「ポリイミド基材」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

本発明のフィルムの製造方法は、導電性材料からなる基体の表面に離型性微粒子を含む導電性層（Ｎｉ−Ｐ−ＰＴＦＥ複合メッキ層等）をメッキ処理等により形成してなる導電性層付基体に、重合性化合物および重合体の少なくとも一方（ポリイミド系樹脂等）からなる粒子を電着してフィルムを形成させ、次いでこのフィルムを上記導電性層から離型することを特徴とする。例文帳に追加

Particles comprising at least one of a polymerizable compd. and a polymer (polyimide resin) are electrodeposited on a conductive layer applied substrate, which is obtained by forming a conductive layer (Ni-P-PTFE composite plating layer) containing releasable fine particles on the surface of a substrate comprising a conductive material by plating treatment, to form a film and this film is released from the conductive layer. - 特許庁

銅張積層板を製造する場合通常採用されるスパッタ−めっき法による銅張積層板は、公知のものでは１５０℃ｘ１６８時間後の剥離強度が小さく、かつ孔径の大きいピンホ−ルが多数存在するためファインパタ−ン化が困難であるという問題があり、従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であったファインパタ−ン化への対応を可能とし、かつ剥離強度が小さいこと及び発泡の発生や加熱時の剥離発生等の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。例文帳に追加

To provide a copper-clad laminate which can correspond to fine patternization impossible for a conventional copper-clad laminate for a substrate, solves problems including insufficient peel strength, foaming, and peeling during heating, and is useful as a material for a polyimide substrate. - 特許庁

少なくともエポキシ硬化成分を含有してなる接着剤を介在せしめて、導体層を有するポリイミド系絶縁材料を積層してなり、導体層間をスルーホールもしくはブラインドビアホールに施した金属めっきにより接続する構造を有する多層配線基板の製造方法において、スルーホールもしくはブラインドビアホールに金属めっきを施す前処理として、少なくともイミダゾール類化合物を含有する処理液にて処理する工程を含む。例文帳に追加

In the method for manufacturing the multilayer wiring boards having structure where an adhesive containing at least an epoxy curing constituent is included, a polyimide-based insulating material having a conductor layer is laminated, and the conductor layers are connected by metal plating provided in the through and blind via holes, a treatment using a liquid containing at least imidazole compound is included in pretreatment for performing metal plating to the through or blind via hole. - 特許庁