「"mounted substrate"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

半導体チップ搭載基板 - 特許庁

HOUSING FOR ELECTRIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

電装基板包括用筐体 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の製造方法 - 特許庁

HIGH FREQUENCY CIRCUIT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

高周波回路実装基板 - 特許庁

MOUNTED SUBSTRATE OF POWER AMPLIFIER例文帳に追加

電力増幅器の実装基板 - 特許庁

SHELL TYPE LED MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

砲弾型ＬＥＤ搭載基板 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE AND MOUNTED SUBSTRATE OBTAINED THEREBY例文帳に追加

実装基板の製造方法及びそれにより得られた実装基板 - 特許庁

To provide a jig which simplifies processes in manufacturing a mounted substrate and a method for manufacturing the mounted substrate, and the mounted substrate manufactured by the same.例文帳に追加

実装基板製造時の工程を簡略化する治具及び実装基板の製造方法、これにより性オ図された実装基板を提供する。 - 特許庁

HONEYMOON-TYPE ADHESIVE COMPOSITION, METHOD FOR BONDING MOUNTED SUBSTRATE AND MOUNTED SUBSTRATE ASSEMBLY例文帳に追加

ハネムーン型接着剤組成物、実装基板の接着方法および実装基板組み立て体 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, COMMUNICATION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子、通信装置及び部品搭載基板の製造方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

電子部品実装基板、電子部品モジュール、電子部品実装基板の製造方法、通信機器 - 特許庁

OPTICAL MOUNTED SUBSTRATE, OPTICAL DEVICE, OPTICAL MODULE, AND MOLDING METHOD OF OPTICAL MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

光実装基板、光デバイス、光モジュール及び光実装基板の成形方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTED SUBSTRATE AND FLAT DISPLAY例文帳に追加

半導体チップ実装基板及びフラットディスプレイ - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT-MOUNTED SUBSTRATE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

半導体素子搭載基板とそれを用いた半導体装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載基板モジュールとその製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING CHIP MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

チップ搭載基板製造装置及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE HOLDING JIG AND METHOD FOR MANUFACTURING MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

基板保持用治具及び実装基板の製造方法 - 特許庁

The semiconductor chip is laminated on the mounted substrate.例文帳に追加

次に、実装基板上に半導体チップを積層する。 - 特許庁

INSPECTION METHOD AND INSPECTION DEVICE FOR MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の検査方法及び検査装置 - 特許庁

PASTE FEEDING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

ペースト供給装置と、実装基板の製造方法 - 特許庁

PRINTING METHOD AND ELECTRONIC PART AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

印刷方法、電子部品、及び実装基板 - 特許庁

LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE AND LIGHT EMITTING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

発光素子搭載基板およびそれを用いた発光装置 - 特許庁

MOUNTED SUBSTRATE-INSPECTING APPARATUS, INSPECTION METHOD, AND MEMORY MEDIUM例文帳に追加

実装基板試験装置、試験方法、及び記憶媒体 - 特許庁

METHOD FOR COATING COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE WITH ANTICORROSIVE MATERIAL例文帳に追加

部品実装済基板への腐食防止材の塗布方法 - 特許庁

SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF THE SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

基板、その製造方法、及び実装基板の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, AND PRINTED BOARD例文帳に追加

素子実装基板の製造方法及びプリント基板 - 特許庁

METHOD FOR COATING COMPONENT-MOUNTED SUBSTRATE WITH ADHESIVE例文帳に追加

部品実装済基板への接着剤の塗布方法 - 特許庁

POWER SOURCE STARTING DEVICE ON MOUNTED SUBSTRATE IN ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子機器における実装基板上の電源起動装置 - 特許庁

ANTENNA-MOUNTED SUBSTRATE AND PC CARD EQUIPPED WITH SAME例文帳に追加

アンテナ実装基板及びそれを備えたＰＣカード - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT AND SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE AS WELL AS SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTING METHOD EMPLOYING THE SEMICONDUCTOR ELEMENT OR THE SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

半導体素子及び半導体素子実装用基板並びにその半導体素子又は半導体素子実装用基板を使用した半導体素子実装方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ELEMENT MOUNTED SUBSTRATE, MOUNTING APPARATUS, MOUNTING METHOD, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

半導体素子実装基板、半導体素子実装基板の製造方法、実装装置、実装方法、電気光学装置、電子機器 - 特許庁

The mounted substrate is prepared where metal wiring 240 is formed on a surface 230 on which a semiconductor chip of the mounted substrate 220 is mounted.例文帳に追加

先ず、実装基板２２０の半導体チップが実装される表面２３０に金属配線２４０が形成された当該実装基板を用意する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MOUNTING SUBSTRATE, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, INSPECTION METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE, DIVISION METHOD OF MOUNTED SUBSTRATE, SUBSTRATE FOR REINFORCEMENT, AND LAMINATION SUBSTRATE例文帳に追加

実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板 - 特許庁

Outside air for cooling the electric component mounted substrate when introduced from outside is blown to the electric component mounted substrate after passing through a bent an outside air flow passage for cooling.例文帳に追加

外部から電装基板冷却用外気を導入する場合に、冷却用外気流路を屈曲させてから電装基板に当てる。 - 特許庁

SPHERICAL BODY MOUNTING DEVICE, SPHERICAL BODY MOUNTING METHOD, SPHERICAL BODY MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC PART MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

球状体搭載装置、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 - 特許庁

ELECTRONIC PART MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC PART MOUNTED SUBSTRATE AND ELECTRO-OPTIC DEVICE AND ELECTRONIC UNIT例文帳に追加

電子部品の実装基板、電気光学装置、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置の製造方法及び電子機器 - 特許庁

Connection to a mounted substrate 60 is performed with outer lead parts 33, 34.例文帳に追加

実装基板６０とはアウターリード部３３，３４により接続する。 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING SURFACE MOUNTED SUBSTRATE AND SOLDERING PLATE USED THEREIN例文帳に追加

表面実装基板の製造方法及びこれに用いられるハンダ用製版 - 特許庁

APPARATUS FOR PUSHING AND HITTING TESTING OF DEVICE- MOUNTED SUBSTRATE AND ITS TEST METHOD例文帳に追加

デバイス実装済み基板の押打試験装置及びその試験方法 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING SOLDER BALL AND METHOD OF MANUFACTURING SOLDER BALL-MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法 - 特許庁

IMAGE PICKUP INSPECTION DEVICE AND MOUNTED SUBSTRATE INSPECTION DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

画像撮像検査装置及びこれを用いた実装基板検査装置 - 特許庁

The glass epoxy substrate is cut, after the component has been mounted, the mounted substrate 4 is obtained.例文帳に追加

ガラエポ基板を部品実装後に切断して実装基板４を得る。 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

部品搭載基板、電子回路装置、非可逆回路素子及び通信装置 - 特許庁

POSITION ADJUSTMENT METHOD AND DEVICE FOR SENSOR-MOUNTED SUBSTRATE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

センサ搭載基板の位置調整方法、装置及び画像形成装置 - 特許庁