「"mounted substrate"」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

To uniformize a flow rate and a flow speed of gas supplied to a multilayer substrate, thereby uniformly supplying the gas to the mounted substrate.例文帳に追加

積層された基板へ供給されるガスの流量と流速とを均一化することで、前記積載された基板に対してガスを均一に供給する。 - 特許庁

To provide a socket capable of shortening a connection distance between a connected object and a mounted substrate by suppressing occurrence of warp.例文帳に追加

反りの発生を抑制し、被接続物と実装基板等との接続距離を短縮可能なソケットを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus on which substrate assemblies can be easily mounted while solving a problem of unwanted radiation, irrespective of the number of mounted substrate assemblies.例文帳に追加

基板アッセンブリの搭載数に関わらず、不要輻射の問題を解消しつつ、基板アッセンブリの搭載がし易い電子機器を提供する。 - 特許庁

Furthermore, since the mounted substrate is fixed to a desired voltage, shielding effect can be obtained and adverse affects due to noise can be prevented.例文帳に追加

更に、実装基板は、所望の電圧に固定されるため、シールド効果を得ることができ、ノイズによる悪影響を抑えることができる。 - 特許庁

To provide an optical element mounted substrate in which a substrate side terminal of a circuit board and an element side substrate of an optical element are electrically and steadily connected.例文帳に追加

回路基板の基板側端子と光素子の素子側基板とが確実に電気的に接続されている光素子搭載基板を提供すること。 - 特許庁

The unit body 20 includes a CCD 21 and the mounted substrate 52 on which a circuit for processing an output signal from the CCD 21 is mounted.例文帳に追加

ユニット本体２０は、ＣＣＤ２１と、ＣＣＤ２１からの出力信号を処理する回路が実装された実装基板５２とを備える。 - 特許庁

The heat of the mounted substrate 52 is transmitted to the adjacent unit body 20, then, radiated into air through a radiation fin 17.例文帳に追加

実装基板５２の熱は、近接したユニット本体２０に伝達して、放熱フィン１７から空気中へ放射する。 - 特許庁

The longitudinal direction of the oblong tab of the semiconductor device coincides with the longitudinal direction of the mounted substrate.例文帳に追加

半導体装置の外部電極端子は細長のタブを挟んでパッケージの両側に並んで配置されている。 - 特許庁

In the convex parts 8 at the joint 10 of the shell 7, second holding legs 12 are formed which are inserted into second holding holes 11 of the connector mounted substrate 4.例文帳に追加

シェル７の継ぎ目１０にある凸部８には、コネクタ搭載基板４の第２保持孔１１に挿入される第２保持脚１２が形成されている。 - 特許庁

The invention relates to the shell type LED mounted substrate having a shell type LED 1 mounted on a circuit board 2.例文帳に追加

砲弾型ＬＥＤ１を回路基板２に搭載して形成された砲弾型ＬＥＤ搭載基板に関する。 - 特許庁

To provide an electric component mounted substrate which is increased in leak prevention effect of a radio wave in a device and can hold a filter without requiring any dedicated frame.例文帳に追加

機内電波の漏洩防止効果が高くなり、専用のフレームを必要とせずにフィルタを保持できる電装基板包括用筐体を提供する - 特許庁

The notches etc. are provided on the chassis according to the space for the mounting position in a cabinet and the size and the shape of a mounted substrate.例文帳に追加

シャーシは、筐体内における取付位置の空間や取り付けられる基板のサイズや形状にあわせて切り欠き等が設けられている。 - 特許庁

To provide a release sheet for semiconductor sealing excellent in facility for releasing from a metallic mold or an IC mounted substrate, having high strength and high degree of elongation.例文帳に追加

高温での膜強度と伸度が高く、金型やＩＣ搭載基板からの離型性に優れる半導体封止用離型シートを提供すること。 - 特許庁

Consequently, the trench can be formed without crossing the substrate, thereby reducing dead space on the optical element-mounted substrate, enabling the thin film circuit element to be effectively arranged, and enabling contribution to the functionality improvement and to the miniaturization.例文帳に追加

本手法を用いた形成方法にて、トレンチ溝の端部が基板内に存在する光素子実装基板を得る。 - 特許庁

A part removing member 30 for removing a soldered part from a mounted substrate is mounted on a top end part 28 side of a soldering iron body 22.例文帳に追加

半田付けされた部品を取り付け基板より取り外す取り外し部材３０が半田ゴテ本体２２の先端部２８側に取り付けられている。 - 特許庁

The mounted substrate 52 is arranged so that the mount surface may come close to the inside surface 20b of the unit body 20 while being parallel to the optical axis.例文帳に追加

実装基板５２は、実装面をユニット本体２０の内面２０ｂに近接させて、光軸に対して平行に配設する。 - 特許庁

Then, the resin film 51F is cured, a cap body 51 is completed, and the cap body 51 is stuck to the mounted substrate 11.例文帳に追加

次に、樹脂フィルム１５Ｆを硬化させてキャップ１５を完成させると共にこのキャップ１５を実装基板１１に接着する。 - 特許庁

Liquid resin 2 is applied to the end face (cutting face) 41 of the mounted substrate 4 obtained and applied liquid resin 2 is cured.例文帳に追加

得られた実装基板４の端面（切断面）４１に液状樹脂２を塗布した後に、塗布された液状樹脂２を硬化させる。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING SAME, PHOTOSENSITIVE LAMINATED BODY, PRODUCTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フレキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造法 - 特許庁

To provide a lens unit whose length in an optical axis direction is shortened, and also, which can efficiently radiate the heat of an image pickup device and a mounted substrate.例文帳に追加

光軸方向における長さを短くするとともに、撮像素子及び実装基板の熱を効率的に放熱させるレンズユニットを提供する。 - 特許庁

An imaging element 3 is fixed to an optimum position by positioning the mounted substrate 4a by holding a position adjustment jig 13 in terms of rotation and position by a large number of axes.例文帳に追加

撮像素子３を搭載の基板４ａを、位置調整治具１３で保持、多数の軸で回転，位置調整して最適位置に固定する。 - 特許庁

A circuit element 26 of a mounted substrate 21 is covered with a first insulating resin 29, and a shield layer 22 is fixed to GND via an opening portion 31.例文帳に追加

実装基板２１の回路素子２６は、第１の絶縁樹脂２９で覆われ、シールド層２２は、開口部３１を介してＧＤＮに固定されている。 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT USING THE SAME, PHOTOSENSITIVE LAMINATE, PRODUCTION OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION OF MOUNTED SUBSTRATE例文帳に追加

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性積層体、フレキシブルプリント配線板の製造法及び実装基板の製造法 - 特許庁

To solve the problem that a SAW (surface acoustic wave) chip located in the vicinity of a nozzle is exfoliated from a mounted substrate by pressure of resin.例文帳に追加

ノズル近傍に位置するＳＡＷチップが樹脂の圧力により実装基板上から剥離される不具合を解決することができる。 - 特許庁

To provide a conversion table creation method for reducing time and labor required for creating a conversion table that is used to generate a program for inspecting a mounted substrate used by a mounted substrate inspection apparatus, and for easily creating the conversion table.例文帳に追加

実装基板検査装置にて使用する実装基板検査用プログラムの生成に用いる変換テーブルの生成に要する時間と労力を減らし、容易に変換テーブルが生成できる変換テーブル生成方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor element-mounted substrate which has superior cooling performance, can prevent a semiconductor element from being deteriorated in an early stage owing to the heat generation of a semiconductor element more securely than before, and can be made compact in size, and a semiconductor device using the semiconductor element-mounted substrate.例文帳に追加

冷却性能に優れると共に、半導体素子の発熱による早期の劣化等を、従来に比べてより確実に防止できる上、小型化も可能な半導体素子搭載基板と、前記半導体素子搭載基板を用いた半導体装置とを提供する。 - 特許庁

A sealing through-hole 11A formed in the chip-mounted substrate 10 is filled with a sealing resin 9, and its anchor effect enhances the jointing strength between the sealing resin 9 and chip-mounted substrate 10 for improving reliability such as moisture resistance.例文帳に追加

チップ搭載用基板１０に形成された封止用貫通穴１１Ａ内に封止樹脂９が充填されており、そのアンカー効果によって封止樹脂９とチップ搭載用基板１０との接合力を高め、耐湿性などの信頼性を向上させている。 - 特許庁

To provide an optical mounted substrate which is manufactured and packaged with easily optical elements such as a photodiode and a laser, and has an excellent functionality, productivity and cost effectiveness, and to provide its molding method, and to provide an optical device constructed by using the mounted substrate.例文帳に追加

簡単に製造ができると共に、フォトダイオードやレーザ等の光学素子の実装が容易な、機能性、生産性及び経済性を兼ね備えた光実装基板及びその成形方法、並びに実装基板を用いて構成される光デバイスを提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip mounted substrate has the semiconductor bare chip (103) and a substrate (101) which is electrically connected to the semiconductor bare chip by wire bonding.例文帳に追加

半導体ベアチップ（１０３）と、半導体ベアチップとの間でワイヤボンディングにより電気的な接続が施される基板（１０１）とを有する半導体チップ実装基板が提供される。 - 特許庁

To provide a means of preventing the manufacturing cost for a semiconductor chip mounted substrate from rising by removing the limit of the length of a metal wire when a wire bonding connection is made.例文帳に追加

半導体チップ搭載基板で、ワイヤーボンディング接続するときの金属ワイヤーの長さに制限をなくし、基板製造コストの上昇を防止する手段を提供する。 - 特許庁

Heat is dissipated from a mounted substrate via the wiring substrate and a solder ball, after the heat generated by the semiconductor device is transmitted to the bonding wire and spread to the radiation plate.例文帳に追加

半導体素子による発熱がボンディングワイヤを伝って放熱板に広がった後、配線基板とはんだボールを経由して実装基板から放熱されるようになる。 - 特許庁

To inhibit the runs or drips of a pastelike substance and improve an electrical connection state between electronic parts and electrodes on a mounted substrate.例文帳に追加

ペースト状物質のにじみ又はだれ等を抑制し、電子部品と実装基板上の電極との間の電気的接続状態を良好にできるようにする。 - 特許庁

The mounted substrate 210 is prepared and a capacitor chip 200 where a high dielectric capacitor is formed is prepared as a semiconductor chip where two or more elements are formed.例文帳に追加

先ず、実装基板２１０を用意し、さらに、２以上の素子が形成された半導体チップとして高誘電体キャパシタが形成されたコンデンサチップ２００を用意する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with an inductor, where fluctuation of inductance that occurs due to fluctuation of the height of a bump, which is provided between a semiconductor chip equipped with the inductor and a mounted substrate, can be suppressed.例文帳に追加

インダクタを搭載する半導体チップと実装基板との間に設けられたバンプの高さ変動によって生じるインダクタンスの変動を抑制できるインダクタを有する半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated semiconductor device, wherein a semiconductor chip is surely mounted on a substrate and packaging density is improved, while thinning the semiconductor chip-mounted substrate.例文帳に追加

半導体チップの基板への確実な実装、実装密度の向上、及び、半導体チップを実装した基板全体の薄型化を実現した積層型の半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a paste coating apparatus which can improve the productivity of a mounted substrate by shortening the time required for a process of coating a substrate with paste.例文帳に追加

基板へのペーストの塗布工程に要する時間を短縮化して実装基板の生産性を向上させることができるようにしたペースト塗布装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a mounting method of a semiconductor device for inexpensively mounting a chip on a mounted substrate of a semiconductor, by which the thickness of the semiconductor device can be made thin.例文帳に追加

低コストで、かつ、半導体装置の厚さを薄くできる、半導体の実装基板にチップを実装する半導体装置の実装方法を提供する。 - 特許庁

To prevent leads from coming off from a substrate and suppress heat conduction from solder to a body part of an insertion component during soldering in a mounted substrate where insertion components are mounted on the substrate.例文帳に追加

基板に挿入部品が実装された実装基板において、基板とリードとの剥がれを防止し、かつはんだ付けの際にはんだから挿入部品の本体部への熱伝導を抑制する。 - 特許庁

To provide a technology achieving highly accurate alignment of a semiconductor chip with a mounted substrate by increasing perceptibility of an alignment mark.例文帳に追加

アライメントマークの視認性を向上することにより、半導体チップと実装基板との位置合わせを高精度に行なうことができる技術を提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip is prepared where conductive terminals 90 are installed in recesses 85 formed on a face 111 confronted with the mounted substrate of the semiconductor chip 110.例文帳に追加

さらに、半導体チップ１１０の実装基板と対向する面１１１に形成された凹部８５内に導電端子９０が備えられる当該半導体チップを用意する。 - 特許庁

The first base 12 includes: an adsorber configured to adsorb the mounted substrate onto the surface of the first region; and multiple purge holes 24 each penetrating from the bottom surface of the purge groove 20 to the lower surface of the first base 12.例文帳に追加

第１基体１２は、載置された基板を第１領域の表面上に吸着する手段と、パージ溝２０の底面から第１基体１２の下面まで貫通する複数のパージ孔２４とを有する。 - 特許庁

Each of the screw block terminals 31 includes a screw terminal body 35, and an electrode 32, which is held by the screw terminal body 35 and is electrically connected to the semiconductor-mounted substrate.例文帳に追加

上記ネジブロック端子３１は、ネジ端子本体３５と、ネジ端子本体３５に保持され、半導体搭載基板と電気的に接続される電極３２とを含む。 - 特許庁

To provide a component mounted substrate on which functional components are easily mounted and assembled and which is advantageously in cost reduction and has an insulating coating free of a decrease in film thickness at an edge part.例文帳に追加

機能部品の実装、組立作業が容易で、コストダウンを図るのに有効で、エッジ部において膜厚減少を伴わない絶縁塗膜を備える部品搭載基板を提供すること。 - 特許庁

A mounted substrate 2 is reciprocated along an extension direction of the substrate 2 by the first moving means 16, and an image pick-up device 12 is moved along the extension direction of the substrate 2 by the second moving means 18.例文帳に追加

実装基板２が第１の移動手段１６により実装基板２の延在方向に沿って往復移動されるとともに、撮像装置１２が第２の移動手段１８により実装基板２の延在方向に沿って移動される。 - 特許庁

To provide a surge absorber and a mounting structure of the surge absorber capable of avoiding the generation of thermal damage on a mounted substrate caused by application of excess voltage without making it larger in size.例文帳に追加

大型化することなく過電圧が入力されることによる実装基板の熱的損傷の発生を回避可能なサージアブソーバ及びサージアブソーバの実装構造を提供すること。 - 特許庁