「"mounted substrate"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Projections 611 of electrode pattern layers 61 of the power supply substrates 6a and 6b are pressed in the elliptic holes 241 of the electrode pattern layers 24a and 24b of the LED mounted substrate 21 to join the electrode pattern layers 61 and electrode pattern layers 24a and 24b together.例文帳に追加

通電基板６ａ、６ｂの電極パターン層６１の突起６１１をLED搭載基板２１の電極パターン層２４ａ、２４ｂの楕円形穴２４１に圧入することにより電極パターン層６１と電極パターン層２４ａ、２４ｂとを接合させる。 - 特許庁

An electric connector 1 includes: contacts 2; a housing 3 holding the contacts 2; and a cylindrical shell 7 which covers the housing 3 from the outside and has first holding legs 6 inserted into first holding holes 5 of a connector mounted substrate 4.例文帳に追加

電気コネクタ１は、コンタクト２と、コンタクト２を保持するハウジング３と、ハウジング３を外側から覆うと共に、コネクタ搭載基板４の第１保持孔５に挿入される第１保持脚６を有する筒状のシェル７と、を備える。 - 特許庁

To provide a thin film capacitor having such a constitution that even when a stress occurs in a bump in the vertical direction, the stress does not concentrate on a conductor, the stress occurring owing to the difference in the coefficient of linear expansion between a substrate of the thin film capacitor and a mounted substrate.例文帳に追加

薄膜キャパシタの基板と実装基板との線膨張係数の違いによってバンプに働く鉛直方向の応力が導体に集中しない構造を有する薄膜キャパシタを提供するとともに、その製造方法を提供する - 特許庁

Defined on a mounting surface 12b of the first base 12 are: a first region 22 having a surface contacting with a mounted substrate; a purge groove 20 provided in the portion covered with the substrate 50 and surrounds the first region; and a second region 23 having a surface surrounding the purge groove 20.例文帳に追加

第１基体１２の載置面１２ｂには、載置された基板と接触する表面を有する第１領域２２と、基板５０により覆われる位置に、第１領域を囲むよう設けられたパージ溝２０と、パージ溝２０を囲む表面を有する第２領域２３とが定義される。 - 特許庁

Since a movable holder 34 inclines a mounted substrate 20 at a prescribed angle toward a peripheral direction in the outer peripheral side of a substrate holder 31, the vapor deposition with substantially uniform film can be performed on a material DS to be deposited which is provided to the substrate 20 in the substrate holder 31 even on the peripheral side at which the distance from a spherical surface is easy to be separate in a flat plate.例文帳に追加

可動ホルダ３４が、基板ホルダ３１の外周側において、装着された基板２０を周方向に所定の角度に傾斜させているため、平板では球面から距離が離れやすい外周側であっても基板ホルダ３１内の基板２０に設けられた被蒸着物ＤＳに略均一な膜厚で蒸着することができる。 - 特許庁

To provide a paste feeding device which is capable of feeding a paste having viscosity with high speed notwithstanding the amount to be supplied and surely preventing the separation of a paste component and the like to improve the reliability, and to provide a manufacturing method of the mounted substrate using the same to improve the reliability in the productivity.例文帳に追加

本発明は、粘性を有するペーストを供給量に係りなく高速で供給できるとともに、ペースト成分の分離等を確実に防止でき、信頼性を向上させたペースト供給装置と、このペースト供給装置を用いて製造性の向上を得る実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin plate transferring method for steadily transferring a thin plate from the source to the destination without deformation or damage, a semiconductor chip mounting method for transferring the semiconductor chip to and mounting the same on a wired substrate, a semiconductor-mounted substrate and an electronic device high in reliability, and an electronic component having the device.例文帳に追加

薄板の変形や破損等を防止しつつ、その薄板を搬送元から搬送先へ確実に搬送し得る薄板搬送方法、半導体チップを配線基板に搬送して、実装する半導体チップの実装方法、信頼性の高い半導体実装基板および電子デバイス、かかる電子デバイスを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

In the conductive fine particles connecting the electrode of the semiconductor chip or the electronic component and the electrode of the mounted substrate, metal layers are formed in surfaces of prismatic resin fine particles, and the resin fine particles are made of an organic compound cured by irradiation of an energy beam and/or heating.例文帳に追加

半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極とを接続する導電性微粒子であって、柱形状の樹脂微粒子の表面に金属層が形成されており、かつ、前記樹脂微粒子は、エネルギー線の照射及び／又は加熱により硬化する有機化合物からなる導電性微粒子。 - 特許庁

To provide a molding which is provided with a built-in electronic component-mounted substrate and a projection part formed on at least one surface and in which the thickness of a part formed by molding is easily reduced and a gap remaining in the obtained molding is reduced and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

基板に電子部品を実装していて、少なくとも一方の面に凸部が形成されている電子部品実装基板を内蔵する成形体であって、成形によって形成する部分の厚みを容易に薄く形成でき、且つ、得られる成形体に空隙が残存することが少ない成形体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

When operating the integrated circuit in an actual operation mode on a mounted substrate to inspect the state of an output terminal by the detection circuit 11 and reading out the value of the holding circuit 14 for determination, it is made possible to easily perform inspection without necessitating the existence of the preceding-stage and subsequent-stage semiconductor integrated circuits.例文帳に追加

実装基板上で半導体集積回路を実動作モードで動作させ、出力端子の状態を外部故障検出回路１１で検査し、不一致検出信号保持回路１４の値を読み出し判断すれば、前段・後段の半導体集積回路の介在を必要とすることなく、容易に検査可能となる。 - 特許庁

To provide a beam spot converting optical waveguide such that a manufacturing process is simple, manufacturing costs are reduced, and integral formation with an optical waveguide and manufacture on an optical device mounted substrate are enabled, and also to reduce the cost by improving optical coupling efficiency between optical parts, facilitating assembling/mounting and reducing manufacturing costs of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

In the semiconductor element mounted substrate 1, a flexible wiring board 2 on which a wiring pattern 2a is formed and a semiconductor element 3 provided with a projected electrode 3a are mutually joined through an adhesive layer 4, wherein the flexible wiring substrate 2 has a bent part 5 on the side of the semiconductor element 3 and the bent part 5 stores a part of the adhesive layer 4.例文帳に追加

配線パターン２ａが形成された可撓性配線基板２と、突起電極３ａを備える半導体素子３とが接着層４を介して接合された半導体素子実装基板１であって、可撓性配線基板２は、半導体素子３の側方に屈曲部５を有し、当該屈曲部５は接着層４の一部を収容することを特徴とする。 - 特許庁

A wiring pattern 23 is formed on one surface of a flexible base substrate 21 through an adhesive layer 22, a semiconductor element 30 is mounted in a device hole made in the base substrate 21 so as to be electrically connected to the wiring pattern 23, and flexible insulating layers 24 and 25 are provided so as to hold the element-mounted substrate between its both sides.例文帳に追加

可撓性のあるベース基材２１の片面に接着剤層２２を介して配線パターン２３を形成し、ベース基材２１に形成したデバイス・ホール内に、配線パターン２３に電気的に接続されるように半導体素子３０を実装したものを、両面から挟み込むようにして、それぞれ可撓性のある絶縁層２４及び絶縁層２５を設ける。 - 特許庁

To provide a beam spot conversion optical waveguide in which production process is made simple, production cost is reduced and an integral forming of the waveguide with an optical waveguide and a forming of the waveguide on an optical element mounted substrate are made possible, to improve an optical coupling efficiency among optical parts, to ease assembling/mounting operations and to reduce production cost of an optical transmission module.例文帳に追加

製造工程が単純で製造コストの低減が可能であり、光導波路との一体形成や光素子搭載基板上に作製が可能なビームスポット変換光導波路を提供し、光部品間の光結合効率を上げ、組立・実装を容易にして光伝送モジュールの製造コストを下げてその価格低減を図る。 - 特許庁

The substrate transfer device 1 is equipped with a mounting surface 11 where the glass substrates 5 are mounted, substrate transferring hot plates 10a to 10f for transferring the glass substrates 5 from a substrate processing device 2 to a substrate processing device 3, and heaters 12 for heating the glass substrates 5 which are transferred while being mounted on the mounting surfaces 11.例文帳に追加

基板搬送装置１は、ガラス基板５を載置するための載置面１１を有し、ガラス基板５を基板処理装置２から基板処理装置３まで搬送する基板搬送用ホットプレート１０ａから１０ｆと、基板搬送用ホットプレート１０ａから１０ｆに設けられ、載置面１１に載置されて搬送されているガラス基板５を加熱するための加熱ヒーター１２とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic component removal system that removes electronic components, such as IC tips, easily and highly efficiently from a mounted substrate serving as a base for recovering useful metal elements and the like from a used electronic apparatus while maintaining the shapes of the electronic components so as to be fractionated according to the constituent material properties, such as a shape and a material, of the electronic components.例文帳に追加

使用済み電子機器から有用な金属元素等を回収するための基礎となる実装基板からＩＣチップなどの電子部品の形状・材質等の構成素材特性に応じて分別可能な形状を保ったまま、簡便・高効率で、基板から電子部品を剥離する電子部品の剥離装置を提供する。 - 特許庁

This substrate holder 100 is configured of a substrate mounting part 5 whose substrate mounting face on which a substrate 4 is mounted is configured so as to be bent like recess, a substrate holding stand 1 having a gas passage 9 for supplying gas between the mounted substrate and the substrate mounting face and a substrate fixing part 101 for fixing the substrate 4 mounted on the substrate mounting part 5.例文帳に追加

基板ホルダ１００に、基板４を装着する基板装着面が凹状に湾曲し構成されていている基板装着部５、および該装着した基板と該基板装着面との間にガスを供給するためのガス通路９を有する基板保持台１と、基板装着部５に装着した基板４を固定する基板固定部１０１と、を設ける。 - 特許庁

In this method for manufacturing a mounted substrate wherein the first side and the second side of a substrate are mounted with electronic components, respectively, a soldering paste containing an active thermosetting resin having a thermosetting temperature T3 which is higher than a solder melting point T2 is applied, but only to the second side to be processed at a later stage.例文帳に追加

基板の第１面と第１面の裏側の第２面にそれぞれ電子部品が実装された実装基板を製造する実装基板の製造方法において、活性作用を有し半田融点温度Ｔ２よりも高い熱硬化温度Ｔ３の熱硬化性樹脂を含む半田接合用ペーストを後に実装対象となる第２面に限定して用いる。 - 特許庁

The light emitting element mounted substrate includes: an insulation substrate 1; a light reflecting layer 4 formed on the upper surface of the insulation substrate 1 and made of metal; an insulation layer 5 formed on the upper surface of the light reflecting layer 4; and a wiring conductor 3 formed on the upper surface of the insulation layer 5 to which the electrode of a light emitting element 6 is electrically connected.例文帳に追加

発光素子搭載基板は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に形成された金属から成る光反射層４と、光反射層４の上面に形成された絶縁層５と、絶縁層５の上面に形成された、発光素子６の電極が電気的に接続される配線導体３とを具備している。 - 特許庁

The process module 15 includes a mount 15S on which the substrate W is mounted and processing of the mounted substrate W takes place, and a substrate transfer mechanism 150 which can be individually located at a first position where the substrate is transferred to an external substrate conveyor 16 and a second position over the mount 15S and includes a plurality of substrate holders 15U, 15M and 15D each capable of holding the substrate.例文帳に追加

本発明の一実施形態によるプロセスモジュール１５は、基板Ｗが載置され、載置された当該基板Ｗに対して基板処理が行われる載置部１５Ｓと、外部の基板搬送装置１６に対して基板受け渡しが行われる第１の位置と前記載置部１５Ｓの上方の第２の位置とにそれぞれ独立に位置することができ、それぞれ基板を保持可能な複数の基板保持具１５Ｕ，１５Ｍ，１５Ｄを含む基板搬送機構１５０とを備える。 - 特許庁

This forming method, using a mask having mask openings at positions corresponding to those of arranged solder bumps 46, comprises a step of printing solder paste to the mounted substrate 10 and a step of forming the preliminary solder by heating and melting the solder paste after printing the solder paste, and mask openings having larger area than that of the resist openings are formed in the mask used in the step of printing solder paste.例文帳に追加

このとき、ハンダバンプ４６の配設位置に対応する位置にマスク開口部を有したマスクを用い、ハンダペーストを実装基板１０に印刷する工程と、ハンダペースト印刷実施後にハンダペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する工程とを有し、かつ、ハンダペースト印刷工程で用いるマスクとして、レジスト開口部の面積に対し大きな面積を有したマスク開口部が形成されたものを用いる。 - 特許庁