「ろう材」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

高融点金属とステンレス鋼又は鉄鋼材料とのろう付け方法例文帳に追加

BRAZING METHOD BETWEEN HIGH MELTING POINT METAL AND STAINLESS STEEL OR STEEL - 特許庁

Ａｌ回路板用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板例文帳に追加

BRAZING MATERIAL FOR ALUMINUM CIRCUIT BOARD, AND CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE USING IT - 特許庁

さらに、前記合金ろう材が、窓枠状であることが望ましい。例文帳に追加

Furthermore, the alloy brazing material is desirable to be window frame-like. - 特許庁

蓋２０は、蓋本体２１とろう材層２２とを有している。例文帳に追加

The lid 20 has a lid body 21 and a brazing material layer 22. - 特許庁

銅の一部をＣｕ−Ｐ系ろう材で置換すると、更に有効である。例文帳に追加

It is further effective that a part of copper is replaced with a Cu-P based brazing filler metal. - 特許庁

強度とろう付け性に優れた熱交換器用アルミニウム合金クラッド材例文帳に追加

ALUMINUM ALLOY CLAD MATERIAL FOR HEAT EXCHANGER HAVING EXCELLENT STRENGTH AND BRAZABILITY - 特許庁

ろう付け性に優れた熱交換器用アルミニウム合金フィン材例文帳に追加

ALUMINUM ALLOY FIN MATERIAL FOR HEAT EXCHANGER EXCELLENT IN BRAZABILITY - 特許庁

ろう付け性に優れた熱交換器用アルミニウム合金クラッド材例文帳に追加

ALUMINUM ALLOY CLAD FOR HEAT EXCHANGER EXCELLENT IN BRAZEABILITY - 特許庁

この材料は、ろう付け温度においてケイ素と非反応性である。例文帳に追加

This material is not reactive with silicon at a brazing temperature. - 特許庁

セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板例文帳に追加

BRAZE FOR CERAMIC SUBSTRATE AND CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

金属−セラミックス接合基板およびそれに用いるろう材例文帳に追加

METAL/CERAMIC BINDING SUBSTRATE AND BRAZING FILLER METAL FOR USE THEREIN - 特許庁

ろう付け用アルミニウム合金複合材及びそれを使用した熱交換器例文帳に追加

ALUMINUM ALLOY COMPOSITE MATERIAL FOR BRAZING AND HEAT EXCHANGER USING THE SAME - 特許庁

ろう材付きリードピンおよびリードピン付きセラミックパッケージ例文帳に追加

LEAD PIN WITH SOLDER MATERIAL AND CERAMIC PACKAGE WITH LEAD PIN - 特許庁

ろう付け用アルミニウム板材及び熱交換器の製造方法例文帳に追加

ALUMINUM PLATE FOR BRAZING AND MANUFACTURE OF HEAT EXCHANGER - 特許庁

熱交換器用ろう材被覆アルミニウム合金押出チューブ例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL-CLAD ALUMINUM ALLOY EXTRUDED TUBE FOR HEAT EXCHANGER - 特許庁

取付部材18をスリット26に通してヘッダタンク３にろう付する。例文帳に追加

The mounting members 18 are brazed to the header tanks 3 through the slits 26. - 特許庁

熱交換器に用いられるろう付用高強度アルミニウム合金材例文帳に追加

HIGH STRENGTH ALUMINUM ALLOY MATERIAL FOR BRAZING USED FOR HEAT EXCHANGER - 特許庁

耐疲労特性の優れたばね鋼線材と耐疲労特性の判定方法例文帳に追加

SPRING STEEL WIRE ROD HAVING EXCELLENT FATIGUE RESISTANCE, AND METHOD FOR DETERMINING FATIGUE RESISTANCE - 特許庁

ろう材を用いた型枠成形製品及びその製造方法例文帳に追加

FORM MOLDING PRODUCT USING BRAZING MATERIAL AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

パイプ部材４０は、高周波ろう付けW_３により弁本体に接着される。例文帳に追加

The pipe member 40 is joined to the valve body by high-frequency brazing W_3. - 特許庁

各ヘッダタンク2,3の端部に取付用エンド部材31をろう付する。例文帳に追加

End members 31 for mounting are brazed to end portions of the header tanks 2, 3. - 特許庁

ろう付け合金の流れ防止方法およびストップオフ材料例文帳に追加

PREVENTING METHOD FOR FLOWING OF BLAZING ALLOY AND STOP- OFF MATERIAL - 特許庁

ろう付け配合物は新規な促進剤及び金属充填材を含んでいる。例文帳に追加

The brazing formulation includes a new promoter and a metal filler. - 特許庁

ろう材、これを用いた半導体装置の製造方法および半導体装置例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL, METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

セラミックス基板と金属回路板とをろう材層を介して接合したセラミックス回路基板において、ろう材層がＡｌ−Ｓｉ系ろう材から成り、ろう材に含有されるＳｉ量が７重量％以下であることを特徴とするセラミックス回路基板である。例文帳に追加

In this ceramics circuit substrate, where a ceramics substrate and a metal circuit board are jointed via a brazing material layer, the brazing material layer is made of Al-Si brazing material, and the amount of Si contained in the brazing material is 7 wt.% or less. - 特許庁

セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板例文帳に追加

BRAZING MATERIAL FOR CERAMIC SUBSTRATES, AND CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

パワーモジュール用基板の製造方法及びろう材箔の接合装置例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR POWER MODULE, AND JOINTING DEVICE OF SOLDER FOIL - 特許庁

ヘッダーパイプの円弧面にはあらかじめろう材層を形成しておく。例文帳に追加

A brazing filler metal layer is preliminarily formed on the circular surface of the header pipe. - 特許庁

プレートフィン型熱交換器とその製造方法並びにろう材例文帳に追加

PLATE FIN TYPE HEAT EXCHANGER AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND BLAZING FILLER METAL - 特許庁

金属材の疲労強度向上方法及び疲労強度向上装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR IMPROVING FATIGUE STRENGTH IN METALLIC MATERIAL - 特許庁

突起部２０ｂ，２１ｂの先端面をシート部材３０にろう付けする。例文帳に追加

The protruded portions 20b, 21b are brazed at their front end faces to the sheet member 30. - 特許庁

Ａｌ系金属用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL FOR Al-BASED METAL, AND CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

金属部材の製造方法、ろう付け装置および熱交換器例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF METALLIC MEMBER, BRAZING EQUIPMENT, AND HEAT EXCHANGER - 特許庁

前記ろう材箔はバインダを介して表面に付着されているのが良い。例文帳に追加

The brazing material foil is preferred to be adhered to the surface via a binder. - 特許庁

ろう材が更に錫０．５〜３０％を含有してなることが好ましい。例文帳に追加

It is preferable for the brazing filler metal to contain further 0.5 to 30% tin. - 特許庁

金属−セラミックス接合基板およびそれに用いるろう材例文帳に追加

METAL-CERAMIC BONDING SUBSTRATE AND BRAZING FILLER MATERIAL USED FOR THE SAME - 特許庁

ろう材、これを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL, SEMICONDUCTOR EQUIPMENT MANUFACTURING METHOD USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR EQUIPMENT - 特許庁

アルミニウム材のろう付け方法およびそれに使用されるフラックス例文帳に追加

BRAZING METHOD FOR ALUMINUM MATERIAL, AND FLUX USED FOR THE SAME - 特許庁

Ａｌ系金属用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL FOR Al SERIES METAL AND CERAMICS CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁

冷却材金属の漏洩検出方法および漏洩検出器例文帳に追加

METHOD OF DETECTING LEAKAGE OF COOLANT METAL AND LEAKAGE DETECTOR - 特許庁

高温はんだ付用ろう材とそれを用いた半導体装置例文帳に追加

BRAZING MATERIAL FOR HIGH TEMPERATURE SOLDERING AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT - 特許庁

ケイ素系組成物で封止された複合材料部品をろう付けする方法例文帳に追加

METHOD FOR BRAZING COMPOSITE MATERIAL COMPONENT SEALED WITH SILICON-BASED COMPOSITION - 特許庁

ろう材組成物は混合粉末とバインダーとが混練されたものである。例文帳に追加

The composition of the brazing fillar metal is obtained by mixing mixed powder and a binder. - 特許庁

構造物の漏水補修方法および漏水補修材注入装置例文帳に追加

WATER LEAKAGE REPAIR METHOD FOR STRUCTURE AND WATER LEAKAGE REPAIR MATERIAL INJECTING DEVICE - 特許庁

Ａｌ回路板用ろう材とそれを用いたセラミックス回路基板例文帳に追加

BRAZING FILLER METAL FOR ALUMINUM CIRCUIT SHEET AND CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME - 特許庁