「"ホウ素粒子"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

、１０μｍ以上の窒化ホウ素粒子ないしは窒化ホウ素粒子を含む凝集粒子の露出を軽減させた、例えばサセプタとして好適な窒化物複合焼結体の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of producing a nitride compound sintered compact suitable for e.g. a susceptor, which shows reduced exposure of boron nitride particles of ≥10 μm or agglomerated particles containing the boron nitride particles. - 特許庁

分散剤、表面に分散剤が担持された窒化ホウ素粒子、分散剤を含むエポキシ樹脂組成物ならびにその製造方法例文帳に追加

DISPERSANT, BORON NITRIDE PARTICLE WITH DISPERSANT SUPPORTED ON ITS SURFACE, EPOXY RESIN COMPOSITION CONTAINING DISPERSANT, AND ITS PREPARATION - 特許庁

六方晶窒化ホウ素粒子を１，４−フェニレンジイソシアネートで処理した後、得られた処理粒子をアミノフェノールと反応させる。例文帳に追加

Hexagonal boron nitride particles are treated with 1,4-phenylene diisocyanate and the resultant treated particles are reacted with an aminophenol. - 特許庁

すなわち、繊維全体に対して窒化ホウ素粒子を５〜３０質量％含有する全芳香族ポリアミド繊維とする。例文帳に追加

Specifically, the wholly aromatic polyamide fiber comprises 5 to 30 mass% of boron nitride particles in whole fiber. - 特許庁

該超硬被膜は非晶質窒化ホウ素基材、及び該非晶質窒化ホウ素基材中に分布される立方格子窒化ホウ素粒子を有する。例文帳に追加

The ultra-hard coating film comprises an amorphous boron nitride base material and cubic lattice boron nitride particles distributed in the amorphous boron nitride base material. - 特許庁

潤滑油基油と、増ちょう剤と、ポリテトラフルオロエチレン粒子と、窒化ホウ素粒子とを含有することを特徴とするグリース組成物。例文帳に追加

The grease composition comprises a lubricating oil base oil, a thickener, polytetrafluoroethylene particles and boron nitride particles. - 特許庁

この窒化ホウ素被覆球状ホウ酸塩粒子と、それ以外の六方晶窒化ホウ素粒子とを含む混合物からなることを特徴とする混合粉末。例文帳に追加

The mixed powder is composed of a mixture of boron nitride coated spherical borate particle and hexagonal boron nitride particle except the same. - 特許庁

本発明の目的は、熱伝導性に優れた窒化ホウ素粒子及びその製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide boron nitride particles excellent in thermal conductivity, and a method for producing the same. - 特許庁

さらに本発明は疎水性化合物被覆を有する凝集された窒化ホウ素粒子を含む、耐湿性の熱伝導性材料。例文帳に追加

Still, the present invention is directed to a moisture resistant, thermally conductive material comprising particles of agglomerated boron nitride having a hydrophobic compound coating. - 特許庁

炭化ホウ素粒子２６の作用により、燃料貯蔵ラック及び使用済燃料集合体３が切断される。例文帳に追加

The fuel storage rack and the used fuel assemblies 3 are cut by action of the boron carbide particles 26. - 特許庁

炭化ホウ素粒子２に対して、Ｍｇを０．１〜１０質量％含み、アルミニウム合金１に含まれるＳｉは１.０質量％以下である。例文帳に追加

In the boron carbide particles 2, 0.1 to 10 mass% Mg is contained, and the content of Si in the aluminum alloy 1 is ≤1.0 mass%. - 特許庁

アルミニウム合金１のマトリックス中に炭化ホウ素粒子２が２〜１０体積％均一分散してなり、前記炭化ホウ素粒子の表面にアルミニウムホウ化物３の膜が形成されており、引張り破壊伸びが１０％以上であることを特徴とする炭化ホウ素含有アルミニウム複合材料。例文帳に追加

The boron carbide-containing aluminum composite material is characterized in that boron carbide particles 2 are uniformly dispersed into the matrix of an aluminum alloy 1 in an amount of 2 to 10 vol.%, the films of aluminum borides 3 are formed on the surfaces of the boron carbide particles, and tensile fracture elongation is ≥10%. - 特許庁

マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有し、前記窒化ホウ素粒子は、一次粒子の積層体である二次粒子を層間剥離させる剥離工程を経ることにより生じた剥離扁平粒子５の状態で、樹脂３中に分散している、無機有機複合組成物からなる複合材料１。例文帳に追加

The composite material 1 comprising the inorganic-organic composite composition is configured such that the boron nitride particles serving as the high-thermal conductive filler are dispersed in the resin serving as the matrix, wherein the boron nitride particles are dispersed in the resin 3 in a state of peeled flat particles 5 produced through a peeling step of carrying out delamination of second particles formed by a laminate of primary particles. - 特許庁

このように処理された六方晶窒化ホウ素粒子を、ベンゾオキサジン、エポキシ樹脂及びノボラック型又はレゾール型フェノール樹脂からなる群から選択される未反応モノマーと混ぜた後、重合させる。例文帳に追加

The hexagonal boron nitride particles treated by such method are combined with unreacted monomer selected from a group consisting of benzoxazine and epoxy resins and novolak type or resol type phenol resins and the monomer filled with the treated boron nitride is polymerized. - 特許庁

超硬被膜１４は、非晶質炭窒化ホウ素基材１６と、非晶質炭窒化ホウ素基材１６中に分布される立方格子窒化ホウ素粒子１７及びダイヤモンド粒子１８を有する。例文帳に追加

The ultra-hard coating 14 has an amorphous boron carbonitride substrate 16, cubic lattice boron nitride particles 17 distributed in the amorphous boron carbonitride substrate 16 and diamond particles 18. - 特許庁

ｐ型拡散層形成組成物を、窒化ホウ素及び窒化ホウ素に由来する酸化物を含み、酸素含有率が１５質量％以下である窒化ホウ素粒子と、分散媒とを含有して構成する。例文帳に追加

The composition for forming a p-type diffusion layer is composed to contain boron nitride particles which contain a boron nitride and an oxide derived therefrom where the oxygen content is 15 mass% or lower, and a dispersion medium. - 特許庁

アブレシブタンク１４内の炭化ホウ素粒子（アブレシブ）２６が、圧送空気供給装置２７から供給される圧縮空気と共にホース１０により切断ヘッド４に導かれる。例文帳に追加

Boron carbide particles (abrasives) 26 in an abrasive tank 14 are guided to the cutting head 4 by a hose 10 together with compression air supplied from a press-feed air supplying device 27. - 特許庁

冷却水中に拡散された炭化ホウ素粒子２６により、冷却水中に拡散され、冷却水の核燃料物質の濃度が増加しても未臨界が維持される。例文帳に追加

Even if a nuclear fuel material is diffused in cooling water and a concentration of the nuclear fuel material in the cooling water is increased, a subcritical state is maintained by the boron carbide particles 26 diffused in the cooling water. - 特許庁

高分子化合物である固形ワックス基材を融点以上に加温し、得られた固形ワックス基材の融液へ窒化ホウ素粒子の添加を行い、これらを十分に混合、分散させるため強攪拌する。例文帳に追加

The solid wax is obtained by heating a solid wax base being a polymer compound to a melting point or above, adding boron nitride particles to the obtained melt of the solid wax base and thoroughly stirring the mixture for sufficient blending and dispersion. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、体積抵抗Ｒが、１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and volume resistivity R of ≥1×10^10 Ω cm. - 特許庁

複合粒子を、非酸化性雰囲気下６００〜１３００℃で焼成後、非酸化性雰囲気下１６００〜２２００℃で焼成する窒化ホウ素粒子の製造方法。例文帳に追加

In a method for producing boron nitride particles, the composite particles are fired at 600-1,300°C in a non-oxidative atmosphere, and then fired again at 1,600-2,200°C in the non-oxidative atmosphere. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、初期接着力試験（１）において、被着体から脱落しない。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and does not come off from an adherend in an initial adhesion force test (1). - 特許庁

これを金型に塗布して形成した金型表面の窒化ホウ素粒子の集合した被膜は潤滑性及び離型性に優れると共に熱に強く耐久性にも優れる。例文帳に追加

The film which is formed by applying this material to the mold and in which the boron nitride particles on the mold surface are aggregated is excellent in the lubricity and the parting property, is strong to heat and is highly durable. - 特許庁

ホウ酸水７と炭化ホウ素粒子２６は、混合され、高圧の水流２８となって、切断ヘッド４の切断ノズル５から、使用済燃料集合体３を収納した燃料貯蔵ラックに向かって噴射される。例文帳に追加

The boric acid water 7 and the boron carbide particles 26 are mixed, become a high-pressure water stream 28 to be jetted out of a cutting nozzle 5 of the cutting head 4 toward a fuel storage rack storing therein used fuel assemblies 3. - 特許庁

または、金属酸化物をホウ素で還元することによって得られる平均粒径１μｍ以下の金属粒子と、前記金属粒子を包含若しくは担持する窒化ホウ素粒子若しくは窒化ホウ素膜を有する磁気ビーズ用の磁性粒子を作製する。例文帳に追加

Or both metal particles having a means particle diameter of 1 μm or less acquired by reducing a metal oxide with boron and magnetic particles for magnetic beads having boron nitride particles or a boron nitride film for including or carrying the metal particles are prepared. - 特許庁

溶媒中に分散させたアモルファスのホウ素粒子に、レーザー光を照射して、平均粒径が１〜５００ｎｍで結晶性のホウ素ナノ粒子またはホウ素を１０原子％以上含有するホウ素含有ナノ粒子を作製するナノ粒子の製造方法。例文帳に追加

The method for producing nanoparticles includes irradiating amorphous boron particles dispersed in a solvent with laser light to produce crystalline boron nanoparticles or boron-containing nanoparticles containing ≥10 at.% of boron, wherein the nanoparticles have an average particle diameter of 1-500 nm. - 特許庁

前記熱伝導材５としては、アルミナ粒子、窒化アルミニウム粒子、窒化ホウ素粒子及び酸化亜鉛粒子からなる群より選ばれる１種または２種以上の粒子がマトリックス材中に分散されてなる熱伝導材を用いるのが好ましい。例文帳に追加

A heat conduction material where one kind or more than two kinds of particles selected from a group of alumina particles, aluminium nitride particles, boron nitride particles, and zinc oxide particles are dispersed into a matrix material is preferably employed as the heat conduction material 5. - 特許庁

窒化アルミニウム結晶の少なくとも粒界に１０重量％以下の助剤相を含み、該助剤相には平均長径が１．０〜３．０μｍの鱗片状の窒化ホウ素粒子が分散していることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。例文帳に追加

The aluminum nitride sintered compact comprises ≤10 wt.% auxiliary agent phase in at least a grain boundary of aluminum nitride crystal and flake like boron nitride particles having 1.0-3.0 μm average length are dispersed in the auxiliary agent phase. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５％重量減少温度が２５０℃以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1, and 5% weight loss temperature of ≥250°C. - 特許庁

マトリックスとしての樹脂中に、高熱伝導性フィラーとしての窒化ホウ素粒子が分散した構造を有する無機有機複合組成物からなる複合材料であって、比較的低いフィラー充填量であっても、高い熱伝導率を発現するものを提供する。例文帳に追加

To provide a composite material that comprises an inorganic-organic composite composition configured such that boron nitride particles serving as a high-thermal conductive filler are dispersed in a resin serving as a matrix, wherein the composite material can further exhibit high heat conductivity even in a relatively low fill amount of filler. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、熱伝導性シート１の、ＪＩＳ Ｃ ２１１０（２０１０年版）に準拠して測定される絶縁破壊電圧が、１０ｋＶ／ｍｍ以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and a dielectric breakdown voltage of ≥10 kV/mm measured in compliance with JIS C 2110 (2010 version). - 特許庁

金型１０は、非晶質炭窒化ホウ素１６の良好な潤滑性により離型を容易とすることができると共に、非晶質炭窒化ホウ素２６よりも更に高硬度な立方格子窒化ホウ素粒子１７及びダイヤモンド粒子１８により成形面の機械強度が向上する。例文帳に追加

The mold 10 can be easily released because of the good lubricity of the amorphous boron carbonitride 16, and has the forming face with the improved mechanical strength due to the cubic lattice boron nitride particles 17 harder than amorphous boron carbonitride 26 and the diamond particles 18. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有割合３５体積％以上で含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 at a rate of ≥35 mass% has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、厚み３００μｍの熱伝導性シート１は、波長５００ｎｍの光に対する透過率が１０％以下である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and the heat-conductive sheet 1 having thickness of 300 μm has a transmission coefficient of ≤10% relative to light having a wavelength of 500nm. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、吸水率が、３体積％以下である。例文帳に追加

A heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction (or the orthogonal direction) SD orthogonal to the thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1, and water absorption of ≤3 mass%. - 特許庁

金型は、非晶質窒化ホウ素の良好な潤滑性により離型し易くなり、立方格子窒化ホウ素粒子の極高の硬度により成形面の機械強度が増加し、また、該超硬被膜は金型ベースの金属元素の拡散を防止することができる。例文帳に追加

The die becomes more easily releasable caused by a good lubricity of the amorphous boron nitride, is enhanced in mechanical strength of the shaping face caused by an extremely high hardness of the cubic lattice boron nitride particle, and the ultra-hard coating film can inhibit diffusion of the metal element of the die base. - 特許庁

熱伝導性接着シート１に、板状の窒化ホウ素粒子４を含有する熱伝導性層２であって、熱伝導性層２の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性層２と、熱伝導性層２の少なくとも表面に積層される接着・粘着層３とを設ける。例文帳に追加

In the thermally conductive adhesive sheet 1, a thermally conductive layer 2 containing plate-like boron nitride particles 4 and having a thermal conductivity in the surface direction SD of the thermal conductive layer 2 of 4 W/mK or more, and an adhesive/pressure-sensitive adhesive layer 3 laminated at least on a surface of the thermally conductive layer 2 are provided. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であって、熱伝導性シート１の面方向ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、５００ｎｍの光に対する表面反射率Ｒが、硫酸バリウムの表面反射率を１００％としたときの、７０％以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 comprising plate-like boron nitride particles 2 has a coefficient of thermoconductivity of ≥4 W/m K in the plane direction SD of the heat-conductive sheet 1, and a surface reflectance R to light of wavelength 500 nm of ≥70% on the condition that the surface reflectance of barium sulfate is 100%. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、１０ヘルツの振動数にて動的粘弾性測定を行なったときに得られるｔａｎδのピーク値として求められるガラス転移点が、１２５℃以上である。例文帳に追加

The heat-conductive sheet 1 contains a plate-like boron nitride particle 2, and has 4 W/mK or more of thermal conductivity along a surface direction (orthogonal direction) SD orthogonal to a thickness direction TD of the heat-conductive sheet 1, and 125°C or more of glass transition point determined as a peak value of tanδ obtained in dynamic viscoelastic measurement at 10 Hz of frequency. - 特許庁

半導体基板１の主表面側に集積回路２の形成されたＩＣチップにおいて、半導体基板１の裏面のうち集積回路２に対応する領域の一部または全域は保護膜１０によって覆われ、この保護膜１０は、研磨材（窒化ホウ素粒子１１）とこの研磨材を半導体基板１に付着させるためのバインダーとからなる。例文帳に追加

Related to an IC chip where an integrated circuit 2 is formed on a main front surface side of a semiconductor substrate 1, a part or the entire region of the rear surface of the semiconductor substrate 1 which corresponds to the integrated circuit 2 is covered with a protective film, while the protective film comprises a polishing agent (boron nitride particle) and a binder which allows the polishing agent to stick to the semiconductor substrate 1. - 特許庁

板状の窒化ホウ素粒子２を含有する熱伝導性シート１であり、熱伝導性シート１の厚み方向ＴＤに直交する面方向（直交方向）ＳＤの熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、その熱伝導性シート１の切断加工時に切断刃にかかる最大切断抵抗力が、１２０Ｎ／３０ｍｍ以下である。例文帳に追加

This thermally conductive sheet contains a plate-like boron nitride particle 2, the thermal conductivity in the plane direction (orthogonal direction) SD perpendicular to the thickness direction TD of the thermally conductive sheet 1 is 4 W/m K or greater, the maximum resisting force to cutting which acts on the cutting edge at the cutting work of the thermally conductive sheet 1 is 120 N/30 mm or less. - 特許庁