the state of the input-output cells.例文帳に追加

各入出力セル１０６、１０７がマルチチップモジュール１０１の外部端子１０８にそれぞれ接続される複数の半導体チップ１０２、１０３と、入出力セルの状態を任意に設定するマルチチップモジュール用テスト回路１０４、１０５と、を備える。 - 特許庁

To increase mounting density in the mounting technology for semiconductor chips which is referred to as MCM(multichip module).例文帳に追加

ＭＣＭ(multi chip module)と呼ばれる半導体チップの実装技術において、実装密度を高くする。 - 特許庁

The bare chip IP is mounted on the silicon wiring board 100 to constitute the multichip module.例文帳に追加

シリコン配線基板１００にベアチップＩＰを搭載することにより、マルチチップモジュールを構成する。 - 特許庁

To provide an inspecting method for a multichip module, which reduces the cost necessary for conforming item judging inspection and improves the inspection efficiency of the conforming item judging inspection, and to provide a manufacturing method for the multichip module.例文帳に追加

良品判定検査に要するコストを削減するとともに、良品判定検査の検査効率を上昇させるマルチチップモジュールの検査方法及びマルチチップモジュールの製造方法を提供する - 特許庁

METHOD OF FORMING ELECTRONIC CIRCUIT, WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, MULTICHIP MODULE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子回路形成方法、配線基板およびその製造方法並びにマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁

To improve mounting density of a multichip module wherein a plurality of chips are stacked and mounted on a wiring board.例文帳に追加

複数個のチップを配線基板上に積層して実装するマルチチップモジュールの密度実装を向上させる。 - 特許庁

To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加

絶縁基板とその両面（１次側並びに２次側）に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の１次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の２次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁

The first signal and the second signal are drawn out once to the outside of the multichip module, and constituted so that bonding can be changed on the outside of the multichip module, and the first, second and third signals are controlled on the outside of the multichip module, and thereby a semiconductor chip which is a test object can be tested equivalently to a semiconductor device having a single body semiconductor chip.例文帳に追加

第１信号と第２信号マルチチップモジュール外に一旦引き出し、マルチチップモジュール外で結合変更可能なように構成し、第１、第２、第３信号の制御をマルチチップモジュール外部で行なうことで、試験対象とすべき半導体チップを単体の半導体チップを持つ半導体装置と等価にテスト可能にする。 - 特許庁