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a Cu-Pとは 意味・読み方・使い方
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Wiktionary英語版での「a Cu-P」の意味 |
A cup
名詞
- A standard, relatively small, bra cup size, consisting of a measurement around the bust that is one inch longer than a measurement around the band, plus five inches.
- (by synecdoche) A woman with small breasts(of this cup size).
アナグラム
- Cupa, caup, pacu
A-cup
出典:『Wiktionary』 (2009/11/14 19:05 UTC 版)
アナグラム
- caup
「a Cu-P」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 146件
This alloy is composed of a Cu-Co-P series and a Cu-Co-Sn-P series having prescribed composition.例文帳に追加
本発明の合金は、所定の組成を有するCu-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。 - 特許庁
As for the metal with Cu as a major component, metal containing Ni, P, Sn, Al, Si or the like to such a degree that the plating bath is not contaminated can be used for increasing their hardness compared with a Cu simple substance.例文帳に追加
本発明のCuを主成分とする金属としては、硬度をCu単体よりも高めるために、めっき浴を汚染しない程度のNi、P、Sn、Al、Si等を含有したものでもよい。 - 特許庁
It is further effective that a part of copper is replaced with a Cu-P based brazing filler metal.例文帳に追加
銅の一部をＣｕ−Ｐ系ろう材で置換すると、更に有効である。 - 特許庁
Copper alloys can be employed which have component systems such as a Cu-Ni-Si-based (Corson alloy) alloy, a Cu-Ni-Sn-P-based alloy, a Cu-Be-based (beryllium-copper) alloy, and a Cu-Ti-based (titanium-copper) alloy.例文帳に追加
Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系（コルソン合金）、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系、Ｃｕ−Ｂｅ系（ベリ銅）、Ｃｕ−Ｔｉ系（チタン銅）などの成分系の銅合金が適用できる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a Cu-P alloy fine particle, a Cu-Sn alloy fine particle and a Cu-Sn-P alloy particle having suppressed dendrite formation by a reduction reaction in a liquid phase.例文帳に追加
液相で還元反応を行うことにより、デンドライト化が抑制されたＣｕ−Ｐ合金微粒子、Ｃｕ−Ｓｎ合金微粒子、及びＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金微粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁
This alloy casting has a composition containing 3.5 to 4.3% Cu, 5.0 to 7.5% Si, 0.10 to 0.25% Mg, ≤0.2% Fe and ≤0.0003% P, and the balance Al with inevitable impurities.例文帳に追加
Cu：3.5〜4.3％,Si:5.0〜7.5％,Mg:0.10〜0.25％,Fe≦0.2％、Ｐ≦0.0003％を含有し、残部がAl及び不可避不純物とからなる事を特徴とする。 - 特許庁
The Cu sacrifice layer 20 is removed by etching to make the amorphous Ni-P film 8 into a beam structure.例文帳に追加
Ｃｕ犠牲層２０をエッチングにより除去してアモルファスＮｉ−Ｐ膜８を梁構造にする。 - 特許庁
-
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「a Cu-P」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 146件
The solder comprises Sn, Ag, and Cu, and P with a concentration in which crystallization does not occur after soldering is incorporated therein.例文帳に追加
ＳｎとＡｇとＣｕとを含み、はんだ付後に晶出が起こらない濃度のＰを含有させる。 - 特許庁
A CU (card unit) connected to a P machine (game machine) of an awarded point system stores the number of game balls usable for a game on the P machine.例文帳に追加
持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁
A CU (card unit) connected to a P machine (gaming machine) using awarded points, stores the number of game balls used for a game on the P machine.例文帳に追加
持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁
A CU (card unit) connected with a gained point type P machine (game machine) stores the number of game balls usable for a game in the P machine.例文帳に追加
持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁
A CU (card unit) connected to a P machine (gaming machine) using the awarded points, stores the number of game balls used for a game on the P machine.例文帳に追加
持点式のＰ台（遊技機）と接続されるＣＵ（カードユニット）は、Ｐ台で遊技に使用可能とされる遊技玉数を記憶する。 - 特許庁
The Cu wiring 100 is formed with at least a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si, or Ti with an amount not less than 0.1 wt.% and not larger than the maximum solid solubility limit for Cu.例文帳に追加
前記Ｃｕ配線１００は、Ａｇ、Ａｓ、Ｂｉ、Ｐ、Ｓｂ、Ｓｉ、Ｔｉのうち少なくとも１つを０．１重量％以上、Ｃｕに対する最大固溶限未満の範囲で含有するＣｕ合金１で構成されている。 - 特許庁
To prevent blisters from being deposited in a P-SiN film, at or after the P-SiN film is deposited on a Cu embedded wiring.例文帳に追加
Ｃｕ埋め込み配線上へＰ−ＳｉＮ膜を成膜した時あるいは成膜した後におけるブリスタ不良の発生を防止する。 - 特許庁
To provide a method for producing fine particles of a Cu-P alloy and fine particles of a Cu-Sn-P alloy, which reduces the formation of dendrite by conducting a reduction reaction in a liquid phase.例文帳に追加
液相で還元反応を行うことにより、デンドライト化が抑制されたＣｕ−Ｐ合金微粒子、及びＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金微粒子を製造する方法を提供する。 - 特許庁
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