「"mounted substrate"」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

The semiconductor element-mounted substrate 5 is characterized in that the plane area of a surface 8 of a via 1 exposed on an element mounted surface 2 is 85% or larger, and 110% or smaller of the plane area of the semiconductor element 3 mounted on the element mounted surface 2.例文帳に追加

半導体素子搭載基板５は、ビア１の、素子搭載面２に露出した表面８の平面積を、前記素子搭載面２に搭載される半導体素子３の平面積の８５％以上、１１０％以下とする。 - 特許庁

To provide an optical connector with a shield cover which enables not only a photoelectric converting element, but also an electronic component mounted substrate which is fitted in one body to be shielded from an electromagnetic wave and also to radiate heat.例文帳に追加

光電変換素子だけでなく一体に取り付けられた電子部品装着基板をも電磁遮蔽及び放熱することができるシールドカバー付き光コネクタを提供する。 - 特許庁

MATERIAL FOR ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS USED BY BONDING WITH Sn-Bi-BASED SOLDER, ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS USING IT, ELECTRIC AND ELECTRONIC PARTS-MOUNTED SUBSTRATE, AND SOLDER BONDING, OR MOUNTING METHOD USING IT例文帳に追加

Ｓｎ−Ｂｉ系はんだを接合して用いられる電気・電子部品用材料、それを用いた電気・電子部品、電気・電子部品実装基板、それを用いたはんだ接合または実装方法 - 特許庁

To provide a hole drilling method for forming a through hole in a workpiece such as an actually mounted substrate while preventing the occurrence of erosion and damag of the workpiece.例文帳に追加

実装基板などの被加工物に貫通孔を形成する方法において、エロージョンの発生を抑え、被加工物に損傷を与えることなく貫通孔を形成する孔加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate where a high-output LED is easily mounted with excellent radiation property and the thickness of the mounted substrate is made to be thinner, and to provide the substrate for mounting the LED manufactured by the method.例文帳に追加

簡便に高出力ＬＥＤを実装出来る放熱性に優れ、かつ実装後の基板厚みを薄く出来る基板の製造方法およびそれにより製造されたＬＥＤ実装用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a mounting substrate which can restrain a manufacturing cost, enables application to a both-sided substrate and has high handling property, a mounting method of an electronic component, an inspection method of a mounted substrate, or the like.例文帳に追加

製造コストを抑制でき、両面基板への適用も可能で、取り扱い性が高い実装基板の製造方法、電子部品の実装方法および実装済基板の検査方法などを提供する。 - 特許庁

To provide an internal layer conductor circuit treatment in which electrical properties are excellent, and variation in wiring and the risk of the generation of failures are suppressed, in a multilayer wiring board, a semiconductor chip mounted substrate, and a semiconductor package substrate.例文帳に追加

多層配線板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ基板において、電気特性が良好で配線のばらつきや不良発生のリスクを抑えた内層導体回路処理を提供する。 - 特許庁

The melted solder jetted from the nozzle main body 12 comes into contact with the parts mounted substrate 15 in the melted solder contact opening 16 of the outer peripheral cover body 14, and local soldering is performed.例文帳に追加

ノズル本体12から噴流した溶融はんだは、外周カバー体14の溶融はんだ接触開口16内にて部品実装基板15と接触して局所はんだ付けする。 - 特許庁

To provide an edge pulse generating circuit which operates normally even when an input signal deteriorates, has small variation in edge pulse width, and exerts influence on neither the area nor the layout of a mounted substrate.例文帳に追加

入力信号が劣化していても正常動作を行い、エッジパルス幅の変動が小さく、実装基板の面積やレイアウトに影響を与えないエッジパルス生成回路を提供する。 - 特許庁

When the semiconductor chip is provided in the mounted substrate, a structure in which distortion is not generated easily, even if heat is generated or is added, can be realized.例文帳に追加

すれば、実装基板と半導体チップを、同じシリコンで形成することができ、熱膨張係数αが等しくなり、実装基板に半導体チップを設け、熱が発生したり、熱が加わっても、歪が発生しにくい構造を実現できる。 - 特許庁

To provide a method for mounting a component capable of improving production efficiency by early detecting a possible cause that would be a defect in quality of a component mounted substrate.例文帳に追加

部品実装基板の品質不良となる原因を早期に検出することにより生産効率を向上させることが可能な部品実装方法を提供する。 - 特許庁

A guide groove 12 for positioning an optical fiber and a tapered face 13 of a prescribed angle arranged connected to the guide groove 12 are formed on a surface of an optical mounted substrate 11.例文帳に追加

光実装基板１１の表面には、光ファイバを位置決めするためのガイド溝１２と、ガイド溝１２に連設される所定の角度のテーパ面１３とが形成されている。 - 特許庁

To precisely execute a signal transmission test between an output buffer and an input buffer on a wafer on a condition close to a transmission path condition between LSI after the assembly of the LSI, and mounting of the LSI on a mounted substrate.例文帳に追加

オンウエハでの出力バッファと入力バッファとの間の信号伝達試験を、LSIを組み立てて実装基板上に実装した後の、LSI間の伝送線路条件に近い条件で精度良く実施可能とする。 - 特許庁

In particular, when a positioning marker for light receiving elements is installed on the optical mounted substrate 11, the surface type light receiving photodiode 16 is easily mounted in passive alignment.例文帳に追加

特に、受光素子用の位置決めマーカを光実装基板１１上に設ければ、面受光型フォトダイオード１６をパッシブアライメントで実装することは容易である。 - 特許庁

Then, it is possible to extract only the second joining part stably from the both-side mounted substrate and the inspecting precision of the joining part can be improved compared with the conventional device.例文帳に追加

よって、両面実装基板から上記第２接合部分のみを安定して抽出することができ、従来に比べて接合部分の検査精度を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a common mode choke coil mounted substrate along with a common mode choke coil mounting method, where a winding type common mode choke coil that has high characteristic impedance value and low DC resistance value is mounted.例文帳に追加

高特性インピーダンス値を有ししかも低直流抵抗値の巻線型コモンモードチョークコイルを実装したコモンモードチョークコイル実装基板及びコモンモードチョークコイル実装方法を提供する。 - 特許庁

The bump B of the semiconductor element IC is constituted of two layers (B1, B2), or the electrode pad P of the semiconductor element mounted substrate 1 is constituted of two layers (P1, P2), while the second layer bump (B2) or the second layer electrode pad (B2) is made readily flattened.例文帳に追加

半導体素子ＩＣのバンプＢを二層（Ｂ１，Ｂ２）とするか、又は半導体素子実装用基板１の電極パッドＰを二層（Ｐ１，Ｐ２）とし、第二層バンプ（Ｂ２）又は第二層電極パッド（Ｂ２）を潰れ易くする。 - 特許庁

To make it possible to switch video signals without increasing input terminals being respective switching means, and without increasing the number of layers a mounted substrate, and to achieve low cost.例文帳に追加

本発明は、各切換手段の入力端子を増やすことなく、また実装する基板の層数等も増やすことなく映像信号の切換えを行うことが可能となり、更に低コストを可能とする。 - 特許庁

To provide an electronic component-mounted substrate module which has lead terminals having high mounting strength, can contribute to miniaturization of a substrate, and has no increase in the number of manufacturing processes and cost, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To allow even a worker without special skills or experience to surely remove or mount an electronic component from or to a mounted substrate.例文帳に追加

特別な技能、経験を有しない作業者でも実装基板から電子部品を確実に取り外すことができ且つ取り付けることができる電子部品のリペア装置及びリペア方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of being applied in a large film thickness, capable of obtaining a cured product of high resolution and suitable for a surface protective film, an interlayer dielectric and an insulation film for a high density mounted substrate.例文帳に追加

高膜厚塗布が可能であり、解像度の高い硬化物を得ることが可能で、表面保護膜、層間絶縁膜、及び高密度実装基板用絶縁膜用途に適する感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

A pad region 3e of the reverse-surface side wire 3b on the reverse side of the chip-mounted substrate 10, which is exposed in the opening part of a solder resist film 4, functions as an external connection terminal.例文帳に追加

チップ搭載用基板１０裏面側の下面側配線３ｂのうちソルダーレジスト膜４の開口部に露出するパッド領域３ｅが外部接続端子として機能する。 - 特許庁

CHIP CARRIER FOR MOUNTING OPTO-ELECTRIC ELEMENT, MANUFACTURING AND MOUNTING METHOD THEREFOR, OPTO- ELECTRIC WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

光・電気素子搭載用チップキャリア及びその製造方法並びにその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板 - 特許庁

An electronic component-mounted substrate 20 in which an electronic circuit mounted with an electronic component 21 is formed and a sheet-shaped heat-resistant sheet 25 are laminated, and then they are inserted into the accommodation part.例文帳に追加

電子部品２１を搭載し電子回路が形成された基板２０、及びシート状の耐熱シート２５を積層して収納部にインサートする。 - 特許庁

To eliminate the need for a large volume in a cap, and to perform a processing from the formation of the cap to the installation of the cap on a mounted substrate, using a simple process and low cost.例文帳に追加

キャップが大きな体積を必要とせず、且つ簡単な工程と低コストでキャップの成型から実装基板に対する装着までを行うことができるようにする。 - 特許庁

In this LED luminaire, a LED-mounted substrate 6 is disposed in the inside of the pipe portion 1 of a globe made of a translucent resin while having the pipe portion 1 with the bent pipe portions 3.例文帳に追加

曲管部３を有するパイプ部１を有し透光性樹脂からなるグローブのパイプ部１内部に、ＬＥＤ実装基板６を配設したＬＥＤ照明器具。 - 特許庁

By means of this forming method, an optical element-mounted substrate is obtained in which the end of the trench is situated inside the substrate.例文帳に追加

レジスト膜厚に対応した最適光量の露光量を与えることが可能なホトマスクを用いて、Ｖ溝と交差するトレンチ溝をドライエッチングにより形成する。 - 特許庁

To eliminate or reduce time loss by performing a mounting work on the next substrate just after a mounting work on one substrate, and carrying the already mounted substrate or another substrate during the mounting work.例文帳に追加

１つの基板に対する実装作業後に直ちに次の基板に対する実装作業を行ない、その実装作業中に実装済みの基板の搬出及び別の基板の搬入を行なうことができるようにして、タイムロスをなくし、もしくは減少させる。 - 特許庁

To provide a technology that dispenses with the coating of the solder resist on surfaces in a film carrier tape to which CSP technology is applied, a semiconductor assembly and a semiconductor device and methods of manufacturing these articles and a mounted substrate and an electronic device.例文帳に追加

本発明の目的は、ＣＳＰ技術が適用されるフィルムキャリアテープ、半導体アッセンブリ、半導体装置及びこれらの製造方法並びに実装基板及び電子機器であって、表面にソルダレジストを塗布する必要のない技術を提供することにある。 - 特許庁

To provide a component mounted substrate on which functional components are easily mounted and assembled and which is advantageously in cost reduction, and can avoid damage in a forming stage for ground electrodes and have surface property suitable to soldering processing for the functional components.例文帳に追加

機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、グランド電極の形成工程におけるダメージを回避することができ、また、機能部品のはんだ付処理などに適した表面性を有する部品搭載基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device mounted substrate and a method for manufacturing it and a method for checking the substrate and a semiconductor package capable of realizing high density and micronization corresponding to pitch narrowing, and making mounting reliability excellent by improving a conventional wiring board.例文帳に追加

従来の配線基板を改良し、狭ピッチ化に対応した高密度化、微細化を実現することができ、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The electrode 32 is capable of moving in a first direction of crossing a principal surface of the semiconductor-mounted substrate and held by the screw terminal body 35 so that the electrode 32 is held securely by the screw terminal body 35, when the electrode is installed to the screw terminal body 35.例文帳に追加

電極３２は、半導体搭載基板の主表面に交差する第１の方向において移動可能であり、かつ電極をネジ端子本体３５に組み込む際に電極３２がネジ端子本体３５に保持されるように、ネジ端子本体３５に保持されている。 - 特許庁

The luminaire includes a housing 1 and a light source (LED package 5) accommodated in the housing 1, in which a mounted substrate 51 on which the light source is mounted is connected thermally to the housing 1, and at least a part of the circumference surface of the housing 1 is covered with thermal radiation members 2b and 7b.例文帳に追加

この照明器具は、筐体１と、筐体１に収容される光源（ＬＥＤパッケージ５）と、を有する照明器具であって、光源が実装される実装基板５１と筐体１とが熱的に接続されており、筐体１の外周面の少なくとも一部が熱放射性部材２ｂ、７ｂで覆われている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor package, a semiconductor chip mounted substrate, and a wiring board (mother board) of high reliability comprising fine wirings, by improving adhesion (peeling strength) between an insulating layer and a metal layer, to assure reliability in insulation between wirings formed later.例文帳に追加

絶縁層と金属層の接着性（ピール強度）を向上させ、後に形成される配線間の絶縁信頼性も確保し、これによって、微細な配線を有する信頼性の高い配線基板（マザーボード）と半導体チップ搭載基板と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

This resin-sealed type semiconductor device has a chip-mounted substrate 10, on which a semiconductor chip 1 is mounted across an adhesive layer 2, a metal thin wire 5 which connects the electrode pad 1a of the semiconductor chip 1 and a top-surface side wire 3a, and sealing resin 9 for sealing the semiconductor chip 1, etc.例文帳に追加

半導体チップ１を接着剤層２を挟んで搭載するチップ搭載用基板１０と、半導体チップ１の電極パッド１ａと上面側配線３ａとを接続する金属細線５と、半導体チップ１などを封止するための封止樹脂９とを備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a mounted substrate capable of preventing mounting-related defects due to voids inside the active resin adhesive in the manufacturing of a double-sided substrate wherein an active resin adhesive is used.例文帳に追加

活性作用を有する樹脂接着材を用いて両面実装基板を対象として行われる実装基板の製造において、樹脂接着材内部のボイドに起因して生じる実装不具合を防止することができる実装基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

On the integrated circuit mounted substrate 1 where the integrated circuit 4 is mounted and wires 8 and 9 electrically connected to the integrated circuit 4 are formed, a heat radiation pattern 14 for radiating heat generated by the integrated circuit 4 is arranged where the wires 8 and 9 are not formed.例文帳に追加

集積回路４が搭載されるとともに集積回路４に電気的に接続される配線８，９が形成された集積回路搭載基板１において、前記基板３における前記配線８，９の非形成領域に、前記集積回路４の発する熱を放熱するための放熱パターン１４を配設する。 - 特許庁

The mounted substrate of a power amplifier is provided with a glass epoxy substrate 14 where a recessed part (a) is formed, and a copper plate 17 led to a lower surface of the substrate which has an area to enable a GaAs-FET 11 to be mounted on the recessed part and a heat dissipation structure having the configuration of a projection part 17A projecting by the thickness of the substrate.例文帳に追加

電力増幅器の実装基板において、（ａ）凹部が形成されたガラスエポキシ基板１４と、前記凹部にＧａＡｓ−ＦＥＴ１１を搭載可能な面積で、かつ、前記基板厚分の凸部１７Ａの形状の放熱構造を有する、前記基板の下面に導出される銅板１７を設ける。 - 特許庁

In concrete, the outside air for cooling the electric component mounted substrate is suctionally introduced by a fan provided in a housing and a plurality of plate members having many small holes for suction are provided on the fan suction side so that the positions of the small holes for suction do not overlap with one another on the surfaces of the plate members.例文帳に追加

具体的には、電装基板冷却用外気を筐体内に設けたファンにより吸引導入し、当該ファン吸引側に吸気用小穴を多数開けた板状部材を複数設け、当該板状部材の表面に互いの上記吸気用小穴の位置が重ならない構造にする。 - 特許庁

A conductive line 3 for resonance, input and output conductors 4a and 4b, and an electrode 5 for connection are formed on the upper face of a dielectric board 1, and an electrode 9 for adjusting resonance frequencies is formed on a mounted substrate 6, and the electrode 5 for connection is wire- bonded with the electrode 9 for adjusting the resonance frequencies.例文帳に追加

誘電体板１の上面に共振用導体線路３、入出力導体４ａ，４ｂおよび結合用電極５を形成し、実装基板６に共振周波数調整用電極９を形成し、結合用電極５と共振周波数調整用電極９とをワイヤボンディングする。 - 特許庁

After a lens member 101 where lenses 105 are arrayed at a depth t1 from a reference surface 102 and an alignment mark is provided at a depth t2 (t1<t2) is prepared, the lenses 105 and the sheet type optical element 106 mounted on an optical element-mounted substrate 110 are aligned.例文帳に追加

基準面１０２より深さt1にレンズ１０５が配列し、深さt2（t1<t2）にアラインメントマークを設けたレンズ部材１０１を準備した後に、レンズ１０５と、光素子搭載基板１１０に搭載された面型光素子１０６とのアラインメントがなされる。 - 特許庁

To provide a curable resin which gives a curable resin composition which is curable at low temperatures, can be developed with an aqueous dilute alkali solution by a photo method, and is suitable as a solder resist for a printed circuit board or as an interlayer insulation film for a build-up substrate or a chip mounted substrate.例文帳に追加

低温硬化性で、フォト法による希アルカリ水による現像が可能で、プリント配線板のソルダーレジストやビルドアップ基板やチップ実装基板用の層間絶縁膜として好適な硬化性樹脂及び組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of loosening a stress generated to a movable part of a function substrate due to linear expansion coefficient difference from a mounted substrate, and restraining deformation of a second cover substrate commonly used as a stopper for restraining excessive displacement of the movable part in a thickness direction of the function substrate.例文帳に追加

実装基板との線膨張率差に起因して機能基板の可動部に生じる応力を緩和でき、且つ、機能基板の厚み方向への可動部の過度な変位を規制するストッパを兼ねる第２のカバー基板の変形を抑制できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide conductive fine particles with excellent connection reliability while achieving low profile and narrow area by securing a joint area of an electrode of a semiconductor chip or an electronic component and an electrode of a mounted substrate, and to provide a method for manufacturing the conductive particles and a conductive connection structure.例文帳に追加

半導体チップ又は電子部品の電極と実装基板の電極との接合面積を確保して、低背化及び狭面積化を実現しつつ、接続信頼性に優れる導電性微粒子、該導電性微粒子の製造方法及び導電接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting system that can reduce displacement generated between where a soldering paste is printed on a substrate and where components are mounted, even when the substrate is elastically deformable, and to provide a method for manufacturing the mounted substrate.例文帳に追加

伸縮変形を生じる基板を対象とする場合にあっても、基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁