「"plating rate"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide an electroless nickel plating method where zinc in a nickel strike plating liquid is efficiently recovered, and the service life of the nickel strike plating liquid can be elongated while maintaining a high plating rate and high plating quality.例文帳に追加

ニッケルストライクめっき液中の亜鉛を効率よく回収して、高いめっき速度およびめっき品質を維持しつつ、ニッケルストライクめっき液の寿命を延ばすことができる無電解ニッケルめっき方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution small in influence on semiconductor characteristics and also causing no problems in the health care of the operator while controlling the plating rate or to provide a method for forming wiring using an electroplating stage using the same.例文帳に追加

めっき速度を制御しつつ、半導体特性への影響が少なく、かつ作業者の健康管理上も問題が無いような無電解めっき液、あるいはこれを用いた無電解めっき工程を用いた配線形成方法を提供する。 - 特許庁

To accelerate the plating rate in a contact plating method and to improve the plating efficiency by remarkably increasing the contact area between an object to be plated functioning as a cathode and a metal functioning as an anode.例文帳に追加

接触鍍金法において、カソードとして機能する被鍍金物と、アノードとして機能する金属の接触面積を飛躍的に増大させて鍍金速度を早め、鍍金効率を向上させる。 - 特許庁

To easily execute the control of plating conditions such as a plating rate, plating film thickness, the smoothening and homogenizing of the surface of a plating film or the like without requiring large electrolyzing equipment.例文帳に追加

大型電解設備を必要とせず、めっき速度、めっき膜厚、めっき膜表面の平滑化と均質化などのめっき条件の制御を容易に行う。 - 特許庁

To prevent the reduction of a plating rate, the formation of an unplated part, the aggravation of a thickness distribution of a plated film and the variation of a plated film composition, which are caused by the dissolution of an electrode film.例文帳に追加

電極膜溶解に起因するメッキ速度の低下、無メッキ部分の発生、メッキ膜厚分布の悪化及びメッキ組成の変動などを防止する - 特許庁

To provide a plating method where the dissolution of a plating seed film is suppressed, and also, the improvement of a plating rate can be realized by a simple means upon electroplating.例文帳に追加

めっき方法に関し、電解めっきを実施するに際し、めっきシード膜の溶解を抑止し、且つ、めっきレートの向上を簡単な手段で実現できるようにする。 - 特許庁

Fine obstacles 7 used for making a plating rate uniform are provided between an anode 3 and a cathode 4 mounted with a semiconductor wafer 1, which are arranged in the plating tank 2 of a plating device.例文帳に追加

めっき装置のめっき槽２内に配置された陽極３及び半導体ウェーハ１が搭載された陰極４間にめっき速度の不均一性を低減するために微細な障害物７を設ける。 - 特許庁

To provide a composition for forming a layer to be plated, which enables the improvement in plating rate in electroless plating and also enables the production of a metal film having further improved adhesion to a substrate, and a process for producing a laminate having the metal film, which is achieved using the composition.例文帳に追加

本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁