| 例文 (211件) |
ホウ素粒子の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 211件
本発明によるモータステータ構造は、輪状固定子鉄心(1)に設けた固定子巻線(2)を、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、フェライト及び窒化アルミニウム超微粒子（ナノパウダー）の１種又は複数種又は全種を混合した樹脂でモールド樹脂(5)を形成することにより、耐絶縁性及び放熱性を向上させるようにした構成である。例文帳に追加
Insulation resistance and heat dissipation performance of a motor stator structure are enhanced by forming a stator winding (2) provided in a ring stator core (1) of mold resin (5) mixed with one kind, a plurality of kinds or all kinds of aluminium nitride, boron nitride, silicon nitride, aluminium oxide, silicon oxide, ferrite and aluminium nitride ultrafine particles (nano powder). - 特許庁
板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、１０ヘルツの振動数にて動的粘弾性測定を行なったときに得られるｔａｎδのピーク値として求められるガラス転移点が、１２５℃以上である。例文帳に追加
The heat-conductive sheet 1 contains a plate-like boron nitride particle 2, and has 4 W/mK or more of thermal conductivity along a surface direction (orthogonal direction) SD orthogonal to a thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1, and 125°C or more of glass transition point determined as a peak value of tanδ obtained in dynamic viscoelastic measurement at 10 Hz of frequency. - 特許庁
半導体基板１の主表面側に集積回路２の形成されたＩＣチップにおいて、半導体基板１の裏面のうち集積回路２に対応する領域の一部または全域は保護膜１０によって覆われ、この保護膜１０は、研磨材（窒化ホウ素粒子１１）とこの研磨材を半導体基板１に付着させるためのバインダーとからなる。例文帳に追加
Related to an IC chip where an integrated circuit 2 is formed on a main front surface side of a semiconductor substrate 1, a part or the entire region of the rear surface of the semiconductor substrate 1 which corresponds to the integrated circuit 2 is covered with a protective film, while the protective film comprises a polishing agent (boron nitride particle) and a binder which allows the polishing agent to stick to the semiconductor substrate 1. - 特許庁
ジヒドロキシベンゼンを現像主薬とし、ホウ素化合物を実質的に含有しない現像液の液保存性と結晶析出性、比較的銀量が多いハロゲン化銀感光材料の長期ランニング性、及びアスペクト比８以上の平板状ハロゲン化銀粒子を含むハロゲン化銀写真感光材料のローラーマーク故障および残色性を改良する。例文帳に追加
To improve the preservability and crystal depositing property of a developing solution using dihydroxybenzene as a developing agent and not substantially containing a boron compound, the suitability of a silver halide photosensitive material containing a relatively large amount of silver to long- term running and the roller mark trouble and color leaving property of a silver halide photographic sensitive material containing flat platy silver halide grains having an aspect ratio of ≥8. - 特許庁
ホウ素を黒鉛に対して０．５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下含む黒鉛をダイヤモンド転換金属触媒と共存させ、１２００℃以上の温度および４．５ＧＰａ以上の圧力の高温高圧下で黒鉛をダイヤモンドに変換して平均粒径２０〜３０μｍの導電性ダイヤモンド微粒子を製造する。例文帳に追加
Graphite containing boron by 0.5 to 15 wt.% to graphite is coexisted with a diamond converting metallic catalyst, and graphite is converted into diamond at 1,200°C or more under 4.5 GPa or more to produce electrically conductive diamond fine particles having the average particle size of 20 to 30 μm. - 特許庁
無機質フィラーを含有したシリコーン硬化物からなるものであって、上記無機質フィラーの含有率が４０〜８０体積％であり、しかも平均粒子径１０〜１００μｍのシリカ粉末：六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び／又はカルシウムのホウ酸塩粉末の体積比が１：０．５〜１：１．２であることを特徴とする放熱スペーサー。例文帳に追加
The heat dissipating space is made of a silicone curing substance containing an inorganic filler, where the content of the inorganic filler is 40-80 vol.%, and the volume ratio of boric acid salt powder of magnesium and/or calcium covered with silica powder/hexagonal boron nitride with an average particle diameter of 10-100 μm ranges from 1:0.5 to 1:1.2. - 特許庁
板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、その熱伝導性シート１の切断加工時に切断刃にかかる最大切断抵抗力が、１２０Ｎ／３０ｍｍ以下である。例文帳に追加
This thermally conductive sheet contains a plate-like boron nitride particle 2, the thermal conductivity in the plane direction (orthogonal direction) SD perpendicular to the thickness direction TD of the thermally conductive sheet 1 is 4 W/m K or greater, the maximum resisting force to cutting which acts on the cutting edge at the cutting work of the thermally conductive sheet 1 is 120 N/30 mm or less. - 特許庁
エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機フィラーを有する樹脂複合組成物であって、エポキシ樹脂がビフェニル構造或いはアントラセン構造或いはナフタレン構造である多環芳香族型エポキシ樹脂であり、硬化剤が芳香族アミンであり、無機フィラーが鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなる松ボックリ状の六方晶窒化ホウ素を含み、樹脂複合組成物全体の３０〜８５体積％である樹脂複合組成物。例文帳に追加
The resin composite composition includes an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the epoxy resin is a polycyclic aromatic epoxy resin having biphenyl structure, anthracene structure, or naphthalene structure, the curing agent is an aromatic amine, and the inorganic filler includes conifer cone-like hexagonal boron nitride obtained when flaky primary particles are not oriented but aggregated and is 30-85 vol.% of the total resin composite composition. - 特許庁
（Ａ）ポリカーボネート系樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）芳香族ポリカーボネートオリゴマー１重量部以上４０重量部以下、（Ｃ）黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ繊維平均径５〜２０μｍの炭素繊維５重量部以上４０重量部未満、及び（Ｄ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒子径が１〜５００μｍの熱伝導性粉体（但し、窒化ホウ素を除く）５重量部以上１００重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体である。例文帳に追加
The molding is obtained by molding the heat-conductive polycarbonate-based resin composition. - 特許庁
（Ａ）ポリカーボネート系樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）黒鉛化されてなる炭素繊維であって、長さ方向の熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、かつ繊維平均径５〜２０μｍの炭素繊維５〜４０重量部未満、及び（Ｃ）熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上で平均粒子径が１〜５００μｍの熱伝導性粉体（但し窒化ホウ素を除く）５〜１００重量部以下を含有してなることを特徴とする熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物、及び該熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物を成形してなることを特徴とする成形体である。例文帳に追加
The molded product is obtained by molding the thermoconductive polycarbonate resin composition. - 特許庁
支持体上に、官能基を有するポリマー微粒子と水溶性ポリマーとを混合後、加熱処理して製造した導電性組成物と親水性コロイドを含有する帯電防止層を少なくとも１層有し、該帯電防止層の上に親水性コロイド層を有するハロゲン化銀写真感光材料を、自動現像機を用いて、実質的にホウ素化合物を含有しない定着液で処理することを特徴とするハロゲン化銀写真感光材料の処理方法。例文帳に追加
This silver halide photographic sensitive material, having at least one antistatic layer containing hydrophilic colloid and an electrically conductive composition prepared by mixing and heat-treating fine particles of a polymer having a functional group and a water-soluble polymer on the substrate and a hydrophilic colloidal layer on the antisatic layer, is processed with a fixing solution which does not substantially contain boron compounds using an automatic processing machines. - 特許庁
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